央企華潤集團旗下的微電子企業華潤微產業布局再度領先。

就在國內大部分企業紛紛布局第三代半導體之時，華潤微宣布，首條6英寸商用碳化硅（SiC）晶圓生產線正式量產。而這，也是國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線。

華潤微的歷史可追溯至香港華科電子公司。1983年，華潤集團與原四機部、七機部、外經貿部聯合在香港設立微電子企業——香港華科電子公司，建立中國首條4英寸晶圓生產線。

37年后的今天，華潤微進入了資本市場，成為中國半導體前十企業唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業，也是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業。

華潤微堅持自主創新，公司在主要業務領域均掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術，大部分核心技術國內領先，部分技術國際領先。目前，這些領先技術已經應用于公司產品的批量生產中。

今年上半年，華潤微實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.03億元，同比增長145.27%。

凈利倍增股價漲三倍

在科創板上市以來，華潤微受到資金關注的熱度不減。

9月24日，A股大盤出現較大幅度調整，兩市3996家正常交易的公司中(部分公司停牌)，僅有317家紅盤報收，華潤微就是收紅的公司之一。

當日，華潤微低開，隨即大幅震蕩，午后走強，尾盤略有回落，最終收報55.19元/股，漲幅為0.53%。

今年2月27日，華潤微在科創板掛牌上市，其首發價格為12.80元/股。上市首日，其收盤價為42.01元/股，隨著新股投機氛圍消散，股價也逐步回落。今年4月28日，股價最低為31.77元/股。自此開始，股價開始回升，逐步上揚，今年7月14日最高的65.77元/股，隨后高位震蕩。

從目前的股價看，較其發行價已經上漲了331.17%。

與股價攀高相對應的是，今年上半年，華潤微的經營形勢也十分喜人。

上半年，華潤微實現營業收入30.63億元，去年同期為26.40億元，同比增長4.23億元，增幅為16.03%。相較營業收入，凈利潤的增速還要快。其實現凈利潤4.03億元，去年同期為1.64億元，同比增長2.39億元，增幅為145.27%。扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為3.45億元，較上年同期的0.61億元增長2.84億元，增幅為466.46%。

分季度看，今年一二季度，公司實現營業收入13.82億元、16.81億元，同比增長16.53%、15.61%，對應的凈利潤為1.14億元、2.89億元，同比增長450.35%、101.42%。

從經營數據看，今年一二季度，公司經營并未受到疫情沖擊。公司稱，疫情之下，居家消費電子產品如智能設備、穿戴設備等銷售提振，遠程工作和在線訪問需求的增加，數據中心建設和通信基礎設施建設將加快。在新基建帶動下，5G、數據中心等領域的建設一定程度上驅動需求增長，為半導體產業發展帶來新的歷史機遇。同時，國內疫情緩解，工廠產能恢復，而國際大廠的停工停產將給國內廠商帶來供應鏈重塑的機會，國產替代有望進一步加速。

對比營業收入、凈利潤數據看，一二季度的凈利潤增幅高于營業收入，這主要源于毛利率、凈利率上升。上半年，公司綜合毛利率、凈利率為27.30%、14.58%，去年同期為20.68%、8.06%，同比上升6.63個百分點、6.52個百分點。

華潤微解釋，上半年，公司單位成本下降、產品獲利能力增強。同時，制造與服務業務板塊產能利用率提升較大、固定成本有所減少。

事實上，華潤微上半年實現凈利潤、扣非凈利潤不僅同比大幅增長，且已經超過去年全年。2019年，公司實現凈利潤4.01億元、扣非凈利潤2.06億元。

BCD工藝技術水平國際領先

股價與業績大幅攀升，一定程度上是華潤微綜合競爭力的反映。

華潤微曾在香港上市，2011年11月私有化退市，今年2月27日在科創板上市。

官網顯示，成立以來，華潤微曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，經過多年的發展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業。

華潤微稱，公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得多項技術突破與經營成果。

據中國半導體行業協會統計的數據，以銷售額計，華潤微是2018年前十大中國半導體企業中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業。

公司擁有豐富的產品線。目前，其合計擁有1100余項分立器件產品與500余項IC產品，是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一。

在制造方面，華潤微具有全國領先的半導體制造工藝水平，BCD工藝技術水平國際領先、MEMS工藝等晶圓制造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術國內領先。

華潤微掌握了系列核心技術。公司稱，其業務包括產品與方案業務及制造與服務業務兩大業務板塊，在主要業務領域均掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術，大部分核心技術均為國內領先，其中溝槽型SBD設計及工藝技術、光電耦合和傳感系列芯片設計和制造技術及BCD工藝技術等國際領先。這些核心技術均已成熟并廣泛應用于公司產品的批量生產中。

華潤微堅持自主研發，研發投入不菲。2019年及今年上半年，公司研發投入為4.83億元、2.27億元，分別占當期營業收入的8.41%、7.41%。截至今年6月底，公司研發人員684名，占員工總數的8.57%。期末，公司境內專利申請2648項，PCT國際專利申請410項，境外專利申請311項，公司已獲得授權并維持有效的專利共計1483項，其中境內專利1303項、境外專利180項。

今年上半年，公司充分利用IDM模式優勢和在功率器件領域雄厚的技術積累開展SiC功率器件研發，向市場發布第一代SiC工業級肖特基二極管(1200V、650V)系列產品，國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。公司中低壓功率SGT MOSFET產品實現關鍵核心技術突破，器件性能達到對標產品的國際先進水平。公司完成光電高壓可控硅成品平臺研發，推出過零觸發和隨機相位觸發等多顆產品。MEMS硅麥克風工藝平臺從6英寸升級到8英寸，首顆代表產品參數達標。

9月23日，華潤微在投資者互動平臺上表示，目前訂單飽滿，正在積極布局第三代半導體。

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