華為麒麟9000只有880萬顆 欲開放接受高通芯片

9月23日，華為輪值董事長郭平等高管在接受媒體采訪時表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。同時華為方面表示，并不會放棄芯片研發領域，并且樂意幫助芯片供應鏈企業進行設計和改良。

此外，9月25日，有國外媒體報道，華為海思最初交付給臺積電麒麟9000訂單為1500萬顆，但受限于生產時間，在停止生產之前，訂單并未全部完成，最終只有880萬顆。

Simon點評：結合兩段新聞，可以很明顯的看出，目前華為在手機端業務處境并不樂觀。880萬顆的麒麟9000芯片，并且將搭載在華為Mate40上，按照華為高端機型銷量來看，2020年第二季度，華為P40 Pro銷量378萬部，華為Mate30 Pro銷量為190萬臺。要知道上半年由于疫情影響，各手機廠商銷量也受到不同程度的下滑，因此880萬麒麟9000最多能維持華為半年左右的出貨。

在無法進行芯片代工，并且在其他外部渠道被封堵的情況下，使用高通芯片或許成為華為最無奈的選擇。加之前段時間已經爆出Intel、AMD已經接連獲得向華為供貨的許可，高通作為最早申請繼續供貨的一批廠商，也有希望拿到同樣的許可。畢竟美國只希望盈利，但并不希望培養出競爭對手，重新使用美國芯片，也能抑制中國芯片的研發進度，因此重新開放供貨許可是大概率事件。

但華為已經明確表示，不會放棄自己芯片的研發，同時會幫助供應鏈企業進行設計和改良。相信經此一役，國內企業也會明白握有自主技術的重要性。并且還能夠借助國產技術與國外公司進行談判，獲得更優惠的價格。

中興高管：要全面警惕并嚴格防范芯片成為”芯騙”

國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

在政策大力推動下，芯片產業有很大的國產替代空間，整個國內芯片行業市場化發展程度也有很大的提升空間。但是也要提防一些人鉆空子，中興高管呂錢浩表示要全面警惕并嚴格防范芯片成為”芯騙”!呂錢浩建議以立法和嚴格執法形式，確保每一分資金用于那些具備研發基礎、管理能力的芯片研發及其相關測試生產領域的企業和單位，用到實處。

Kitty點評：受到美國對華為禁令的升級以及中國對集成電路產業的重視與日俱增的刺激下，集成電路產業的熱度空間高漲。第一，集成電路企業數量也猛然增大。天眼查專業版數據顯示，2019年，我國新增集成電路相關企業超過5.3萬家，增速高達33.09％，為歷史相關企業增量最多的年份。以工商登記為準，截至2020年8月4日，我國今年上半年新增集成電路相關企業超過2.8萬家，其中，第二季度新增近1.9萬家，環比增長超94％。

第二，今年上半年半導體投資暴漲。據云岫資本最新統計數據顯示，今年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，同比暴漲超過200%。

那么，這么多集成電路相關的企業到底是來混水摸魚還是有真材實料的呢，需要進行甄別。這些投資半導體的資金也需要投向有價值的企業中去。

前有漢芯造假，現有晶圓廠爛尾，接下來還會有什么發生？相信在集成電路熱火朝天的當下并不缺少盲目上馬、急于求成的項目。除了試錯成本的付出，的確應當警惕“芯騙”。

AMD和Intel已獲華為供貨許可，其他廠商還遠嗎？

近日，AMD和Intel均表示，已經獲得向華為供貨的許可，而雙方為華為提供的芯片主要是面向筆記本市場以及服務器方面。多個華為筆電供應商也表示目前供貨進度沒有受到影響，訂單也一直在保持增長中。

Kevin點評：AMD和Intel已經獲得華為供應許可，這釋放了一個很好的信號，至于真實原因其實大家都不知道特朗普到底葫蘆里賣的是什么藥。因為美國第二輪的制裁新規真的很苛刻，只要使用美國技術的芯片制造商，無論是美國企業還是國外企業都必須申請許可證，才能夠與華為繼續業務往來。

高通、博通、AMD、Intel、臺積電、谷歌、三星、索尼、英飛凌、聯發科技、LG、SK海力士等公司都向美國商務部提交了供貨申請，但到目前為止就公開信息來看，只有AMD和Intel獲得了供貨許可，還沒有一家非美國供應商獲得華為供貨許可。

近期，歐洲最大的芯片制造商英飛凌在接受《日經亞洲評論》采訪時表示，英飛凌也將要遵守美國的第二輪制裁新規，不過他們正在積極申請供貨許可。

從目前獲得許可的公司來看，好像美國供應商更有機會，非美國供應商可能需要等待更長的時間。不過總的來說，看起來在向好的預期展開。

中芯國際N+1工藝有望在2020年底小量試產

日前，有投資者向中芯國際求證中芯關于下一代芯片量產消息，中芯國際指出，其第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第4季量產，第二代FinFET N+1工藝也已進入客戶導入階段，有望于2020年底小量試產。

