清洗步驟貫穿半導體全產業鏈

半導體清洗設備直接影響集成電路的成品率，是貫穿半導體產業鏈的重要環節，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程及封裝工藝中均為必要環節，約占所有芯片制造工序步驟30％以上，且隨著節點的推進，清洗工序的數量和重要性會繼續提升，清洗設備的需求量也將相應增加。

濕法清洗占據市場90％份額

半導體清洗設備針對不同的工藝需求，對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質。按照清洗原理來分，清洗工藝可分為干法清洗和濕法清洗。在實際生產過程中一般將濕法和干法兩種方法結合使用，目前90％以上的清洗步驟以濕法工藝為主。

在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中以單片清洗設備為主流。

行業馬太效應明顯

目前，全球半導體清洗設備市場主要由Screen（日本迪恩士）、TEL（日本東京電子）、Lam Research（美國拉姆研究）和SEMES（韓國）和拉姆研究等日美韓企業瓜分。根據Gartner數據顯示，2018年全球排名前四的企業合計占據約98％的市場份額，行業馬太效應顯著，市場高度集中；其中日本廠商迪恩士以市占率45．1％處于絕對領先地位，而國內清洗設備龍頭盛美半導體市占率僅為2．3％。

全球市場規模至2024年有望達到31．93億美元

近年來，清潔設備的行業規模呈現波動變化態勢。根據Gartner統計數據，2018年全球半導體清洗設備市場規模為34．17億美元，2019年和2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為30．49億美元和25．39億美元，預計2021年隨著全球半導體行業復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2024 年預計全球半導體清洗設備行業將達到31．93億美元。

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