盡管我設計的某些第一塊板并不是要制造的，但它們仍需要正確的接地技術以確保電源和信號的完整性。我很快了解到，除非我想花費數小時來嘗試診斷神秘的信號完整性問題，否則在設計PCB時需要考慮接地策略。實際上，接地是電路板性能的主要決定因素，而不僅僅是將返回信號路由到接地點或實現特定的拓撲。通過遵循正確的PCB接地技術，可以最大程度地降低損壞PCB板的可能性。電源完整性 和 信號完整性。但是，在討論確保適當接地的最佳策略之前，我們應該解決一下PCB接地技術的實際含義以及它們對PCB開發的重要性。

什么是PCB接地技術？

接地技術通常可分為兩個領域：

l在層堆棧中放置電源平面和接地平面。

l布置組件以提供短而可靠的接地返回路徑。

這些區域中的第一個非常重要，因為層數 多層PCB繼續增加；信號，電源和接地層的布置對信號完整性和電源完整性有重要影響。即使有兩層PCB；盡管很困難，但是最好將一層專用于堅固的接地層，以便在可能的情況下最小化整個電路板上的環路面積。

這兩個點中的第二個與第一個點直接相關，因為您將需要放置接地層，以便最小化電路板上信號的環路面積。有一些簡單易制造的東西優化的疊層 這將幫助您滿足這兩個要求。

PCB接地技術和堆疊

在多層PCB中，您的疊層構成了設備的基礎，因此選擇正確的電源層，接地層和信號層至關重要。大多數不注重成本的設計人員通常不會在板上創建四層或六層的堆疊，而這些設計師不會創建極其復雜的設備，或者未使用HDI設計技術。

在這些低層板中， 疊起您選擇的選擇可能會對信號完整性產生重大影響。您的接地層布置也會影響您的布線選擇，因為某些層將被電源和接地層占用。對于四層板，通常的做法是在內部兩層中放置電源和接地層，而表面層則用于組件放置和信號布線。

如果您的電路板將被部署在嘈雜的電氣環境中，則這種安排也可以顛倒。將電源和接地層放在四層板的外層上，并在其內層上放置信號，這將為您的信號提供自然的屏蔽，使其免受外部EMI干擾。但是，由于噪聲電源（例如，以大電流運行的開關電源）的干擾，傳導EMI可能仍然存在問題。

使用這些更高層數的板，您可以利用表面層和內部層來路由信號，而無需犧牲地面連接性或屏蔽性。有了足夠高的層數，您就可以用一對接地層圍繞每個信號層，從而確保信號走線和接地層之間的緊密耦合。確保將這些接地層與通孔相連，并確保根據公差和規格 您的合同制造商（CM）。

最后，您應考慮從電路板返回的電流路徑如何到達接地點，以提供一致的接地電位并防止接地環路。如果您要設計一種設備來消耗電池電量，則需要利用機箱接地或中央接地點。這樣，您應該將接地平面中的單個點連接到機箱接地點。此外，請勿使用多回路返回電源或并網的外部電源，因為這會造成接地回路。

安排組件以確保正確接地

通常，如果將組件放置在表面層上，則需要將組件放置在接地層正上方的信號層上。這使您可以將返回信號直接路由到地面，并確保走線保持與地面層的緊密耦合。將組件和信號直接放置在接地層上方還可以最大程度地減小環路面積，從而降低對EMI的敏感性。

如果您設計的設備將使用傳感器（例如， 物聯網設備，您的接地和組件布置策略將變得非常重要。除非您的電路板將連接到數據采集模塊或PC，否則您將需要使用一些混合信號設計策略來確保正確的接地。

一些PCB設計人員建議您在同一層上使用兩個不同的接地層：一個用于數字組件/信號，另一個用于模擬組件/信號。然后，他們會告訴您用鐵氧體磁珠或電容器連接兩個接地層。在低速和低信號頻率下，您可以避免這種做法而不會引起電源完整性或信號完整性問題。

實際上，鑒于物聯網和許多其他設備以較高的開關速度運行，并且信號頻率在MHz或更高范圍內，因此使用分離式接地層會產生更多 EMI問題比它解決的要多。相反，您應該使用連續的接地層，將其分成數字部分和模擬部分。電源的返回路徑應放置在模擬和數字接地層部分之間的橋接器上。

請注意，根據上圖，您不應在接地平面上的分割線上布設任何走線。但是，此拆分很有用，因為您可以將混合信號組件（例如ADC或DAC）放置在接地層的間隙上。這種簡單的接地層布置易于在低層數的板上制造，并且是混合信號設備的最佳接地選擇。

去耦和旁路以確保電源完整性

正確使用去耦和電容器以及正確的接地策略也可以改善整個電路板的電源完整性。將旁路電容器直接從組件上的電源引腳放置到其接地層將抑制電源層中的任何電壓波動，從而確保穩定的直流電壓到達組件。這就強調了將接地層靠近表面層放置的必要性，因為這可以最大程度地減少與這些電路相關的環路面積。

去耦電容器具有相同的功能，盡管它通常是指直接放置在組件上游的電源和接地層之間的電容器。通過允許這些波動直接傳遞到接地層，也可以抑制電源電壓的波動。當您的電源平面和接地平面完全重疊時，這種方法效果最佳。