中芯國際聯合CEO梁孟松表示，中芯的下一代N+1工藝和14nm相比，效能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，Soc面積減少了55%，所以在功率和穩定性方面，N+1和7nm工藝非常相似，唯一區別在于效能方面。N+1工藝的提升較小，市場標準的效能提升應該是35%，因此中芯的N+1工藝是面向低功耗應用領域。而且之后，中芯國際還會有N+2。

Lily點評：根據全球的半導體工藝制造來看，目前7nm或以上的工藝制造的芯片占到了全球芯片的90%以上，目前5nm芯片只有手機芯片才采用。中芯國際作為國內先進制程工藝廠商，制程工藝開發已經邁入第二代FinFET N+1工藝，接近臺積電的7nm制程，但是效能略差。

14nm的應用領域包括高端消費電子、高效能運算、多媒體應用、人工智能和汽車電子等領域。新工藝將增強獲取客戶的能力。5G基站、服務器和邊緣人工智能、汽車電子的快速上升需求需要國產化芯片的助力，特別是美國在對中國科技卡脖子不斷加劇的前提下。第二代FinFET N+1工藝的試產，也為手機芯片制造的國產化打下基礎，一旦國產半導體設備實現突破，再加上中芯國際具備先進工藝的制程能力，未來手機芯片將可以改變受制于人的局面。

西部數據整合Flash與HDD成立獨立部門

9月22日，西部數據宣布，將整合Flash和HDD技術資源成立獨立的產品業務部門，致力于提供多元化的存儲產品組合解決方案。

與此同時，西部數據宣布任命Robert Soderbery為新Flash業務部門的執行副總裁兼總經理，將負責所有Flash產品戰略組合、產品開發和業務擴展，并將領導Flash創新項目和管理產品團隊，同時也在尋找領導HDD產品業務的合適人選。

Carol點評：西部數據是HDD全球領導廠商，隨著服務器、企業等對高性能SSD需求的增加，HDD整體出貨持續下滑。數據顯示，西部數據HDD出貨已經連續十幾個季度下滑，2019年開始HDD季度出貨更是跌破3000萬臺，2020年Q2季度HDD出貨量已下探至2310萬臺，較上年同期的2770萬臺，下滑16.6%。

2015年西部數據以總股權價值約190億美元收購NAND Flash芯片廠商Sandisk。SanDisk擁有大量的NAND Flash專利，而且與鎧俠在日本四日市合資建立存儲器生產基地，因此西部數據在收購SanDisk后，也奠定了NAND Flash市場資源以及企業級市場。

此次整合Flash與HDD意欲何為？在日前的德銀技術大會上，西部數據技術和戰略總裁Siva Sivaram曾透露，未來能量輔助技術的HDD硬盤會大量使用NAND閃存。似乎有SSD+HDD混合硬盤產品的意思，不過Siva Sivaram也明確了不是混合硬盤。

或許未來HDD向100TB容量發展都大有可能，而西部數據將Flash和HDD資源合并，成立獨立部門，不僅僅是將SSD和HDD產品線靈活調度，取長補短，也有未雨綢繆的意思。

全球小基站市場將在2024年逼近250億美元，華為在電信設備市場份額持續增長

據調研機構Dell'Oro Group統計，全球小基站市場出貨量在2020年上半年已達100至150萬，占據整個基站市場的兩位數。小基站增長盡管在疫情影響下有所下滑，但仍在第二季度實現了20%的增長。預計未來5年小基站市場總值將逼近250億美元，其增長速度快于宏基站市場。而華為面對禁令依然在電信設備市場實現了3%的份額增長，從2019年的28%增長至31%，而競爭對手諾基亞與愛立信所占份額均跌至14%，中興的市場份額也從9%漲至11%。其余的思科、Ciena和三星占比較低。

Leland點評：小基站的全球前景依然保持樂觀，隨著各大企業對新科技、頻譜帶寬和用戶案例的不斷探索，小基站會繼續在整個基站系統中扮演重要角色。專用無線接入、CBRS、Open RAN和毫米波技術的部署，也將會為較弱的小基站供應商和新晉廠商提供機會。

而華為在電信設備市場中的份額增長原因有三：1.華為在中國仍是領先的電信設備供應商，而中國電信設備市場非常龐大。據愛立信CEO給出的數據，在4G基站的數目上，中國占據全世界4G基站的60%。因此即便其他國家的業務受到影響，華為依然可以擴大自己的業務規模。2.國內一直在大力升級5G基建，我國預計今年年底擁有60萬個5G基站，幾乎是去年的5倍。而華為在國內5G基建中獲得了最大的合同份額，這也是中興份額提升的原因之一。3.與其他國家相比，中國受疫情影響較小，因此基建支出并未停滯。但華為面臨的挑戰是現有庫存的問題，華為擁有大量的半導體芯片庫存，足以支撐數年，但如果不能及時實現庫存替代的話，競爭對手的優勢就會慢慢體現出來。

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