目前，已經量產和即將量產的最先進制程主要是7nm和5nm，此外，8nm和6nm作為過渡性質的制程，也占據著一定的市場份額。而具備這幾種先進制程量產能力的廠商也只有臺積電和三星這兩家了。

而另一家半導體制造大廠英特爾，在先進制程方面，已經落后了，目前，該公司的主力先進制程是14nm，不過，英特爾的市場影響力和規模還是相當給力的，這樣就產生了矛盾，即市場對其CPU的巨大需求，與其先進制程產能不足形成了巨大反差，再加上最近兩年AMD的崛起，特別是采用臺積電7nm制程后，更使AMD如虎添翼，對英特爾的市場份額形成了很大的擠壓。

在這種情況下，受產能不足困擾的英特爾，最近兩年不斷加大在臺積電代工芯片的份額，當然，代工的主要是AI、通信類產品。目前來看，英特爾芯片外包代工的趨勢仍在演進，有報道稱，明年，臺積電有可能再獲英特爾CPU和GPU訂單，預計在2021年問市的英特爾Xe架構DG2圖形處理器可能交由臺積電6nm生產。

從制造難度來看，GPU生產工藝技術低于CPU，較容易生產，而臺積電在GPU方面也累積了不少經驗，因為英偉達和AMD的GPU都交給其生產過。

如果情況屬實的話，那么剛剛實現量產的6nm，以及即將量產的5nm，這么快就被芯片巨頭盯緊了，再加上供不應求的7nm，以及作為10nm向7nm過渡的8nm，這幾個總體供給量有限的先進制程產能，如何能在供不應求的情況下盡量分配好，成為了賣家幸福的煩惱。

8nm

為了加快追趕臺積電，三星去年就直接上了7nm EUV工藝，并且在7nm EUV量產前，還推出了8nm工藝。目前，市場上也只有三星提供8nm及8nm LPP制程工藝。

8nm LPP聽上去跟7nm就差了1nm，但實際上是兩代工藝了，7nm是全新的節點，8nm LPP是10nm制程的改進版本，與7nm相比，其性能相差不多，但成本有明顯優勢。

理論上，與前一代制程相比，新工藝節點應該帶來比前一代節點低至少15％的面積，但三星的8LPP節點在擴展方面不像臺積電的7nm制程那樣具有積極性，這使得臺積電在這一代產品中具有密度優勢。

2018年11月，三星發布了采用8nm制程的Exynos 9820處理器，這是基于10nm制程的Exynos 9810的后繼產品，被用于韓版三星Galaxy智能手機，如S10和S10 5G。

2019年9月，三星發布了首款集成5G能力的處理器Exynos 980，采用的也是8nm制程。Exynos 980是三星推出的首個5G集成SoC。

高通方面，其驍龍730和驍龍730G芯片，也采用了8nm LPP制程工藝，不過不支援5G。另外，驍龍765和驍龍765G移動平臺，也采用了三星8nm工藝制造。

在GPU方面，有報道稱，英偉達即將推出的下一代 GPU “安培”（Ampere），面向數據中心的版本會用三星7nm制程工藝，而Videocardz網站接到匿名爆料，稱某款安培游戲GPU會用8nm LPP工藝，且已經準備流片了。就目前情況來看，安培GPU采用三星8nm LPP制程的可能性還是挺高的。

另外，在礦機領域，用到的先進制程也很多，例如，螞蟻與神馬礦機，就采用了臺積電7nm和三星的8nm。臺積電7nm性能占優，但因為客戶太多，因此產能與價格上有劣勢。相比之下，三星的8nm雖然性能差一些，但成本低很多，除了供給三星手機外，礦機出貨量較大。據悉，嘉楠也由臺積電7nm轉向了三星的8nm。

7nm

7nm有多個版本，而且臺積電和三星這兩家的劃分和命名也有差異。

三星在14nm時代是領先于臺積電的，但在10nm，特別是7nm節點被臺積電反超了，不過，三星在定價方面一直都有競爭優勢。

三星在2018年10月宣布其7nm LPP（Low Power Plus）制程進入量產階段，三星在 7nm制程技術上跳過了DUV階段，直接進入EUV技術。而采用EUV的臺積電第二代7nm則領先三星近一年實現了量產。

臺積電

臺積電7nm在2017年底就有試產，2018年實現小批量生產，大規模量產是在2019年，在2019年第二季開始量產N7+（EUV的），與N7相比，N7+的邏輯密度比N7提高15%至20%，同時降低了功耗。

臺積電7nm工藝量產后，2019年有100多個芯片陸續流片，包括CPU、GPU、AI、加密貨幣芯片、網絡通信、5G、自動駕駛等芯片。客戶包括蘋果、華為海思、聯發科、高通、英偉達、AMD、賽靈思、比特大陸等。蘋果的A13處理器、海思的5G基站芯片，以及AMD的GPU、CPU和服務器芯片都集中在2019下半年出貨，且都在爭取臺積電7nm產能，使其相關產線處于滿負荷運轉狀態，交貨時間從原本的2個月拉長到半年，客戶一直在排隊搶產能。

