文章的開頭先給大家分享一則趣聞。

上周我參加了“2020中國集成電路制造年會”，結果有段子調侃地總結了如下參會收獲，頗具畫面感：

段子是漫不經心的戲說，現實卻是耐人尋味的事實。近年來，隨著集成電路產業受到社會各界的高度重視，產業熱情開始高歌猛漲——君不見，各地政府無論有無實力，開工、建廠不休；各路基金無論是否懂產業，募資、投資不止。產業外部的“巨無霸們”頻頻跨界“創芯”，產業內部更是涌現創業潮、投資潮。資本的力量如潮水洶涌而至，既為產業帶來了久旱多年、恰逢甘霖般的歡欣鼓舞，但也不可避免地帶來了“洪水泛濫”的風險。

風險之一，集成電路的投資不是短跑、快跑，而是長跑、接力跑；

由于集成電路產業的固有屬性，在知識產權、技術研發、人力等各方面都要投入重金，企業的融資往往不止是A B C輪，甚至要走到D E F輪，年年有壓力，輪輪要資金。鑒于此，產業也形成了自己獨特的規律——A輪看技術產品，B輪看銷售訂單，C輪看客戶結構和路線方向......每一輪都有特定的要求，在哪一輪說哪些話、做哪些事都是有規律、有規則的。產業虛火旺盛，再加之產業外部資金的助推，這些規則正逐漸被各類攪局者破壞。企業可能還沒有走到成熟的階段，就已經享受到了成熟的估值，硬生生揠苗助長，破壞行業規律。當企業還處于沒有產品、沒有客戶、沒有銷售的“三無狀態”，就開始按照三億、四億、五億的估值進行融資，假如未來技術研發不達預期、客戶開拓不達預期，甚至簡單的市場融資環境不達預期，到時候靠什么提高估值進行下一輪融資？對外，將面對新投資者的挑剔和篩選，對內，還有投資方“反稀釋條款”的壓力，必須要抗住估值，向上、向上、再向上。這種情況下，企業可能斷炊、融不到錢，最終面臨現金流斷裂的風險！不切實際的高估值，其實是雙刃劍！

細數中國A股的半導體上市企業，從企業成立到上市敲鐘成功基本需要七八年、甚至十數年之久。產品細細打磨、市場摸爬滾打，慢慢成為細分領域的王者，可謂十年磨一劍，芯路坎坷行。但現在情況卻的的確確不同了——資金多、資本方多、投資從業人員多，項目盡管也在增加，但還是出現了“僧多粥少”、“水漲船高”的局面。“資本熱”、“創業熱”和“芯片熱”的三熱合一讓集成電路領域也出現了“概念融資”、“PPT融資”。估值盲目高企，企業攀比融資，這是很危險的事情。

風險之二，估值炒多高，投資機構的風險就多高；

對于投資集成電路企業的機構而言，本身就要面對投資額大、風險大的壓力，現在又要面對標的項目爭搶多，估值高的新風險。現在新投資方如雨后春筍，參與項目路演的投資經理多如牛毛——諸如碧桂園、恒大等紛紛打出集成電路項目牌，集成電路地產已經閃亮登場；百度、阿里、騰訊等互聯網巨無霸也已投入到集成電路產業中，產業內部的投資也開始跟著互聯網大咖們騰“云”（云計算）駕“物”（物聯網）；傳統的整機廠商無論是白電還是黑電，都在講著百億集成電路投資的故事；乘風而來的還有紅杉、高榕、高瓴等知名美元基金，他們攜成功投資互聯網和移動互聯網的盛勢，帶著大筆的資金和睥睨的姿態翱翔而入——創投行業不再是在90年代末期2000年初期的理性生長期，現在已經進入了一定程度的淘汰期。同時，產業需要“脫虛向實”，估值卻是“脫實向虛”。專業機構清科的數據顯示過去三年一級市場估值平均漲了接近四倍，二級市場卻從超過5000點一路下泄接近一半。一級市場和二級市場的PE差、估值差正在飛速減小，這帶來了切切實實的投資風險和投資壓力。這邊面對著新形勢下巨大的競爭壓力，那邊又面臨著一級市場項目的高企估值帶來的投資風險，機構的日子相當不好過。

