“高動態對比、高分辨率、高亮度、高可靠性等是超高清顯示時代的標簽詞，縱觀現有的顯示技術，Mini LED、Micro LED已然成為顯示界的發展趨勢。”鴻利顯示總經理陳永銘在2020集邦咨詢新型顯示產業研討會上發表了對顯示行業前景的看法。

鴻利顯示總經理 陳永銘

技術更上一層樓，Mini LED已成大勢所趨

Mini LED應用分為背光和RGB直顯兩個方向。相比傳統背光和顯示技術，Mini LED在技術和性能上更上一層樓，可稱之為超高清時代的產物，現已成為行業的大勢所趨。 Mini LED背光主要是作為LCD背光的燈板光源使用，一般采用藍色Mini芯片搭配轉色材料實現白色背光，再結合液晶屏實現畫面顯示。 憑借特有的區域調光技術，Mini LED背光搭載QD膜和LCD面板能夠實現高動態對比度、高亮度、高色域、低功耗和輕薄化等特點，顯著提高了LCD的性能，在性價比方面的優勢逐漸提升，備受市場的青睞。 電視、車載顯示、筆記本、平板、高端顯示器等均是Mini LED背光的應用場所。 以電視應用為例，Mini LED背光+QD膜+LCD就能夠實現8K超高清顯示，在成本優勢、可靠性和壽命上均勝過OLED。 另外，車載顯示對亮度、對比度等規格提出了更高的要求，尤其是安全法規。在這一賽道上，OLED同樣無法媲美Mini LED。 Mini RGB顯示一般由RGB Mini LED芯片組成顯示像素，以SMT或COB的方式貼在驅動基板上，作為顯示屏直接顯示。 Mini直顯具有高灰度、高對比度、高分辨率、無縫拼接、可無限擴展等規格上的優勢，雖然目前還未到沖刺量產的階段，但今年在疫情的催化下，Mini直顯產品已經開始加速滲透會議室顯示等商用顯示市場。 陳永銘直言，Mini LED直顯將通過持續的成本降低不斷滲透會議室顯示、安防指揮中心等公共服務顯示領域，甚至打入家庭影院等高端民用顯示領域，實現Mini LED顯示市場的迅速增長。

巨量轉移、基板、封裝結構技術問題尚待突破

Mini LED技術涵蓋芯片、基板、封裝結構和巨量轉移等環節。 現階段，Mini LED主要采用倒裝芯片。相對于正裝芯片，倒裝芯片出光效率高、散熱性能好、可靠性和功率高。 針對Mini LED背光應用，基板主要包括FPC、PCB、玻璃三種方案，基于不同的優劣勢，可滿足不同產品應用的需求。 其中，FPC基板厚度薄、質量輕，精度較高，柔性可彎折可曲面，但成本高，導熱性差，組裝工藝難度較高，幅寬限制對應尺寸小。 PCB基板結構強度高，可多層布線，可正反面貼片，然而大尺寸翹曲較大，工藝精度低。 玻璃基板工藝精度高，翹曲度、導熱性、熱膨脹性能好，可對應超大尺寸，但易破損、基板工藝不成熟。 Mini LED背光應用的封裝結構包括SMT、COB和COG。 SMT的優點在于轉移難度低，可分bin，磕碰不易脫落，不過體積大，間距無法做小，而且成本隨著工藝鏈條增加而增高。 COB和COG的優點在于用料少，成本低，工藝簡單，可做超小間距，不過工藝成熟度需持續提升。 陳永銘指出，SMT方案的可靠性低于COB方案。未來，隨著COB封裝技術逐漸成熟，COB方案將成為主流封裝技術。 巨量轉移，即傳統所言的固晶，主要包括擺臂式、頂針式、印章式，同樣優劣勢各異。 擺臂式的優勢是設備成熟度高，成本低，具備角度自動修復功能，但轉移速度仍需持續提升。 頂針式的優勢是速度快、精度高，但工藝成熟度低。 印章式的優勢是轉移效率高，可實現一次巨量轉移，但工藝成熟度低，需提前排片，批次間效果存在差異。 對于三種方式的可靠性，鴻利顯示進行了詳細的評估工作。根據鴻利顯示與核心供應商的溝通和分析，擺臂式的可靠性相對較高。不過，陳永銘認為，隨著Mini LED起量，整個產業鏈的分工會發生一些變化，未來印章式是比較可靠的發展方向。 上述提及的技術問題仍需廠商持續突破和創新，從多個角度思考出路，全面推動Mini LED到達量產的終點。

