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邏輯電平之特殊互連(總線保持、串聯阻尼電阻、熱插拔)

454398 ? 來源:TI ? 作者:TI ? 2020-12-20 12:02 ? 次閱讀
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本篇主要介紹邏輯互連中的一些具有特殊功能的互連。這些特殊功能包括總線保持、串聯阻尼電阻、熱插拔等。

1、總線保持(Bus Hold)

假設初始狀態為輸入端和輸出端均為高電平,反饋電路沒有電流流過。如果輸入端的驅動源停止驅動,輸入端可憑借反饋電路保持高電平,反饋電路上流過的電流為漏電流(IOZ),一般僅為幾毫安。

輸入端可由內部反饋電路保持輸入端最后的確定狀態,可以防止因輸入端浮空的不確定而導致器件振蕩自激損壞;輸入端無需外接上拉或下拉電阻,節省PCB空間,降低了器件成本開銷和功耗。

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針對總線保持功能,可參見TI Application Note:System Considerations For Using Bus-hold Circuits To Avoid Floating Inputs。器件型號中帶“H”的一般都具有總線保持功能,如AXCH, ALVTH, LVTH, LVCH, ALVCH, AVCH, ABTH等。

2、串聯阻尼電阻(series damping resistors)

輸出端加入串聯阻尼電阻可以限流,有助于降低信號上沖/下沖噪聲,消除線路振鈴,改善信號質量。對于單向驅動器件,串聯電阻加在其輸出端;對于雙向的收發器件,串聯電阻加在兩邊的輸出端。

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3、熱插拔

上電/掉電三態(PU3S,Power up/power down 3-state)即熱拔插性能。根據級別的不同,熱插拔可分為四個等級:

級別0:完全不支持熱插拔,插拔前必須先關斷電源。絕大多數的邏輯器件都不支持熱插拔(如AC/ACT/AHC/AHCT/ALS/ALVC/AS/F/HC/HCT/HSTL/LS/S/SSTL/TTL等)。

級別1:支持局部掉電(Partial-Power-Down),器件掉電時,關斷接口通道的電源,以免接口信號的電流倒灌到電源引腳,損壞器件。但插拔前,主系統必須先暫停接口信號的傳輸。級別1要求接口器件支持Ioff特性(如AVC/LV/LVC/GTL等)。

級別2:支持熱插拔(Hot Insertion)。除了級別1支持的功能外,還可以防止插拔時可能產生的總線沖突。要求接口器件支持Ioff、PU3S(Power Up 3-State)(ABT/ALVT/LVT)。

級別3:支持在線插拔(Live Insertion)。除了級別2支持的功能外,還能保證單板插拔時接口總線的數據不受影響。要求接口器件支持Ioff、PU3S、BIAS VCC特性(如GTLP)。

針對級別1,具有Ioff特性的CMOS器件輸出端口增加了一個關斷二極管。當邏輯器件掉電時,VCC為零,但輸入/輸出端口仍和其他處于工作狀態的器件相連,端口上還存在一定的電流,如果器件端口不包含關斷二極管,該端口電流將通過PMOS管的寄生二極管流入VCC引腳。而關斷二極管的作用就是阻斷該通路。關斷二極管處于PMOS和VCC之間,在NMOS和GND之間不需要,因為NMOS的寄生二極管已經起到了關斷二極管的作用了。

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Ioff參數是指,當器件掉電后,即VCC=0,輸入或輸出端口通過關斷二極管的泄露通道,能流入VCC引腳的最大電流為1uA。

針對級別2,支持PU3S的接口器件(3-STATE OUTPUTS),在VCC上電完成之前,輸出端口保持為高阻態而不對任何輸入信號作響應。

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在PU3S結構中,R1和R2構成分壓電路,使M1只有在VCC的電平超過閾值后才能導通,因此在VCC上電的過程中,節點2保持為高電平,驅動PU3S輸出低電平,VCC上電完成后,M1導通,節點2變為低電平,驅動PU3S輸出高電平,器件輸出端開始正常工作。

單板熱插拔時,對接口器件輸出狀態的控制很有必要(因為接口器件的輸出是后端控制電路的輸入,為了保證控制時序正常,需控制好接口器件的輸出)。根據VCC上電的步驟,該過程分為三個階段:Ioff階段、PU3S階段、OE#控制階段。

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Ioff階段:VCC=0,Ioff結構利用關斷二極管阻斷輸出端口與VCC之間的通道;

PU3S階段:VCC上電過程,PU3S結構使輸出端口呈高阻態;

OE#控制階段:VCC上升達到閾值后,PU3S釋放對輸出端口的控制權,交由OE#控制。

PU3S階段和OE#控制階段存在一個重合區,其目的是確保接口器件對輸出信號的完全控制,在設計中,最好將OE#上拉到VCC。

在PU3S結構中,由于寄生電容C1、C2的存在,當VCC上電過快時,PU3S結構不能正常工作,因此,在支持PU3S特性的邏輯器件datasheet中,都會有對上電速率的要求:Δt/ΔV。

NXP的74LVC4245A的要求(詳細可參看datasheet)

NXP的74LVC4245A的要求(詳細可參看datasheet)

TI的SN74LVC8T245的要求(詳細可參看datasheet)

TI的SN74LVC8T245的要求(詳細可參看datasheet)

針對級別3,Ioff和PU3S實現了對接口器件的硬件保護,但并不能保護接口總線上正在傳輸的數據。利用BIAS VCC結構可預充電待插入單板的輸入/輸出接口,避免對正處在工作中的總線構成干擾。

接口器件的引腳都存在一定的容性,而電容的作用是阻礙電平的變化,單板插入時,單板上接口器件的引腳電容傾向于將信號電平拉低,待電容充電完畢后,信號電平才得以恢復。

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BIAS VCC相關的參數有BIAS VCC和ICC(BIAS VCC預充電電路的電流)。要求BIAS VCC(預充電電路的電源)先于VCC上電。

BIAS VCC結構對信號連接器的選型有一定要求,要求接口器件的BIAS VCC和GND引腳先和背板連接器相連,以便實現預充電。應選擇長短針結構的連接器。

以上就是針對總線保持、串聯阻尼、熱插拔等特殊功能的邏輯互連,詳細的資料可參見TI等廠家的相關應用筆記。

編輯:hfy


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