為避免日后浪費時間或降低成本，您必須謹慎設計PCB設計和布局。功能和可靠性問題很容易在早期階段引起，并拖延整個項目/設備。這一部分旨在幫助您使項目按預期工作。

基于PCB的設備的核心旨在解決問題。電子系統生成電壓波形。這些波形包含信息，電路隨后將這些信息用于執行任務。創建設備背后的想法涉及使用波形成功完成任務，而不會受到噪聲或信號的干擾。了解基礎知識會有所幫助-但您需要做更多工作以確保電路成功。PCB設計錯誤可能會引起很多麻煩。

幾乎每個電子設備都由印刷電路板組成。設計PCB時需要考慮許多不同的元素，尤其是在性能是關鍵因素時。有關PCB的常見問題包括您對設計的期望，通孔類型和電容。在設計高速或復雜的PCB時，這三個問題的重要性被放大。這將是一些較常見問題的初學者指南。

進行可行的設計

印刷電路板由許多不同的零件和設備組成。一個共同的主題是這些部分并不完美。即使在完全相同的最終產品中，從輸入到輸出也存在延遲。電線或傳輸線的每一端都存在時間延遲。配電系統固有地具有損害性能的缺陷。電容器具有寄生電容，將在后面進行討論。這些問題使電路設計變得復雜。需要將這些誤差范圍最小化，以使設計完全發揮預期的作用。了解造成這些變化的原因意味著，總體上出錯的可能性將降低。在設計的初始階段，請牢記所有這些。

銅跡線的定徑

銅跡線的電阻水平不同，取決于電阻率乘以長度除以厚度乘以寬度所得的結果。改變設計的最佳方法是著眼于調整跡線大小，因為其他方面是不可控制的。您可以通過更改長度，厚度和寬度來實現。

循環大小

電路板上的所有環路應盡可能小。這樣可以使電感和電阻保持較低。這樣可以減少可能發生的噪聲或高頻電壓尖峰。

將數字跡線和噪聲跡線與模擬跡線分開

噪聲和高頻走線必須與模擬走線分開。將它們保持在一起可以將它們的信號組合在一起。

材料清單

這對于在流程的早期產生至關重要。電路中的組件應基于對工作電壓，公差和電氣上令人滿意的組件的分析來選擇。還需要考慮較少的技術要素，例如可用性，預算和規模。確保在創建物料清單時了解制造商如何處理零件。例如，PCB Train可容納1000多個完全免費的不同零件。請記住，難以采購的零件可能會很昂貴或耗時，并且可能會延遲組裝。通過說明制造商的名稱和零件號在BOM表中指定組件。

通孔類型

通孔提供從一層到另一層的電氣通路-它們是在PCB上鉆孔的孔。它們可以從一層更改為下一層-或通過通孔或表面安裝技術用作組件引腳。然后在相關孔上鍍銅以提供必要的連接。從根本上講，共有三種類型的過孔：通孔過孔，盲孔和埋孔。

通孔過孔

最常見的通孔類型是通孔通孔。它們通常是通過機械鉆孔和電鍍來創建的。對于這種通孔，需要考慮長度與直徑的比率。這也稱為縱橫比。大批量生產的長寬比應低于6：1。如有必要，高性能PCB可以擴展為8：1。10：1是絕對限制，需要特殊的過程控制。

盲孔

位于PCB一側但未一直貫穿到另一側的過孔稱為盲孔。它們也稱為微通孔-定義為直徑小于8密耳的通孔，無論其是否通過PCB。創建盲孔的主要方法有四種。控制深度鉆孔，激光鉆孔，順序層壓和照片成像。如果將非常精確的鉆孔機編程為僅通過PCB進行部分鉆孔，則稱為受控深度鉆孔。當然，此方法依賴于通孔下方沒有導體的區域，以提供鉆頭過沖的公差。激光鉆孔涉及使用高功率激光束鉆孔，以先穿過銅，再穿過電介質的第一層。然后，它停在銅焊盤上，該銅焊盤用作到第二層的連接。然后，這需要使用墊來阻止激光束。光束必須足夠強以去除所有樹脂和玻璃，但不足以去除內層墊。這使得該技術相當復雜。通過使用類似掩模的光敏材料，可以使成像的通孔成型。面板需要經過內部n-1層的常規層壓工藝，包括在其上刻蝕的跡線。然后將其暴露并顯影，以形成形成盲孔的開口。然后用CO2激光（不會切穿銅線）將孔向下打到掩埋層。然后將外層鍍銅以使其與內層墊接觸。這是一個復雜的過程，但可用于在PCB上批量形成盲孔。大多數HDI激光鉆孔電路都是使用CO2激光鉆孔的。

