近年來，隨著智能手機的發展，主流手機品牌的電池容量也越來越大，以滿足更長時間的續航需求。然而，受限于鋰電池自身物理特性以及5G手機市場和周邊配件產品的技術迭代加快，充電速度也成為困擾廣大用戶的痛點之一，相關應用市場對電池的續航能力提出了更高的要求。

毫無疑問，快充的到來成為緩解用戶“續航焦慮”的有效解決方案；同時，相關應用市場對快充產品的需求持續提升，也使快充進入產業化爆發階段。集微網了解到，截至目前，小米、vivo、OPPO、華為、蘋果、三星、一加、魅族、Realme等手機品牌在推出5G手機的同時，亦開發了各種功率不等的快充技術。比如vivoiQOO 5 Pro目前已經能夠實現120W雙引擎超快閃充、OPPO最新入網的PEAM00新機最高支持65W超級快充、華為暢享20系列已支持40W超級快充、三星新入網的 Galaxy Fold 2已支持 25W 快充等。

鑒于此，為了讓A股半導體及手機產業企業更充分的了解快充行業，9月23日（周三）下午15:30，集微網邀請了中泰證券電子高級分析師張欣做客第十九期“開講”，帶來以《快充新成長，ODM最彈性》為主題的精彩演講，與集微直播間的觀眾分享快充行業的發展情況。

三大因素：力促快充市場爆發

眾所周知，手機按充電的不同階段可分為涓流充電、恒流充電、恒壓充電三段充電。而根據工信部的定義，手機快充是指充電至30分鐘，期間進入的電流≥3A或者充入電量≥60%的充電方式，主要是恒流充電。目前市面上大部分手機廠商都擁有快充技術，例如小米快充能夠在4500mAh的電池上實現5分鐘充電41%，23分鐘充電100%；VIVOIQ005充電速度比小米更快，4000mAh電池5分鐘就可以充電50%，15分鐘就可以充電100%。

張欣表示，快充技術一般是通過調整手機的電壓與電流的輸入值，進而縮短手機的充電時間來實現手機快速充電。在功率（P）=電壓（U）x電流（I）公式下，目前已經發展出高電壓低電流、低電壓高電流兩種快充模式。

高電壓低電流快充方案優點是簡單易行，對配件要求低，但因為需要降壓，導致效率偏低，功率難以提升。比如鋰離子電池的充電電壓是5V，如果是高壓快充就需要在手機內部加入額外的降壓電路，否則發熱問題比較嚴重。目前高壓快充方案采取電荷泵技術來解決發熱問題。所謂電荷泵是利用電容作為儲能元件，進行電壓電流轉換。以華為的40W超級快充為例，手機輸入端的電流電壓是10V/4A（Type C接口最大限流5A），進入手機后通過電荷泵轉換為5V/8A，好處是減少降壓過程中丟失的功率損失，充電轉化效率幾乎為100%。

低電壓高電流快充方案則需要承載更大的輸入/輸出電流，所以需要對USB接口和充電設備要求比較高。有的廠商會在手機內部設計識別模塊，如VOOC閃充的充電器也有專門的MCU芯片，可以自動識別當前充電設備是否支持VOOC閃充。

目前，快充協議根據兼容性的不同可以劃分為公共快充協議和私有快充協議。公共協議更多指的是來自芯片廠商甚至是 USB 聯盟的方案，可供多個手機廠商使用或是兼容，如USB PD（通用性最高的公共協議之一，最高支持 100W 的充電功率）、高通協議、聯發科 PE；而私有協議則具有排他性，一般只能供某個手機廠商的產品使用，如OPPO系的VOOC、vivo 家的 FlashCharge。

張欣認為主要是以下三個原因導致快充行業爆發。第一是渠道擴張紅利，3C配件產品迭代加快。第二是快充行業已進入產業化發展階段。一方面隨著技術的發展和規模化效應下帶來成本的顯著下降；另外一方面，5G手機的滲透率的提高帶來對快充的需求進一步提高。第三是隨著蘋果逐漸取消前裝適配，將會給ODM零售市場帶來巨大的增量市場。

