機構數據顯示，在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設備銷售的需求增長的推動下，在去年經歷了1％下跌的純晶圓代工市場可望迎來爆發性增長，預計2020年上看至19%。

市調機構ICInsights近期更新了2020年McClean8月的報告，就全球晶圓代工市場發布新的數據分析。

這份報告將晶圓代工廠分為兩類，一類為純晶圓代工廠，包括臺積電、GlobalFoundries、聯電以及中芯國際。

另一類則是IDM晶圓代工，這類廠商除了生產自己芯片所需的晶圓外，還提供代工服務。這類廠商包括三星、英特爾等。

在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，今年有望強勁增長19％（見圖1）。該機構預估，2020年5G智能手機將出貨2億部（有些預測為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。如果實現，則19％的增長將標志著純晶圓代工市場自2014年的18％增長以來最強勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降（-9％）。

如圖所示，ICInsights預計在整個預測期內不會再出現純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩健地增長態勢。

機構預計到2020年純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復合年增長率（CAGR）預計為9.8％，比2014年2019年的6.0％復合年增長率高出3.8個百分點，并且超過了同一預測期內整個IC市場預期7.3％的復合年增長率。