在樓下大媽都是無“芯”不談的時代，眾多企業轉戰半導體的“劇本”正在全面上演。

據媒體報道，2020年前8個月，中國就有近萬家企業轉投芯片行業，全國各地特別是二線城市基本均在上馬半導體項目，僅2020年上半年就已突破140個。而再看看這些轉戰芯片的企業，無論是屢屢爆出負面新聞的房企碧桂園、還是傳統水泥生產商上峰水泥，乃至股價一路下跌至1元也宣布要出手2.3億元進軍芯片行業的公司。不禁要問，在半導體風口之上，這些后來者是曇花一現還是終能修成正果？

大干快上的“利弊”

或許大勢可以為這股狂潮注解。

集微高級咨詢師陳躍楠分析，在宏觀政策和資本市場的催動下，目前集成電路產業整個市場處于過熱狀態，也就是所說的風口上豬也可以飛起來。近萬家企業轉投芯片，據說還包括房地產商、服裝廠、水泥廠等，這個現象出現的也正是由于傳統行業的資本看見目前國內對于新一代信息技術的支持，紛紛想來分一杯羹。

對于國內最近大批企業轉戰芯片業，科技老兵戴輝認為這不僅是政策推動，資本市場也產生極大的推動作用，如果帶上芯片概念，無論是估值或股價都能迅速上升。

而在這種“大干快上”的風氣下，硬幣的兩面性凸顯。陳躍楠指出，對于集成電路的有利之處在于，在國家宏觀政策和引導基金的帶動下，更多的民間資本進入了集成電路產業，為集成電路提供了更好的資本環境，給國內集成電路相關的企業發展提供了更好的發展環境和發展空間，有利于國家整體的集成電路產業發展。那么弊端在于，林子大了就容易什么鳥都有，濫竽充數的人也就多了，許多團隊技術不成熟，或者沒有競爭力，就進入市場，導致市場同質化競爭嚴重，產品質量參差不齊。再者，在這種過熱的市場環境下，技術團隊研究氛圍浮夸，導致本來規模不大的公司又出現分裂，分裂成好幾個團隊，一是降低了整體的研發水平，二是加重了同質化競爭。

歷史總是相似的。追溯過往，無論是光伏還是新能源汽車類似一窩蜂的搶概念的劇本已經上演多次，而且不止是國內，美國等也有類似的劇情，包括互聯網泡沫等等。戴輝直言，太多資金進入半導體業，負面因素是造成很多的資金浪費，但也不一定完全是壞事，浪潮來了都會有泡沫化，最后大浪淘沙，剩下的就會成為真金。

地方政府的“任性”

不得不說，在這些大手筆轉戰的背后，有無數地方政府的推波助瀾。而最近頻出的集成電路爛尾項目也接二連三，所帶來的巨額財政浪費不說，而且多地項目之間上演“搶人大戰”，導致優質資源被分散，更不利于我國芯片行業長期發展，亦為地方政府的種種“任性”敲響了警鐘。

陳躍楠提到，目前國內的集成電路爛尾項目越來越多，均存在一個共性，就是在大咖的背書下，利用空殼公司，套取政府的土地、投資及政策優惠。由于半導體園區在全國遍地開花，但園區大都由地方政府規劃建設，缺乏整體統籌，一些園區會互相傾軋，地方政府之間為了引進企業可能在土地、財稅補貼、現金獎勵等方面開出過于優厚的條件，不排除一些企業會借此套利。

特別是第三代半導體項目，看似遍地開花之下卻暗藏隱憂。業界專家陳然（化名）表示，國內很多涉及第三代半導體制造的投資項目大都由地方政府主導，只需項目上馬就意味著成功，因為上馬的成績就可邀功請賞，是立時可見的。即便項目兩三年后才能投產也沒關系，因主政的官員恐已然換屆或高升了。而這弊病是顯見的，項目有沒有技術、人才甚至市場都不關注，可行性分析也不做，對第三代半導體亦沒有深入了解，是否成功也無所謂，這種不負責任的態度最終的結果只能是催生眾多的爛尾。

面對這種現象的應對舉措，陳躍楠談及，一是政府必須提高對集成電路產業的認識，了解產業發展規律。二是對項目必須有完善的盡職調查和背景調查。三是要改變傳統的招商模式，杜絕出現各地的項目哄搶，惡性競爭。

