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臺積電2nm制程或2024年實現量產

我快閉嘴 ? 來源:智能制造網綜合 ? 作者:智能制造網綜合 ? 2020-09-24 10:21 ? 次閱讀
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智能早新聞,盡覽天下事。2020年9月24日,為您帶來今日早間資訊,涵蓋前沿科技、智能制造等諸多領域熱點話題,讓您能更快洞察行業風向、發現市場商機。新聞速覽如下:

【熱點關注】

四部門發文挺5G、芯片、人工智能等核心技術 鼓勵地方設專項資金

9月23日,國家發改委等四部門聯合出臺《關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》,強調要加大5G建設投資,加快5G商用發展步伐,加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關,穩步推進工業互聯網、人工智能、物聯網、車聯網、大數據、云計算區塊鏈等技術集成創新和融合應用。

工信部將加快推動出臺車聯網標準指南

9月23日消息,工信部答復十三屆全國人大三次會議第6649號建議稱,下一步,將與相關部門密切協作,加快推動出臺《國家車聯網產業標準體系建設指南(智能交通相關)》,構建形成綜合統一、科學合理、協調配套的國家車聯網產業標準體系。

美媒:默克爾反對對華為發布針對性禁令

彭博社23日引述3名知情人士的話報道稱,德國政府不想在5G網絡這一重要問題上受到美國的壓力。雖然德國目前正在制定規則,確保其5G網絡的安全,但德國總理默克爾不愿因為“來自中國”的原因將華為排除在德國5G網絡建設之外。

研究機構:亞太地區云計算市場AWS榜首 阿里、微軟分列二三位

近日,美國市場研究機構Synergy Research公布了2020年第二季度亞太地區云計算市場份額,其中,亞馬遜AWS排名榜首阿里巴巴、微軟云分列二、三。此外,數據顯示,亞太地區云基礎設施(IaaS)收入超過90億美元,以每年超過40%的速度增長。

華為郭平:一旦獲得許可 華為愿意使用高通芯片

9月23日消息,在華為全聯接大會上,華為輪值董事長郭平表示,高通一直是華為重要的合作伙伴,過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據悉高通正在向美國政府申請許可,如果可以,很樂意用高通芯片生產華為手機

華為徐直軍:新基建將激發更多新需求 創造更多新業態

9月23日消息,華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示,新基建以信息技術為基礎,是推動數字經濟增長的重要動力。長遠看,新基建作為信息社會的基石,將激發更多新需求,創造更多新業態,釋放更多動力和潛力,推動經濟轉型升級。

美司法部公布立法提案:擬改革互聯網公司法律豁免權

9月23日消息,美國司法部周三公布了一項立法提案,尋求對互聯網公司的法律豁免權進行改革,繼美國總統今年早些時候采取行動打擊科技巨頭之后再次加碼。

臺積電2nm制程或2024年實現量產

據美通社,臺媒稱,臺積電2nm制程研發獲重大突破。以臺積電2nm目前的研發進度研判,供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試產,2024年正式量產。

【企業焦點】

大眾卡車部門與圖森未來合作自動駕駛

9月23日消息,大眾集團旗下卡車部門Traton周三宣布,將與圖森未來TuSimple合作開發自動駕駛卡車。作為交易的一部分,Traton還將獲得圖森未來的少數股份。雙方表示,最初將合作開發自動駕駛卡車,并投放在瑞典的一條固定線路上運行。

商湯科技宣布成立商湯教育子品牌

9月23日消息,商湯科技SenseTime宣布成立商湯教育子品牌,并推出了商湯教育平臺、智能視覺機器人套件SenseStorm、多款教育機器人更新和面向小學學段的人工智能普及性教材《人工智能啟蒙》等一系列全新的人工智能教育產品。

Bose發布兩款全新智能音頻眼鏡

9月23日消息,Bose正式發布兩款全新智能音頻眼鏡——打破常規,將太陽眼鏡的時尚感與耳機的實用功能集合在一款穿戴設備之中。

芯馳科技與中汽創智簽署戰略合作協議

9月23日消息,芯馳科技宣布與中汽創智簽署了戰略合作協議,雙方將在多屏互動智能駕艙主控芯片平臺、基礎軟硬件原型平臺開發、L3及以上智能駕駛計算平臺、操作系統等方面展開合作,共同打造智能座艙,開發L3以上自動駕駛體驗。

樹米科技宣布完成A+輪融資

9月23日消息,近日,樹米科技宣布完成A+輪融資。本次融資由毅達資本領投,GGV紀源資本、華科研究院喻園創投及老股東洪泰資本跟投。樹米方面表示,本輪融資將主要用于完成集成eSIM通訊模組量產、芯片的應用研發、渠道開拓等。

廣州地鐵與比亞迪達成戰略合作

9月23日消息,近日,廣州地鐵集團與比亞迪集團在廣州簽署戰略合作協議。雙方將根據項目特性在項目的開發經營、運營管理、維修維保等方面開展合作。共同研發軌道交通新技術、推進智能運營系統在軌道交通行業領域的應用。

半導體廠商ADI與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案

9月23日消息,據國外媒體報道,半導體廠商Analog Devices(ADI)周二宣布,與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案。ADI將利用微軟的3D飛行時間(ToF)傳感器技術,讓客戶可以輕松創建高性能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制。

Arm Neoverse推出V1和N2平臺

9月23日消息,Arm宣布Neoverse新增兩個平臺—Arm Neoverse V1平臺以及第二代的N系列平臺Neoverse N2。Neoverse V1支持可伸縮矢量擴展,為高性能云、高性能計算與機器學習等市場帶來應用潛力。
責任編輯:tzh

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