具體來看，華為海思于去年9月推出的麒麟990 5G芯片采用了臺積電的7nm EUV工藝，聯發科的天璣1000也采用臺積電7nm工藝制造。

高通方面，驍龍865將采用7nm工藝。據悉，驍龍865采用的是臺積電的7nm “N7P”工藝，這一工藝由7nm制程改進而來。對于驍龍865為何使用臺積電第一代7nm（N7P）工藝，而沒使用其第二代7nm EUV，高通方面表示，EUV技術能讓晶圓制造商避免雙重、三重、四重曝光，從而節省大量的晶圓生產時間，但是它對最終用戶體驗不會有太多實質影響。代工驍龍865，是繼之前的驍龍855之后，臺積電再次代工高通的高端移動平臺。

蘋果方面，2019年9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，是由臺積電7nm EUV工藝打造。

另外，由于高通X55采用臺積電7nm生產，在蘋果（iPhone 12系列將配備高通驍龍X55基帶）帶動下，高通已大舉預訂2020年7nm產能。

礦機方面，比特大陸下一代礦機芯片S19采用臺積電7nm工藝制造。

目前來看，臺積電的7nm產能依然很搶手。據悉，今年下半年，臺積電的7nm產能將增至每月14萬片。這其中，AMD占據著不小的份額，由于該公司最近兩年快速崛起，成為了行業和資本市場關注的焦點，同時，其在臺積電的訂單量也大增，據悉，今年，AMD的7nm訂單將增加一倍，每月需要3萬片晶圓的產能，占臺積電7nm晶圓總產能的21%。此外，華為海思和高通所占比例相似，將占7nm產能的18%左右，而聯發科將占14%。

三星

與臺積電相比，三星7nm的產能利用率則遜色了很多，在量產初期，是以10K左右的少量量產開始的，隨著客戶下單量增加，持續提升產能。

初期，除了三星自家之外，三星7nm EUV的客戶只有IBM，雙方曾對外表示將合作開發下一代高性能Power處理器。

2019年7月，英偉達韓國業務負責人Yoo Eung-joon表示，英偉達與三星達成合作協議，將采用三星7nm EUV工藝生產下一代GPU。

實際上，英偉達與臺積電和三星都有合作。

高通方面，其驍龍735會采用三星7nm EUV工藝，這也有利于5G終端降價。

2月20日，三星宣布，在韓國華城工業園新開一條專司EUV技術的晶圓代工產線V1，主要用于量產7nm。

目前，V1已經投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產工作，未來可代工到最高3nm水平。根據三星規劃，到2020年底，V1產線的總投入將達60億美元，7nm及更先進制程的總產能將是2019年的3倍。

6nm

臺積電于2019年4月推出了6nm制程（N6），它是基于7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，隨著EUV技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%。

根據規劃，臺積電的6nm制程于2020年第一季度試產，并于年底前進入量產。

近期，紫光展銳發布了基于臺積電6nm EUV工藝的5G SoC虎賁T7520，據悉，該款芯片技術難度提升了70%，相對上一代12nm芯片，資金投入增加了4倍。

另外，麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器，有傳言稱，這款芯片將采用臺積電的6nm工藝制造，并支持5G通信網絡。還有一種說法，是麒麟820會采用三星的6nm工藝制造。消息人士稱，麒麟820將會在今年第二季度量產。

三星方面，該公司于2019 年初宣布第一個基于EUV技術的6nm客戶開始流片。此外，三星原計劃在2020年推出6nm LPE版本。三星6nm基于7nm工藝改進，在7nm EUV基礎上，運用三星的Smart Scaling技術，縮小芯片面積并降低了功耗。

今年1月，消息人士透露，三星晶圓制造業務高管已經確認6nm工藝芯片實現量產，雖然三星沒有提及客戶信息，但從目前情況來看，應該是高通公司，目前還不確定是哪款芯片。

5nm

目前來看，臺積電會在今年第二季度全面量產5nm制程。

因此，臺積電的5nm繼其7nm之后，又成為了業界的香餑餑，產能供不應求。

首先，蘋果A14處理器和華為海思新款5G規格Kirin手機芯片是臺積電5nm工藝的首批兩大客戶，此外，高通5G芯片X60及新一代驍龍875手機芯片，也將采用5nm。供應鏈人士稱，今年，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產能。

此外，業界大紅大紫的AMD也在爭取臺積電的5nm訂單，估計明年會出貨。至于聯發科、英偉達、賽靈思、比特大陸等重要客戶，也都在后邊排隊等候臺積電的5nm產能。

在這種情況下，臺積電計劃將5nm月產能由原本的5萬片提升至8萬片。

三星也在加碼研發5nm工藝，三星此前透露的信息顯示，5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝原計劃今年上半年投入量產，但從目前的情況來看，量產要等到2021年了。

不過，三星拿下了高通X60芯片的部分訂單，預計會在明年采用5nm制程生產。

結語

目前來看，晶圓代工爭奪的焦點從原來的7nm，上升到了5nm。而隨著市場需求和工藝技術的進步，明后兩年4nm、3nm、2nm制程的爭奪戰也會打響。

而三星真正有希望超越臺積電的制程可能是3nm，因為三星是第一家官宣使用全新GAA晶體管的，在3nm節點將會用GAA環繞柵極晶體管取代FinFET晶體管，三星希望2021年量產3nm工藝，而今年上半年完成3nm工藝開發。

到時候，一眾大牌客戶又將排隊等候產能。無論是買房還是賣方，希望那時能有新的元素或黑馬殺出，為產業增加新的看點和吸引力。
責任編輯：tzh