人們總是想要更多，這并不罕見，尤其是在布置印刷電路板時。我們需要更多的空間來放置組件，我們希望使用更小的跡線以使我們的布線更容易，并且我們希望更少的設計限制，以便我們可以輕松地連接連接。但是，沿著這種電阻最小的特殊路徑，通常會導致我們的PCB布局出現一些大問題。從電路板性能和制造角度來看，存在這些限制的原因是有原因的。讓我們看一下PCB走線寬度和間距限制背后的一些常見原因，以及如何在這些限制內工作，才能設計出更好的電路板。

PCB走線寬度和間距限制的性能注意事項

當使用走線布線在電路板上的所有組件上分配電源和接地時，走線必須足夠大以承受它們所承載的電流。為此，跡線可以更寬，更粗或兩者兼而有之。跡線寬度由您的CAD工具的布線規則確定，而跡線的厚度則由用于構建電路板該層的銅重量確定。半盎司的銅均勻分布在電路板的平方英尺上，厚為0.7密耳，一盎司的厚為1.4密耳，依此類推。要為電源走線布線正確的寬度走線，您需要計算電流以及該層的銅重量。您要在電路板上布線的哪一層也很重要，因為與內部層相比，外部層的傳熱要好于內部層，因為空氣的散熱要好于內部介電層。

對用于高速信號（例如受控阻抗線）的走線也有限制。使用阻抗計算器，您可以輸入電路板寬度，材料類型和層堆疊，以便確定保持特定阻抗值（例如50歐姆線）所需的走線寬度。高速設計布線也將需要一定的間距限制，以便控制可能從太近的相鄰線路中拾取的噪聲。必須調整為精確長度的走線的蛇形布線圖案也需要特定的間距，通常間距為走線寬度的三倍。

制造的走線寬度和間距規則

到目前為止，我們已經研究了走線寬度和間距限制如何在電氣上影響電路板的性能，但同時也存在制造方面的問題。相互之間或與電路板其他金屬部件之間的距離過近的走線可能會在制造過程中造成短路。每個制造商將擁有自己的最小走線寬度，但是3 mils是常見的最小間距值。銅的重量也必須考慮在內。重量越大，制造商所需的最小間距就越大。盡管更高的銅重量對于承載高電流水平的布線更為理想，但它可能會帶來制造窄信號走線寬度的問題。另一個布線問題是陷阱，當跡線角度太尖時會發生。

以下是走線寬度和間距限制的其他一些制造注意事項：

l在小型表面安裝元件下方的焊盤之間延伸的走線可能具有最小的金屬間距，但仍會引起制造問題。如果抬起零件進行返工，零件可能不會直立放置，導致墓碑破裂或形成帶有痕跡的焊橋，并造成損壞。

l太靠近板邊緣的金屬可能會出現脫面板問題。此外，裸露的銅可能會與其他導電元件接觸，并導致板上短路。

l表面安裝焊盤上的走線過寬可能會與相鄰焊盤或走線形成焊橋。這些可能會導致電流過大或短路。

l同樣重要的是，鉆孔尺寸要與它們連接的走線相匹配。盡管過孔貫穿電路板，但它們的功能與沿表面走線的功能相同。在許多情況下，它們是它們的擴展。