幸運的是，在PCB和PCBA的制造中也盛行同樣的智慧。電路板開發和生產的主要目標是一種成品，能夠在電路板的預期壽命周期內可靠地滿足性能目標。換句話說，質量是最重要的標準，在存在實質性缺陷的情況下無法實現這一點。盡管可以手動檢測到一些缺陷，例如嚴重的變形或斷裂，但許多缺陷卻不能。為了檢查和識別小的或內部的問題，電路板施工過程使用PCB光學檢查。讓我們研究一下這種用于PCB制造的寶貴工具，并探討其利用率如何為您的電路板質量做出貢獻。

什么是PCB光學檢查？

很簡單，PCB光學檢查就是使用照相機檢查印刷電路板。但是，這還不是全部，并且在不同的合同制造商（CM）中使用相機的位置和方式可能會有所不同。最常見的利用是自動光學檢查（AOI），該檢查在電路板組裝過程中進行以檢查焊點質量，零件移位，墓碑和其他可能需要返工的問題。如果檢測到焊接問題，則需要由熟練的技術人員在各個板上進行返工。如果問題顯示出重復的模式或持續發生，則需要更全面的解決方案，這可能已經由CM決定了。風險管理 協議或可能需要重新設計。

AOI的有效性取決于所用設備的類型，可用功能以及是否集成到PCB制造過程中。根據CM的操作，設備范圍可能從用于采樣測試板的單個隔離設備到策略性地位于各個點或制造過程中的步驟在整個制造和/或組裝階段分析電路板質量。對于更先進的PCBA制造設施，AOI與軟件結合在一起可以提高質量，并提供自動化和增強功能。更智能的電路板構造。

PCB光學檢測如何提高電路板質量

有許多 質量控制選項CM在制造過程中可能會雇用的人。但是，AOI是最有效的方法之一，因為它可以識別許多本來無法發現的缺陷。實際上，甚至可以利用這種測試方法將實際的板與PCB設計軟件生成的理想CAD設計進行比較。下面列出了AOI的一些用途，這些用途可用于優化已制作和組裝的板的質量。

PCB光學檢查識別用法

制作期間

l跟蹤違規

1.寬度不一致

2.銅的重量不正確

3.斷痕

l違反間距

l鉆孔錯誤

1.圓環直徑不足

2.偏移孔

l層壓問題

l標簽或參考指示不正確或缺失

l墊或腳印損壞

組裝期間

l焊錫橋接

l焊點不良

l墓碑

l組件方向錯誤

l焊錫釋放不足

l錫膏缺失

l組件損壞

l污染

l組件驗證（識別假冒組件）

上面列出的內容雖然廣泛，但并未包括AOI的所有可能用途。但是，它確實證明了此測試工具對于確保電路板質量的重要性。

操作的可靠性是評估您的電路板最重要的指標。只有通過您的CM使用質量控制方法來確保您的PCB符合制造標準才能達到此目標，這才能實現。在您的CM可能使用的所有質量控制方法中，PCB光學檢查可能是最有價值的程序。