正如半導體行業觀察之前文章里寫的那樣，在射頻前端領域，過去多年以來一直是被國外幾家獨立的芯片廠商所把持。尤其是在高端的射頻芯片領域，這更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等廠商的自留地。

資料顯示，全球射頻功率放大器前三大廠包括Skyworks、Qorvo和Broadco合計市占率達到86%；在射頻開關市場，Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合計市占率達到77% 到78% 區間；SAW濾波器95%的市場則由日本村田制作所（Murata）、TDK、Taiyo Yuden、以及美國的Skyworks和Qorvo瓜分。

網絡變化帶來射頻前端的變化（source：skyworks）但進入最近幾年，智能手機廠商做的手機越來越薄，全面屏也逐漸成為潮流，外殼材料也多了更多的選擇；這就給智能手機射頻的尺寸、功耗和天線提出了更大的挑戰；5G的到來，帶來了更高的頻譜，更多技術（如4×4 MIMO）的引入，給射頻器件廠商提出了更高的需求。還加上手機射頻還需要向后兼容，這同樣會讓智能手機開發商的射頻開發難度進一度提升；射頻前端市場越來越大。根據 Yole 的預測，智能手機射頻前端市場將在 2023 年達到 352 億美元。這就讓廠商的策略有了新的變化；再加上美國對華為實施的禁運。

射頻前端市場似乎正在面臨一場洗牌。

高通的愈戰愈勇

高通做射頻，已經不是什么新聞了，但沒想到他們會進展這么快。

據高通2018年的財報顯示，他們在當年的射頻前端相關收入同比上年幾乎翻了一番，而進入了今年，這個數字也將保持高速增長。能獲得這樣的增長，與他們在出售X50基帶的時候，附帶了相關的射頻前端有很大的關系。

另外，與TDK合作打造的RF360公司是他們能夠提供這樣端對端整體解決方案的重要一步。

我們知道，高通在早些年就想通過從PA領域切入射頻領域，但因為技術選擇的原因，加上射頻的模塊化趨勢，這就讓高通在這個領域出師不利，但他們與TDK合資搞RF 360公司，攻克濾波器相關技術，為他們在今天在射頻領域發力打下了夯實基礎。

日前，他們更是宣布了將把RF360公司中TDK的股份都收入囊中，這更堅定了他們在射頻領域大戰拳腳的決心。

高通官方新聞稿表示，他們將以31億美元（8月份估值11.5億美元）的價格收購RF360控股新加坡有限公司中TDK的剩余股份，這是其5G戰略布局和領導力方面的又一重要里程碑。

高通在射頻前端方面的布局（source：高通）在這筆交易完成之后，高通獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專長和積累，同時還擁有了最為廣泛的射頻前端產品組合，當中包括可采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件，應用這些微聲器件所開發和制造的濾波器、雙工器和多工器，被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當今領先手機和移動設備異常復雜的前端設計需求。

而在筆者看來，高通在這個市場市場的布局，也有他們先天的優勢。因為他們在手機SoC市場擁有五成左右的份額，這就讓他們在搭售射頻前端的時候，擁有別人所不具備的便利。同時，正如前面所說，5G等新技術的出現，讓手機的開發難度日益提升，如果高通能夠total solution 從AP到基帶再到射頻的問題，這就降低了手機廠商的開發難度并加快了他們的商用流程，這何樂而不為？

事實上，高通總裁總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在日前收購RF360股份的新聞稿中也表示：“目前全球采用高通5G解決方案的5G終端設計已經超過150款，幾乎所有都采用了高通驍龍5G調制解調器及射頻系統”。

華為的無奈之舉

據了解，其實在美國于五月份對華為頒布相關禁令之前，華為也的確在研發一下PA產品，但只是一些相對低端的產品，他們在高端旗艦上，都是與美國的射頻供應商合作。但在特朗普的相關政策出來了以后，華為轉向日本等供應商尋求新的支持，這也許會成為射頻市場的另一個X因素——原因就在于華為龐大的出貨量。

市場研究機構IDC的最新報告顯示，今年第二季度全球智能手機出貨量同比下降2.3%。出貨量排名為三星7550萬臺、華為5870萬臺、蘋果3380萬臺、小米3230萬臺、OPPO 2950萬臺。特別是處于輿論風口浪尖的華為，在國內市場更是鉚足了勁。Canalys稱，2019年Q2，華為手機在中國大陸的出貨量為 3730 萬臺，市場份額占38.2%，位居第一，遙遙領先于后面的手機廠商。

不同手機廠商2019年Q2在中國大陸的出貨量排行（source：Canalys）但正如前面所示，華為正在遭受美國的打壓，而現在也正處于邁向5G的關鍵時期，為了保持他們的地位。華為正在射頻前端領域從以往主要依賴于美國芯片供應商，轉向尋找非美系的供應商支持。而根據臺灣媒體的報道，這主要指的是由日本和臺灣的相關供應鏈。臺媒指出，華為低頻的PA（放大器），是由海思自行設計，再由臺灣穩懋代工；而中高頻的PA，則是由日本村田制作所（Murata）設計提供，同樣也是交給穩懋代工。至于濾波器方面，這也是村田這邊的強項。

在這樣的基礎上，華為如果和村田等日本廠商推動更多的合作，考慮到華為本身在手機上面的話事權，這勢必會成為射頻前端市場的一個重要的X因素。此外，據市場傳言，華為本身在射頻前端上也加大了投入，這如果成行，也必將加劇這種變化。

另外，半導體行業觀察之前的文章也談到了MTK入股Vanchip，整并絡達，在射頻前端領域另辟蹊徑；中國大陸本土的射頻前端廠商也如雨后春筍般冒出來。無論是PA還是濾波器，甚至是基站用的GaN射頻，都多了很多聲音。

特別是現在智能手機市場基本被蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo等廠商瓜分，當中有一大部分是中國廠商（除了華為外，基本都已高通深度綁定）。換而言之，兩大重要廠商（華為和高通）的變動，會否成為射頻前端供應商洗牌的導火索？這留待下回分解！
責任編輯：tzh