PCB基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實(shí)際的操作環(huán)境中，您都需要做出一些妥協(xié)，以確保您的下一塊板能夠按預(yù)期運(yùn)行。PCB基板材料行業(yè)花費(fèi)了大量時(shí)間來(lái)設(shè)計(jì)具有各種材料特性，編織樣式，粘合樹(shù)脂含量和介電特性的PCB芯和層壓材料。在標(biāo)準(zhǔn)PCB基板上進(jìn)行設(shè)計(jì)的任何人都可以在其下一板中使用大量的層壓板和核心材料。

PCB基板材料的介電常數(shù)可能比其他任何材料特性都重要，這是因?yàn)樗鼘?duì)信號(hào)完整性和電源完整性的影響。在這場(chǎng)辯論中，通常會(huì)比較低k和高k介電層壓板用作PCB基板材料。用于3D打印的高級(jí)應(yīng)用的可用材料范圍不斷擴(kuò)大，并且許多特殊材料也變得可用。讓我們看一下低k與高k PCB基板材料的全面比較。

低K與高K介電基板的比較

許多在高頻或高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域工作的設(shè)計(jì)人員通常建議使用Dk值較低的電介質(zhì)。低k PCB基板材料確實(shí)提供了許多信號(hào)完整性?xún)?yōu)勢(shì)，這促使許多設(shè)計(jì)人員建議直接使用這些材料。盡管許多設(shè)計(jì)人員建議選擇低k介電基片，但這些材料具有某些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。下表顯示了低k介電材料的一些重要優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

從上面可以看出，低k介電材料在信號(hào)完整性方面提供了某些優(yōu)勢(shì)。但是，在需要極其精確布線的PCB中使用這些材料意味著要進(jìn)行一些微小的設(shè)計(jì)更改，以克服它們的缺點(diǎn)。

對(duì)于電源完整性而言，最重要的缺點(diǎn)可能是電源和接地層之間所需的去耦水平，因?yàn)槭褂玫?/span>k材料會(huì)降低層間電容并增加PDN阻抗。為了克服這個(gè)缺點(diǎn)，需要將接地層和電源層放置得更近一些。當(dāng)使用標(biāo)準(zhǔn)平面PCB層壓板時(shí)，這可能不可行，因?yàn)閷雍穸仁苄竞皖A(yù)浸料的厚度限制。

PCB基板材料中的分散

在低k和高k介電材料之間進(jìn)行選擇時(shí)，始終有一個(gè)因素值得懷疑：介電常數(shù)的分散。任何材料的這種特性是指介電常數(shù)和吸收常數(shù)隨信號(hào)頻率的變化。

由于信號(hào)傳播速度與介電常數(shù)成反比，因此信號(hào)帶寬內(nèi)Dk的變化會(huì)導(dǎo)致信號(hào)中不同的頻率分量以不同的速度傳播。類(lèi)似地，信號(hào)帶寬內(nèi)吸收常數(shù)的變化會(huì)導(dǎo)致不同的頻率分量經(jīng)歷不同程度的衰減。

由于這些材料的非均質(zhì)各向異性特性，因此很難對(duì)PCB基板材料中的分散度進(jìn)行寬帶測(cè)量。這導(dǎo)致測(cè)得的Dk和吸收常數(shù)值顯著變化，這在很大程度上取決于測(cè)量技術(shù)。除了測(cè)量困難外，這些特性還是PCB互連中信號(hào)失真的重要決定因素。

在長(zhǎng)互連中，色散會(huì)導(dǎo)致調(diào)制的模擬信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào)在傳播過(guò)程中遭受明顯的衰減。由于不同的頻率分量在互連上以不同的速度傳播，因此信號(hào)在傳播過(guò)程中將伸展，而不管色散是正還是負(fù)。

測(cè)量，信號(hào)失真和建模方面的問(wèn)題促使人們使用新型的低k PCB基板材料。3D打印系統(tǒng)及其使用的獨(dú)特材料正是在這里為高級(jí)RF和超高速數(shù)字設(shè)備提供了潛在的解決方案。

通過(guò)3D打印擴(kuò)展您的PCB基板材料范圍

3D打印系統(tǒng)利用多種替代材料進(jìn)行PCB制造，包括低k和高k聚合物作為PCB基板材料。與標(biāo)準(zhǔn)的PCB層壓板相比，這些材料具有明顯的優(yōu)勢(shì)。首先，它們不會(huì)受到纖維編織效應(yīng)的影響，當(dāng)在GHz范圍內(nèi)工作時(shí)，可以防止特定的EMI問(wèn)題和不可預(yù)測(cè)的偏斜問(wèn)題。這是毫米波頻率下的已知問(wèn)題，通常可以通過(guò)選擇具有更緊密編織圖案的平面基板來(lái)解決。

其次，聚合物目前在性能最好的3D打印PCB中用作基材。聚合物的介電性能可以通過(guò)摻雜，固化，共混和功能化來(lái)調(diào)節(jié)。隨著可用材料范圍的不斷擴(kuò)大，材料工程師將有更多選擇來(lái)調(diào)整材料參數(shù)，以滿(mǎn)足其特定的設(shè)計(jì)應(yīng)用。噴墨3D打印系統(tǒng)非常適合與一系列可低溫處理的聚合物懸浮液一起使用。

3D打印系統(tǒng)還為PCB制造提供了其他優(yōu)勢(shì)。這些系統(tǒng)可用于在逐層沉積工藝中制造具有任何幾何形狀或互連體系結(jié)構(gòu)的板。制造成本和時(shí)間是高度可預(yù)測(cè)的，因?yàn)樗鼈儍H取決于所印刷材料的重量，而不取決于成品PCB的復(fù)雜性。這使得這些系統(tǒng)非常適合用于高級(jí)PCB的超快速原型制作，以及立即擴(kuò)展到高混合量，小批量生產(chǎn)的需求。