在戰爭結束后的1940年代后期，電子設備變得越來越流行。很快就發現，單獨焊接這些產品中的每根引線和導線對于批量生產是不切實際的，并且有一段時間，人們使用浸入式焊接方法。但是，將電路板浸入液體助焊劑中，然后浸入熔融焊料中是緩慢且成問題的，因此需要一種自動施加新焊料合金的新方法。在1950年代中期，現代波峰焊系統的前身是通過將熔融的焊料通過噴嘴泵送以產生波峰以使焊點通過而發明的。

盡管波峰焊已經存在很長時間了，但它對電路板組裝過程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安裝零件也可以。電路板在傳送帶上移動通過波機，在波帶上經過焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿過電路板的孔，并繞過孔中的引腳，以形成良好的固態焊點。波峰焊仍然受到高度青睞，因為與其他方法相比，它可以以更少的設置時間快速焊接很多板。

為了準備波峰焊，將檢查電路板的安裝情況，并設置墊片以散熱和電路板上的組件高度。這些隔離物隨后將溶解在洗滌槽中。該板還將在不需要焊料的地方被遮蓋，并且如果需要，它還可以安裝固定裝置以保護底側組件。同時，波峰焊機將調整其傳送帶的速度和波高，以匹配電路板的參數。焊料化學物質將被加熱到500華氏度，而實際的焊接時間和溫度將由傳送帶的速度控制。

此時，板已準備好進行焊接，但是焊接的成功最終取決于零件在板上的布置方式。

波峰焊中元件方向的重要性

波峰焊電路板的成功率取決于為該工藝優化零件放置的程度。零件的位置和方向會極大地影響板的焊接質量。在組件放置期間，請牢記以下幾點：

l如果它們太靠近通孔引腳，則放置在電路板背面的表面安裝組件將成為一個問題。SMT零件的位置可能使正確固定固定裝置變得困難，這可能會阻塞通孔銷不受焊波的全部力的影響。這將導致這些通孔引腳上的焊接連接不良。

l需要放置帶有多個銷的大型通孔連接器，以使其垂直于波傳播。穿過波形的線中放置的引腳越靠近，尾部引腳也不會被焊接的可能性就越大。

l小型單獨的分立式表面安裝元件也應垂直傳播，以使兩個引腳同時焊接。這要求設計人員在布局開始之前就知道電路板將在波中傳播的方向。

l在放置要進行波峰焊接的表面安裝組件時，請避免將較小的組件沿波瓣方向放在較大的組件后面。這可能會導致較大的組件遮蓋較小的組件并造成不良的焊點。

l諸如IC之類的多引腳SMT部件可以進行波峰焊接，但應將它們放置在波峰方向上，以免遮蓋尾隨的引腳。

l注意不要將焊盤圖案焊盤的形狀過大，因為這會導致焊盤之間的焊錫橋接。創建PCB封裝時，始終最好遵循IPC規范。

l請記住，波峰的高度有其極限，因此較高的組件可能不允許電路板的那一側穿過波峰焊。

通過針對波峰焊而優化的元件放置，您的電路板可以更快地組裝，并且需要解決的問題更少。這將為您帶來更高的良率和更低的成本，并可能為電路板提供更長期的可靠性。下一步是與可以幫助您優化展示位置的人員合作。