文｜小山

圖源｜網絡

集微網消息（文/小山），據臺媒經濟日報報道，石英器件大廠晶技看好未來2年產業發展機遇，明年首季擬再擴充產線，以滿足5G整合Wi-Fi 6設計帶動的換機潮。業內人士預估，晶技業績到今年10月可續創單月新高，全年獲利有望倍增沖新高。

晶技今天下午舉行法人說明會，董事長林萬興表示，市場對于小型化和高頻化石英晶體器件需求強勁，看好未來2年產業發展機遇，預估5G整合Wi-Fi 6設計帶動換機潮，因應5G應用規格需求，晶技已經對應完成。

在技術設計上，林萬興表示，石英晶體核心技術在芯片設計，5G規格嚴謹，晶技在小型化芯片設計有自主開發能力，封裝也是自主完成。

觀察產線布局，林萬興指出，小型化石英組件市場供不應求，晶技今年10多條產線擴充預計9月全部到位，若供給持續吃緊，規劃明年第1季再擴充產線。

業內人士指出，目前小型化和高頻石英器件占晶技整體業績比重約10%到15%，預估明年占比可到15%到20%。

展望今年資本支出規模，晶技預估今年資本支出規模上修到約12億元（新臺幣，下同），其中臺灣地區平鎮廠規模約5.5億元、寧波廠約3.5億元、重慶廠約3億元。

業界人士指出，晶技持續切入手機芯片設計大廠聯發科供應鏈，等于間接切入小米、Oppo、Vivo等中國大陸手機品牌廠商，市占率也持續提高，目前聯發科占晶技整體業績比重約7%。

外資投行報告指出，晶技到2021年可持續受惠，應用產品規格提升帶動石英器件價格合理化趨勢。此外，價格看佳的新訂單挹注，有望彌補華為新禁令影響的缺口。

原文標題：晶技明年首季擬再擴產，新訂單或彌補華為禁令下的缺口

文章出處：【微信公眾號：半導體投資聯盟】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。