使用紫外線激光

但是，對于小批量的PCB制造，UV激光器是合適的。UV激光打孔的速度比CO2激光慢，但是通過燒蝕可以切割銅，玻璃和樹脂，并且可以通過控制光束的焦點來高度控制切割深度。此方法僅適用于直徑最大為200微米，深度為200微米的孔，因此非常適用于微孔。

順序盲孔

通過僅從第一層和第二層形成雙面PCB來創建順序盲孔。像層壓兩層一樣，鉆，鍍和蝕刻該薄層層壓板。然后將其與所有其他內部層組合在一起。然后像對任何多層PCB一樣進行層壓，鉆孔和電鍍。但是，這是一個微妙而昂貴的過程。

埋孔

埋入的通孔位于至少兩個內層之間，但未到達任何層的表面。這些過程與順序盲孔非常相似。結果，帶有掩埋通孔的PCB成本更高。請注意，由于成本高，這些通孔不經常用于商業應用。

電容

印刷電路板可能對您來說很熟悉-它們的布局對于電路的正確運行至關重要。對于新來者和對此主題感到有些生銹的人，有許多方面需要考慮。電路性能的關鍵是電容。我們希望通過向您展示方法和原因來使您擁有這篇文章的能力，以便您充分了解它以做出自己的決定。通常，寄生蟲或寄生蟲會損害您的電路-對于高速電路尤其如此。在這些情況下，變化會更容易引起不穩定和振蕩。通常的原因是電源和信號走線之間的間距差。但是，需要考慮它們的程度確實取決于單個電路。

什么是電容

電容定義為一組導電結構的屬性，當它們之間存在電壓差時，這些電荷會導致電荷存儲在它們之間。以早期研究電磁效應的人邁克爾·法拉第（Michael Faraday）的名字命名-電容的基本單位是法拉。它的定義是電容器的電容，其中一個庫侖電荷在其端子之間產生一伏的電位差。必須對存在于傳輸線或導線與周圍結構（可能是PCB的平面）之間的電容進行充電，以將傳輸線上的電壓從邏輯零更改為邏輯一。電磁波可以做到這一點。然后，這種“寄生”電容會阻止傳輸線信號電壓的變化。

值得注意的是，隨著時間的流逝，電流實際上會提高電容器兩端的電壓。如果電容器較大，則隨時間流過的電流或提高端子電壓所需的電荷也會更高。如果電路的寄生電容很大，則執行給定的邏輯運算將需要更多的功率。對于給定的功耗，提高邏輯電路速度的主要方法是減小電路每個元件的寄生電容。越來越小的IC晶體管和導線使其成為可能。

實際傳輸線上存在的寄生元件的相對電容可以皮法拉法或納米法拉來測量。影響最大的地方是為了改變邏輯狀態而必須充電和放電的傳輸線上。可以在電容器兩端施加正弦波，以表現出對通過它的低電流的阻抗，因此可以對其進行計算。

警惕寄生

寄生元件的阻抗取決于頻率。在低頻下，在電磁場部分中存在的任何寄生電容都沒有可檢測到的影響，可以忽略不計。結果，只要頻率低，它們對性能幾乎沒有影響。當頻率接近GHz時，來自諸如鍍通孔，示波器探頭之類的結構的寄生電容以及每個負載的輸入電容會對信號質量產生顯著影響。通常出現在信號路徑中的寄生電容元件具有可檢測到的低阻抗，并且會對信號產生不利影響。

電容最佳實踐

電容可以以有益的方式使用。這些方式中的兩種被稱為電荷存儲設備，通常稱為去耦電容器或旁路電容器。耦合電容器還可用于在阻止直流信號的同時傳遞交流信號。電容的另一個有益用途是將一個DC電壓轉換為另一個DC電壓時以存儲電荷的形式作為開關電源的一部分。當電容器的電抗剛好等于電感的電抗時，這被稱為低阻抗。當達到頻率Fr（網絡的自諧振頻率）時，兩個電抗分量會相互抵消。超過該頻率，阻抗會回升。這是由于寄生電感引起的–這使電容器的行為更像電感器而不是電容器。

選擇PCB供應商

此過程的關鍵部分在于選擇能夠提供PCB中使用的原型和生產數量的PCB的PCB供應商或制造商。制造是一個非常復雜的過程，需要高水平的技能。該過程的重要部分是查看整體情況。初次使用的客戶經常根據PCB的價格進行選擇。必須考慮的其他領域是測試，維修，更換（如有必要）和其他雜項費用。制造商必須考慮將失敗的原型和生產PCB降至最低的想法。確保查看測試策略以及關于所選公司的所有內容。幸運的是，一旦找到了好的產品，就可以放心使用，因為您可以再次使用它們。