9月26日至27日，中國（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料精英峰會在浙江海寧召開，院士級專家、行業(yè)領(lǐng)軍人才等三百余位嘉賓齊聚一堂，共商中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大計。

會上，異構(gòu)單芯片集成AI芯片正式發(fā)布。該芯片由海寧企業(yè)芯盟科技有限公司研發(fā)，它打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲存與計算間的數(shù)據(jù)墻，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲、計算的三維集成，將應(yīng)用于類人感知與決策應(yīng)用場景，是存算一體化領(lǐng)域的重大突破，可降低應(yīng)用產(chǎn)品智能化的行業(yè)成本，加速人工智能驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)升級與變革，是海寧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標(biāo)志性成果之一。

半導(dǎo)體技術(shù)作為智力密集、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，具有產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動的特點(diǎn)。此次峰會還專門設(shè)置了主旨演講、嘉賓訪談、先進(jìn)晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)化研討會等環(huán)節(jié)，廣邀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域知名專家與企業(yè)家，共同探討半導(dǎo)體裝備及材料的前沿趨勢與發(fā)展大勢，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與應(yīng)用、企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新及戰(zhàn)略投資等方面，分享一手資訊和技術(shù)進(jìn)展，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迭代出新獻(xiàn)計獻(xiàn)策。

海寧地處國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為集中、完善、健全的長三角地區(qū)，近年來順應(yīng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命新趨勢，主攻泛半導(dǎo)體專業(yè)裝備、基礎(chǔ)材料和核心元器件三大領(lǐng)域，延伸培育集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試等核心產(chǎn)業(yè)，并著力建設(shè)和運(yùn)營國內(nèi)一流泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。去年，海寧全市泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破100億元，今年1-8月完成產(chǎn)值87.23億元、逆勢增長34.5%。力爭到2025年，實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入500億元以上，再通過幾年努力，達(dá)到“千億級”規(guī)模。

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