iPad既是生產力,不論是對于學生還是對于在崗工作人員能夠帶來的助力都是很大的,進行一些簡單的文件編輯效果都較為理想,但其底部會有橫條,iPad如何取消底部橫條,操作是否簡單呢?具體步驟可如下。
1將iPad開啟,此后在頁面中找到設置選項。
2、點擊“通用”。

3、選擇“多任務與程序塢”選項。

4、將“顯示建議的應用和最近使用的應用”這功能關閉即可。
由上述步驟即可了解iPad如何取消底部橫條,并不復雜,使用iPad過程中有很多設置功能,能夠給用戶帶來的幫助是非常大的,有些用戶在使用iPad時只是將其作為游戲工具,對于相關設置功能并不了解,這無疑是一種浪費。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
iPad
+關注
關注
1文章
1381瀏覽量
84557 -
程序
+關注
關注
117文章
3846瀏覽量
85262
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料:芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求
芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求?芯片底部填充膠(Underfill)在先進封裝(如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等)中起著至關重要的作用,主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(CTE)失配
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權公告號為CN116063968B,申請日期為2023
漢思底部填充膠:提升芯片封裝可靠性的理想選擇
一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領域,底部填充膠(Underfill)已成為提升芯片可靠性不可或缺的關鍵材料。隨著芯片封裝技術向高密度、微型化和多功能化演進,漢思新材料憑借其創新的底部填充膠
漢思新材料:底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐(通常發生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
漢思新材料:底部填充膠返修難題分析與解決方案
底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應用廣泛,主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性,尤其是在應對熱循環、機械沖擊和振動時。然而
請問JLink如何取消記住選項的功能?
各位大佬,請教一個JLink的問題。如下圖,我選擇了“記住我的選項”,實際上我的選擇是錯誤的。現在我想取消“記住選項”這個功能,嘗試了各種方法都沒成功,JLink驅動重裝也嘗試了,重啟電腦也試了。有沒有哪位大佬遇到過這個問題,提供一些思路,謝謝!
發表于 06-20 07:55
請問flashdb的flash操作接口是否可以異步?
實現
feed_dog();
}
}
HAL_FLASH_Lock();
on_ic_write_cnt++;
return size;
}
這個函數內將數據使用消息隊列的形式拋給flash實際操作任務 這個任務設置優先級最低 這樣是否會造成flashdb內核的數
發表于 06-11 07:13
蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些?
蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些?蘋果手機中,底部填充膠(Underfill)主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析:手機主板芯片封裝
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。漢思
漢思新材料:車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛士":車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時,當車載大屏流暢播放著4K電影時,或許想不到有群"透明衛士"正默默
BMS電阻分壓采樣跳動怎么解決呢?
的模擬量,的確有最大上下4左右的跳動,相當于3個MV的跳動,嘗試過降低采樣速率,從100HZ降到10HZ,無變化,依然跳動大,也試過增加ADC采樣周期,也還是跳動大,是否是硬件上設計有問題呢?已附原理圖,請大佬解惑
發表于 03-24 09:54
iPad如何取消底部橫條,操作是否簡單呢?
評論