“各地政府需要進行長遠謀劃，將定位、重點發展領域、階段性等與區域資源、基礎和產業認知形成匹配，最關鍵的要素還是能否培育內生動能，如人才、營商環境、平臺支撐等，能否投之以耐心，能否做到持續政策支持等。”廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯也曾在前不久舉辦的集微峰會上對此建議。

要知道，單靠財政砸錢是砸不出來競爭力的。我國處于不對稱競爭態勢，無論人才、技術、產業生態要形成競爭優勢都比資金更難，都需要長時間布局，給予長期、持續、穩定的扶持，讓優質資源精準匹配優質項目，做長跑而不是沖刺，重實效而不是論形式，于產業于地方都將善莫大焉。

定錨點的“選擇”

新涌現的無數“沖浪”者無論是為了渾水摸魚，還是補貼至上，亦或真的是雄心壯志，轉戰背后的命題也隨之而來：設計、封裝、晶圓如何定奪？

戴輝對此認為，設計行業是輕資產的，一個企業有二三十人團隊就可以開工了，還可以使用園區的共享EDA，所以當前設計業每一條賽道上基本都人滿為患。而資金的大量進入，塑造了國產芯片大發展的整體氛圍；芯片價格也大幅下降，對中國整機市場是利好；對上游的IP廠商也產生拉動作用；吸引海內外人才，大大改善了這一行業的待遇。但芯片業自身有贏家通吃的規律，最終這些企業一定會在激烈的市場競爭中或整合，或被兼并，到最后是剩者為王，考驗的一定是企業的硬實力。以美國這樣的成熟市場為例，至今活得好的芯片企業數量已很有限。

相對于可輕裝上陣的設計業，晶圓業目前成為產業的另一“香餑餑”，國內爭先恐后上馬第三代半導體制造，或8英寸晶圓，或踏上IDM之路，惹無數英雄競折腰。

然而，盛“名”之下其實難負。

戴輝解讀說，從美國的戰略來看，美一方面已意識到早年將芯片代工制造業外移使得其競爭力在不斷下降，無論是格羅方德和英特爾都難以比肩臺積電和三星。現美國正加快讓制造業回歸，更將晶圓生產作為未來發展制造業的一大重點在大力扶持，這使得美國對光刻機等設備對中國的出口會想法設法限制。另一方面，晶圓生產的研發和生產投入都極大，市場競爭也很激烈，資金鏈容易斷裂，使得投資方也不敢輕易下注。在晶圓層面需要政府重視，調配資源，將多頭并立的局面進行強整合。正如在鋼鐵業實行“供給側改革”，橫向整合（如寶鋼武鋼合并），成功走出了“煉鋼不如賣白菜”的困境。

此外，目前國內一些廠商也在轉型進軍IDM模式，這一模式不可預知性較大，面臨著如產能是否可充分利用、能否不受美管制、工藝和市場匹配等風險，需要全面考量。陳然也分析說，在目前局面下，往高端制程走的路基本被美封鎖。要看到國內的第三代半導體業還面臨從襯底、外延到制程的挑戰。而且，廠商大都走IDM模式，這就要求開發產品，如果產品銷售不暢，將造成嚴重的庫存積壓。IDM模式擅長的是歐系、日系以及我國臺灣系廠商，大陸廠商在這方面還面臨專利、人才、技術等問題，要全面做好風險評估和路徑規劃。

相較之下，封裝市場戴輝還比較看好，他說，在國內發展封裝屬于電子信息產業供應鏈的一個重要環節，而且很有意義和價值。貼片（SMT）和整機組裝等環節不可避免地會部分轉移到其他國家，但如果國內芯片封裝實力強大，供應鏈的一個核心環節就依然留在中國，制造業的核心也就牢牢留住了。而且，封裝裝備、材料受美國控制少，國內科研機構在先進封裝的研發水平上也進步明顯。

政策+資本+市場，造就了一個半導體業的黃金盛世。而在蜂擁而入的盛況之下，更要意識到相比于處處開花，到處建廠，我國仍應將重點放到戰略性的燒錢多、耗時長的基礎科技研發，如最稀缺的光刻機、IP、EDA等。同時，要在體現國家意志的存儲器、代工等領域韜光養晦，以開放融合心態來助力發展。轉戰半導體的劇情究竟會如何收尾，或只能讓時間來揭曉答案。
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