9月10日的華為開發者大會上，余承東表示，鴻蒙系統已經達到安卓的70~80%，明年正式發布鴻蒙2.0，向所有華為手機開放。華為消費者BG軟件部總裁王成錄表示，鴻蒙系統是華為的備胎之一，沒有制裁之前就已經研發，制裁之后研發速度加快，2017年5月鴻蒙內核1.0完成技術驗證，2018年5月，鴻蒙內核2.0用于終端TEE。今年12月底將向開發者提供手機版本的鴻蒙2.0 Beta版本，如果一切順利，明年上半年就能看到運行鴻蒙系統的華為手機。

鴻蒙2.0向所有的華為手機開放，并不代表所有的華為手機都能運行。鴻蒙2.0還是有較高的硬件門檻的，從首批公布的可以升級鴻蒙2.0的55款產品來看，想要運行鴻蒙2.0至少需要麒麟810處理器，也就是說麒麟710以及那些搭載聯發科低端處理器的百元華為手機都將無緣鴻蒙系統。

華為現在的處境很困難，因為受到制裁的影響自己的芯片無法使用，手上只有少量麒麟990、820、810等芯片，880萬顆麒麟9000只能滿足華為Mate40 Pro使用，再就是向聯發科購買的天璣800、天璣720等芯片，除此之外，手機所需的屏幕、攝像頭、存儲芯片等等只要含有美國技術或是使用含有美國技術生產的芯片華為都無法購買，想要使用就要提前申請，獲得批準才可以使用。不過事情并非沒有轉機，AMD和英特爾的處理器已經獲批，華為輪值董事長郭平表示，華為希望可以使用高通公司的芯片。

企業負責人這樣表示，說明離正式公布不遠了。放棄自己的麒麟處理器改用高通驍龍處理器，為什么能夠通過呢？因為這有利于鞏固美國芯片霸主地位，也可以借機扶持美國企業。

華為使用高通驍龍處理器可以挺過這段最艱難的時期，雖然麒麟處理器已經很強，但是與高通相比還是有不小的差距，尤其是GPU方面，華為只能使用ARM的G77、G78架構，高通則是自研，性能遠超ARM。搭載驍龍865、875的華為手機將會迎來新的發展機遇，憑借華為龐大的出貨量，極有可能拿到國內甚至是全球首發，小米再想靠性能吸引用戶的時光不再。

為了能夠使用高通驍龍處理器，華為付出了很多努力和代價。7月30日，華為與高通和解，并向高通支付18億美元的專利費。高通也樂于與華為和解，華為是全球第二大廠，每年的手機出貨量超過2億部，如果這些手機全部搭載驍龍處理器，高通將成為手機芯片行業真正的霸主，聯發科、三星都無法對其構成威脅，高通也能賺取更多的利潤。不管從哪個方面考慮，高通都會積極奔走，美國也知道不可能阻止華為，與其如此，還不如把最大的蛋糕拿在自己手里。

不過為了國內用戶的感情，搭載高通驍龍芯片的華為手機短時間內不會在國內推出，只供海外市場，等到時機成熟才會在國內上市。由于海外版本不能使用安卓，這些搭載高通驍龍865、875的華為手機極有可能是首批運行鴻蒙系統的華為手機。