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英特爾推出新的10nm Atom嵌入式CPU

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2020-09-24 15:58 ? 次閱讀
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英特爾嵌入式和邊緣市場一直被其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務所掩蓋,但是在去年的投資者會議上,英特爾表示,將其視為公司關鍵的增長領域之一。隨著新的優(yōu)化算法和用例進入市場,企業(yè)對實現(xiàn)自動化和控制以及應用機器學習計算機視覺的要求也增加了,這就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解決的問題。

基于Tremont和10nm SuperFin打造的Elkhart Lake

使用Tremont Atom內(nèi)核構(gòu)建的新處理器將分為三個系列:奔騰,賽揚和Atom x6000E。這些都使用相同的die構(gòu)建,在4.5 W到12 W的TDP中,提供多達四個具有3.0 GHz turbo頻率的Atom內(nèi)核,高達850 MHz的Gen11圖形(多達32個EU,三個4K60顯示器)。。所有處理器將最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200。帶內(nèi)ECC支持是分開的——Atom x6000E部件具有此功能,但Pentium和Celeron沒有。

英特爾還將其Atom的節(jié)點遷移到10nm SuperFin(以前為10 ++),使其成為繼Intel的Snow Ridge 5G網(wǎng)絡之后的下一個10nm級Atom處理器。

專注于物聯(lián)網(wǎng)功能

以前,像這樣的的嵌入式處理器可能并不總是專注于Edge市場或IoT市場。但是,這次英特爾表示,這些產(chǎn)品是完全從針對這一市場的基礎上構(gòu)建的。這使其具有許多特定于IoT的功能。

現(xiàn)在有一個新的可編程服務引擎可以減輕IoT工作負載的負擔。這是專用的ARM處理器,特別是Arm Cortex M7,它支持實時功能,網(wǎng)絡同步,對時間敏感的網(wǎng)絡和低計算要求的工作負載,而無需啟動更大的內(nèi)核。一些模型支持時間協(xié)調(diào)計算,以實現(xiàn)最壞情況下的執(zhí)行時間(WCET)和超可靠的低延遲通信(URLLC)

Atom x6427FE和x6200FE這兩個處理器均獲得FuSa認證,并支持Intel的Safety Island技術,以允許在IP塊內(nèi)集成功能安全性,以查找和標記故障并啟動內(nèi)部診斷測試。

所有這些CPU都具有三個集成的2.5 GbE MAC,所有這些都可以啟用以實現(xiàn)對時間敏感的聯(lián)網(wǎng)。內(nèi)核具有Intel的SHA擴展,AES-NI和Intel Secure Key。請注意,英特爾是唯一沒有SHA加速硬件的x86供應商,而是決定依賴指令級優(yōu)化。

新處理器均支持英特爾的OpenVINO工具包,并具有針對AI,ML和計算機視覺加速的預優(yōu)化庫。這是英特爾新的Edge Software Hub的基礎,它是OEM客戶用于購買針對工業(yè),零售和視覺優(yōu)化的,預先優(yōu)化的可部署部署軟件包的接口,所有這些軟件包還提供可定制性。

操作系統(tǒng)支持Windows 10 IoT Enterprise,Yocto Project BSP,Linux Ubuntu,Wind River Linux LTS和Android10。啟動固件支持Intel Slim Bootloader和coreboot,并且可編程服務引擎在Intel自己的Zephyr RTOS-上運行基于平臺。

為了提高性能,英特爾宣稱其單線程性能是Apollo Lake Atom的1.7倍,多線程工作負載的是1.5倍。顯卡性能為2倍。這些數(shù)字來自SPEC2006int和3DMark11,但基于新硬件的pre-silicon預測(似乎沒有與Gemini Lake硬件進行比較)。這表明英特爾實驗室中尚沒有芯片可以運行測試,如果這是發(fā)布日,那就有點奇怪了。但是,這些平臺的生命周期超過7年。

英特爾確認,在這種情況下,CPU到PCH的連接不是DMI,而是OPIO。該芯片組將支持8條PCIe 3.0通道,4個USB 3.1端口,10個USB 2.0端口和2個UFS 2.0端口。

對于封裝,英特爾表示所有型號均為FCBGA1493,尺寸為35x24mm。有趣的是,這意味著我們可以計算die尺寸的估計值。

CPU die(左):9.169毫米* 6.394毫米= 58.63平方毫米

PCH die(右):6.369毫米* 9.778毫米= 62.27平方毫米

但是,等等,還有更多!

英特爾今天不僅宣布了這些新的10nm Atom。對于需要更高性能的嵌入式應用,將有適用于嵌入式市場的Tiger Lake UP3移動處理器版本。這些與處理器的客戶端版本相同,但是峰值渦輪頻率較低。通過Xe顯卡,AVX-512單元和板載神經(jīng)加速器,將致力于實現(xiàn)工業(yè)工作負載。某些部分將啟用實時計算。

值得一提的是,這三款產(chǎn)品還提供帶內(nèi)ECC和-40oC至100oC的溫度范圍。
責任編輯:tzh

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