快充有望成手機標配：撬動產業千億規模市場

張欣分析稱，目前快充產業鏈主要包括主控芯片+協議芯片+電子元器件+ODM等細分領域，其中產業鏈中最核心的是電源芯片，它的主要功能是控制充電過程，并且實時監控電池電量，讓其精確可控，以滿足電源高品質高可靠性要求。目前電源芯片主要還是以德州儀器、仙童半導體、富滿電子、芯朋微等企業為主。

此外，MOS功率器件是主控芯片的補充芯片，決定了充電器性能，讓其體積更小、發熱量更低。目前MOS功率器件公司主要包括PI、納微、華潤微等；協議芯片主要用來解決不同通信協議兼容性問題，目前協議芯片公司主要有賽普拉斯、富滿電子、瑞芯微等。最后，值得注意的是ODM廠商雖然技術壁壘比較低，但在產業鏈中充當的角色高，對最終產品直接負責，因此彈性最高，受益最直接。

張欣認為，ODM市場分為前裝及后裝市場，其中安卓主要看前裝市場，蘋果主要看后裝市場。根據中泰證券研究所的數據，目前國內安卓手機每年出貨6-7億部左右，前裝市場按照1:1配送的話，預計充電器6-7億部左右，假設未來快充全面普及，ODM價格降到30元，則國內市場規模為200億元，若算上三星ODM市場規模約為300億元。

另外，據IDC數據統計，蘋果手機存量用戶約占全球智能手機的1/3，預計在17億部。中泰證券預計充電器零售如果按照手機配售大約3:1比例（假設充電器2年一換），則快充充電器的市場容量為50億部。若有一半消費者選擇來自于蘋果第三方授權品牌，蘋果零售端ODM價格遠期下降到40元左右，則對應蘋果ODM市場規模約為1000億元。考慮到目前蘋果快充仍18w左右，蘋果快充技術、終端價格以及后續ODM價格空間仍然很大。

在快充的發展趨勢方面，張欣認為未來快充滲透率會不斷提高、技術迭代會越來越快。根據中泰證券研究所的數據，快充平均功率有望從2020年的18W提升到2022年的40W，安卓品牌滲透率有望從2020年的15%提升到2022年的90%；此外，在技術迭代方面，新技術產品會不斷取代前一代的產品。以GaN充電器為例，倍思氮化鎵GaN 65W 多功能快充頭不僅具有體積小（120g）、充電速度快（iPhone 11半小時50%）等優點，而且還兼容更多的快充協議（兼容蘋果三星華為魅族等快充協議）。

快充產業競爭壁壘及格局

目前，快充行業的競爭壁壘相對較低，因此參與者眾多。參與者除了要滿足國家強制認證、品牌原廠認證外，還要在產品質量、價格、交付能力和速度等方面要有一定的優勢，才有望在激烈的競爭中脫穎而出。

張欣表示，雖然快充整體競爭壁壘較低，但是前裝市場門檻相對而言還是非常高的，而且主要3-5家企業在競爭。手機終端品牌前裝市場對原裝標配件ODM廠商的要求普遍嚴苛，對配件廠商自身研發設計能力、工藝水準、良品率、產能規模、自動化程度、成本等要求較高。因此在前裝賽道上競爭的企業大多是國際知名品牌，比如立訊精密、奧?？萍?、 賽爾康（領益）、航嘉電子、光寶（臺灣）、 雅達（美國）、天寶（香港）、比亞迪等。

后裝市場門檻較前裝市場低，可分為不同梯隊且以個性化定制為主。目前，后裝零售市場處于高、中、低端廠家混戰的局面，廠商需要找準自身的產品定位，才能在后裝市場立足。比如海能實業、奧海科技最早放棄中低端市場聚焦中高端大客戶領域，最后企業迎來高速發展，所以零售市場產品定位、客戶結構比較重要。另外，零售市場涉及較多個性化要求，一般是前裝市場的3倍空間，多品類小批量，所以柔性制造能力要求較高，行業內主要企業包括海能實業、貿聯控股、立訊精密等。