更有甚者，集成電路產業也不缺“忽悠”、“畫餅”式創業者，一些不太專業的基金很容易就中了槍，入了套。曾幾何時，產業也掀起過一輪大趕快上的熱潮，結果爛尾者有之，破產清算者有之，官司大打出手、股東頻起爭端者更是多見，最終一個個曾經火熱的項目曲終人散。“可憐無定河邊骨，猶是春閨夢里人”。

風險之三，行業有周期，產業有冷熱，夏天的熱情要謹防遭遇冬天的酷寒；

現在行業正處于“甜蜜期”，企業有個好概念，畫個漂亮的藍圖，組建個看似夢幻的團隊，就能“圈錢圈地真忙”。待熱情退卻，融資環境冰凍，行業從夏天驟變為冬天，整個融資規劃就將被打回原形。不客氣地說，這一天正提前來臨——隨著整體資金鏈的緊張，最近一段時間一級市場基金的“募資難”已是眾所周知的事實，“募資難”必將逐級傳到企業，逐漸演變為“融資難”。如若未來企業業務不達預期，再遇到融資困難，到時候投資者和創業者可能相互指責，甚至在股東會上兵刃相見。從“兩情若只如初見”，有可能硬生生演繹為“兩情弱智才相見”。

風險之四，產業的浮躁度飆升，從匠心變成了功利心；

廣大技術人員或者公司中高層簡單一算，辛辛苦苦打工一年也不過稅后幾十萬，還不如出去賭一把，穩賺不賠。估值有多高，技術和市場從業者的焦躁和壓力就有多大。這兩年，尤其是今年一方面很多公司尤其是大公司，離職人員迅速增多，導致招聘中高層技術人員很困難。另一方面國內小公司如雨后春筍般增加，有些并不適合創業的方向，也硬生生東拉西扯拼湊了團隊開始路演、募資。

在資本的吸引、融資的浮躁之下，匠心淡了，功利心濃了，踏實肯干不如講故事務虛，這種亂像會切切實實成為產業發展的嚴重阻礙。更甚至，有的PPT都不精心去做，故事都不用心去講，而是言必稱發展中國芯，論必是解決卡脖子！長遠看，這是國內產業發展的最大風險。

風險之五，企業數目大肆擴張，逆規律地從匯聚走向散亂；

隨著資金的涌入和推動，無數集成電路企業的二把手、三把手甚至經理都出來創業做類似的產品，這也直接帶來了企業數量的爆發。據統計，今年截止8月份前轉產半導體的企業接近一萬家，真可謂是新時代的“萬家燈火”！

（圖片引用于網絡）

這種企業數目的快速擴張，亂了節奏、散了團隊。企業多了、項目多了、會議多了、活動多了，產業的聚焦度卻低了、散了。不少骨干力量跳槽離開成熟的平臺，去剛剛設立的企業搏股權、賭上市。如此人才流失、進而帶來產品和技術流失的狀況已經成為上市龍頭企業的陣痛。

其實，每個產業活動看似人員熙熙攘攘，氣氛熱熱烈烈。但在繁華的場景中，仔細觀察可以發現，依然是相同的賽道、相似的產品（可能底層代碼都是相同的）、不變的面孔、熟悉的配方、類似的故事，但的的確確是不同的公司、不同的實體，配上不同的地方政府。這種有序向無序發展的過程，并非出自自發，而是來自各種有形無形、有意無意的推手，成為了具有產業特色的“熵增定律”。只是希望現在我們面對的“熵增”，未來不要成為“殤增”！

結語：

今年的夏天是個非常態的“長夏”，直至9月末依然有夏季炎熱的余溫，這正像是現階段中國半導體的“夏天”！在燥熱的夏風里，中國半導體產業的投資建設迎來了一個高潮。作為深度參與產業環境建設的一份子，我們殷切希望半導體產業能健康、向上發展。就像對中國股市的期許一樣，我們不希望“快牛”“慢熊”甚至“猴市”，我們希望能看到“慢牛”，長遠、健康、持續向上地發展和成長。

希望通過芯謀善意的提醒，能讓產業避開一些坎坷、繞開一些坑洼，希望在2020年的“產業之夏、資金之夏、創業之夏”后，中國的集成電路產業還能保持健康長久的熱度。