PCB占用空間顯示了組件在PCB布局中需要放置的位置，并且它們成為生產文件的一部分，一旦您開始生產，這些文件就會發送給制造商。由于您的腳印的一部分成為用于抗蝕劑曝光和蝕刻的模板的一部分，因此它們必須非常精確，直到焊料掩膜的曝光和焊盤間距。

PCB尺寸核對表中包含的內容比組件上焊盤的位置還重要。庭院區域，組件指示符以及更多其他內容都編碼在您的組件模型中，一旦您放置了腳印，它們就會直接顯示在PCB布局上。如果占位空間不正確，您可能會部分經歷制造過程，然后才有人注意到您的電路板存在問題。不要因腳印不正確而措手不及，請使用我們的PCB腳印清單來幫助您避免問題并創建流暢的設計工作流程。

PCB封裝問題

出現在電路板布局上的每個組件都將具有PCB足跡。每當您開始一個新項目并跳入一個布局時，在創建單個設計文檔之前，原理圖符號和PCB封裝都必須正確。以我的經驗，PCB占位面積比原理圖符號更容易出現某種問題。這就是為什么您應該制定PCB足跡清單和驗證組件PCB足跡的過程的原因。

每個PCB的占位面積將包含以下元素：

l墊或孔的位置。這顯示了安裝墊（用于SMD組件）或安裝孔（通孔組件）的位置。這些位置用于焊接，必須準確設計。

l庭院和輪廓。這就像您PCB足跡中的保留區域，即，其他組件不能放置在PCB足跡庭院中。

l參考代號。此字母數字代碼在原理圖和PCB布局中提供組件的唯一標識符。

lPin-1代號。某些組件可能具有任意方向（例如QFP和DIP組件）。1號插針指示裝配者正確的方向。

l機械。一些組件可能具有一些機械元素或懸垂物，這些機械元素或懸垂物可能會延伸到組件上方并與其他組件產生碰撞。一個示例是散熱器，該散熱器沒有與PCB的電氣連接。這些可以在PCB布局的機械層中定義。

l鏈接到3D模型和符號。每個PCB的占位面積都有一個對應的原理圖符號，并且可能需要3D模型（通常是STEP文件）。這使您能夠以3D形式可視化電路板，并啟用組件之間的3D間隙檢查。

許多設計師都有一套經過驗證的PCB庫，用于創建布局，或者使用可處理封裝創建的服務。在很多情況下，客戶會向圖書館發送帶有一些預制PCB足跡的庫，以存放專有組件或COTS零件。有時您可能正在使用參考設計中的庫。即使這些設計來自一家主要制造商，它們的腳印也不正確，這很常見。無論如何，重要的是要遍歷基本的PCB占位核對表，以確保您的占位與在PCB組裝期間將要放置在板上的實際組件相匹配。

我的PCB足跡清單

當我們從客戶那里收到新的庫時，我們會遍歷各個組件以確保封裝正確無誤。我在下面顯示的PCB占位清單是一個開始驗證占位的好地方。提出一些數據表后，這里是我一直希望在開始PCB布局之前檢入組件數據的一些事項。

lMPN /足跡匹配。一些組件以多個包裝出售，MPN的末尾將有一個特定的代碼來指定特定的包裝。您應該檢查封裝中的包裝是否與零件編號中指定的制造商的包裝相匹配。

l基本的足跡匹配。這用于快速捕獲組件上的不正確足跡。例如，鐵氧體，連接器和許多其他組件沒有標準化的封裝，因此很容易快速發現封裝不匹配。

l尺寸在此檢查中，您無需發瘋，只需使用CAD工具檢查基本的焊盤尺寸，焊盤間距和輪廓。如果尺寸不匹配，通常可以發現零部件是否不正確。對于標準化的SMD無源器件，這將幫助您確定在封裝中是否設置了錯誤的封裝（例如0603與0402）。

l參考和1針代號。在這里，您可以目視檢查這些元素是否在PCB占位面積中。

l生命周期和修訂狀態。大多數設計人員不檢查這些要點。它們僅包括從分銷商處找到的組件。為了重復生產，請完全避免使用NRND，陳舊或報廢（EOL）組件。另外，請確保組件占用空間與制造商提供的最新版本相匹配。

一旦完成了PCB布局并準備好簽核，就應該遍歷DFM檢查表，以解決任何未解決的可制造性問題。通過這些清單需要在前端花費額外的時間，但是這筆小小的投入可以幫助您防止在后端制造失敗（以及客戶不滿意）。