隨著消費電子技術的快速發展，TWS耳機和快充基本上已經成為智能手機的標配。雖然二者近年來發展都非常迅猛，但是在張欣看來，二者差異還是比較大的。首先，在技術壁壘上，TWS耳機的技術壁壘遠高于快充；其次，在價值量上，TWS耳機的價格遠高于快充。以華為產品為例，華為TWS耳機官方售價在1000元左右，而華為快充僅為150元；再次，在技術迭代方面，TWS耳機技術迭代快于快充；最后，在受益方面，TWS耳機除了讓ODM、芯片、品牌廠商受益外，還讓電池廠商也從中能夠得到一定的受益。

以快充龍頭奧海科技為例，2006以前公司主要以OEM為主生產充電器，主要客戶為功能手機、組裝手機、數碼產品等廠商；2006-2012年，公司開始從低端逐步轉向高端市場，從OEM為主過渡到以ODM為主，自主研發主流手機充電器產品，主要客戶包括小米、中興、TCL、金立等品牌手機廠商；2013-2016年，公司開始研發并推出10W和18W等快充產品，同時，該期間公司也推出移動電源等手機配套產品；2017年至今，公司在鞏固手機充電器地位的前提下，開始大力拓展物聯網領域，主要客戶包括華為、小米、vivo、亞馬遜、LG、騰訊、百度、360等主流大客戶。

除了精彩主題演講之外，張欣還針對網友的問題進行詳細解答。以下是問答實錄：

Q1：快充是否會對手機電池造成損害？如何提高快充的安全性？

張欣：首先，應該會有一定的損害，包括電壓、電流對電池的沖擊。剛才講到的“電荷泵”技術，其實已經有一個產業上的進步了，至少在散熱方面有一個很好的變化。所以功率的推廣也不是一蹴而就的，需要慢慢推進。但對手機品牌廠商需要做一個綜合的衡量。

另外，安全問題肯定是大家關心的，手機廠商比大家更關注安全問題。因此，廠商在產品出廠前肯定是經過反復測試的。例如奧?；蚱渌荆鼈冊?-3年前已經在做相應的研發，在保證安全的情況下，達到綜合充電性價才來推廣的。所以，我認為安全問題應該不是太大。因為快充和慢充最大的區別就是在芯片角度，當電壓功率達到一定程度，元器件的性能可能發生變化，廠商都會做反復測試。當然，有些芯片來自于海外，其實技術也相對不錯。所以，我認為應該影響不會太大。

Q2：目前65w氮化鎵快充和非氮化鎵快充哪種更有應用優勢？65W快充是否會成為未來市場主流？

張欣：我認為65W快充應該是未來的市場主流。本身它就是技術迭代的方向，因為瓦數做到一定程度，比如65W乃至未來更大功率的產品，對元器件的數量或性能要求非常高。氮化鎵除了效率的提升之外，其實也節省了很多電容、電阻，也就是說它終端的體積可以做的非常小、非常輕便。

當然，目前也存在非氮化鎵65W產品，因為價格比原來貴好幾倍，所以存在一個緩慢的滲透過程。但據我了解，海外很多都在往氮化鎵領域去推廣，因為海外價格相對而言不是很大的影響因素。因此，我覺得未來主流肯定是氮化鎵的方向。

Q3：如果明年5G手機快充占比超過7成，請問各家ODM廠商的市場份額怎么樣？

張欣：我認為明年的滲透率有可能到60%或70%，但是工藝分不同級別，比如主流應該還是以30W、40W為主，50W以上可能性應該不是很大。具體到ODM廠商，現在主流廠商也就3至5家，份額其實都在這幾家公司里。我認為龍頭公司的品牌、先發優勢是具有持續性的。因此，這個可以是一個預測的依據。至于具體多少份額，因為上市公司原因不方便透露，當然，這個自己其實也可以做一個估測。
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