全面布局Mini LED，鴻利顯示獨辟蹊徑

鴻利顯示為Mini LED而生。在Mini LED布局和規劃上，鴻利顯示獨辟蹊徑，從全流程、大尺寸、高良率、多品類四個角度考慮，全方位發力。 首先，鴻利顯示與客戶開展兩年的配合與互動，充分滿足客戶的要求。目前，鴻利顯示擁有完整、高度自動化的Mini LED背光燈板和顯示模組生產線；同時，還具備LED芯片、驅動IC及其他電子器件的雙面SMT能力；此外，固晶、SPI、AOI、點膠、清洗、基板切割設備一應俱全。 陳永銘表示，廠商通常通過生產小尺寸Mini LED背光產品以提高良率，而這會增加客戶的拼接成本、拼接良率和拼接后的光效等問題。為此，鴻利顯示定制開發大尺寸固晶設備，可對應40寸以下的整版背光基板或65/75寸少拼數的TV背光基板，并且，固晶效率達60K/Hrs，精度達±20um。 良率方面，鴻利顯示的背光產品直通率達90%以上，整體良率達95%以上；顯示產品良率達98%左右，固晶良率達99.99%以上。 多品類方面，鴻利顯示針對不同需求提供多種選擇方案。例如，基板類型有玻璃基、FPC基、PCB基等可選；封裝結構提供SMD和COB、COG三種方案。 目前，鴻利顯示的顯示產品像素間距主要是P0.5以上，P0.4的產品正在工藝驗證中。 另值得注意的是，鴻利顯示根據Mini LED設計一套自動化的產線，通過自動化生產提高整個產品的良率，尤其是玻璃基產品。 據陳永銘介紹，鴻利顯示于去年1月份建立了1.26萬平米的獨立廠房，目前正在裝修階段，預計今年11月底投入使用，屆時將全力投入Mini LED的開發和生產工作，擴大Mini LED的產能規模。 知識產權方面，鴻利顯示總共提交了40多項專利。截至6月份，受理的專利共計38項，其中，發明專利占比達30%以上。專利范圍涉及產品結構、工裝及工藝等。 可見，全面布局Mini LED領域，鴻利顯示已在各方面付諸行動。

Micro LED是終極目標，全產業鏈任重而道遠

Micro LED被視為終極顯示技術，不僅擁有高畫質、高續航、廣色域、定點驅動、高反應速度、絕佳的穩定性等特性，并且在透明和可撓的性能上，表現非凡，堪稱真正意義上的下一代顯示技術。 基于出色的性能表現和靈活的應用，Micro LED的觸角可無限延伸，從智能眼鏡，AR/VR設備等小尺寸可穿戴設備到會議中心、高端商用顯示、指揮中心等大尺寸應用，皆為Micro LED的立足之地。 陳永銘坦言，Micro LED勢必是未來顯示行業的發展趨勢，自然也是鴻利顯示的終極目標。不過，目前Micro LED所有制程面臨的技術難點，尤其是巨量轉移技術，仍需全產業鏈合力攻克，才能促進共贏。（來源：LEDinside）

責任編輯：xj

原文標題：鴻利顯示獨辟蹊徑布局Mini LED，Micro LED是終極目標

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