當涉及到PCB制造時，由于可能廣泛使用多達36層的多層板，因此我們可能會看到相當多的復雜性。然而，它帶來的結果是錯誤的可能性，這可能會造成很高的代價。因此，迫切需要關注常見的PCB制造錯誤，以便可以避免這些錯誤。以下是需要注意的錯誤的完整列表：

＃1 彎曲裂紋

原因：

簡而言之，當PCB由于陶瓷芯片電容器而過度彎曲時，就會發生此錯誤。

解決方法：

解決此問題的簡單方法是改變電容器的尺寸。使用小型電容器可以成功解決此問題。

＃2。間隙約束

原因：

這是一個相當常見的PCB制造錯誤。在設計電路板時沒有考慮間隙約束時會發生這種情況。

解決方法：

為了確保不會發生此問題，需要在生產之前了解制造能力，以便可以相應地設計電路板。

＃3。電力不足

原因：

如果在構建階段電源不足，則可能會影響電路板的功能。

解決方法：

目視檢查和冷測試可以確保檢查板的電源，并且不存在意外的電源不足的情況。

＃4。機械問題

原因：

如果這些組件不能很好地固定在板上或放置得太近，則可能會發生各種各樣的機械問題。

解決方法：

必須仔細檢查所有組件的尺寸，并為每個組件留出足夠的空間，以便避免出現任何問題。

＃5。阻抗控制

原因：

某些PCB設計的組件需要阻抗受控的走線。這要求遵循制造商的規格。

解決方法：

為確保不會遇到任何問題，重要的是要事先做好制造商的規格并嚴格遵守。

＃6。鉆頭約束

原因：

制造商的鉆探能力是事先要了解的重要方面。通常，鉆頭尺寸范圍是6到14毫米。

解決方法：

＃7。通孔

原因：

作為PCB制造服務的一部分，為通孔鉆孔很重要。孔依次電鍍。如果在電鍍過程中銅層沒有附著在表面上，則會導致不連續。反過來，這可能會導致PCB中出現許多問題。

解決方法：

為避免此問題，重要的是要確保鉆孔平滑。粗糙或快速鉆孔會導致孔有缺陷，還會導致不均勻的銅沉積。為確保不會發生這種情況，有必要使用推薦的工具并施加適當的力進行鉆孔。這兩個方面的任何失誤都可能導致PCB晶圓廠問題。

＃8。漏錫面罩

原因：

當焊盤之間的空間受到限制時，會出現此問題。依次使用緊密堆積的焊盤，會影響阻焊層的沉積。除了影響PCB的使用壽命之外，這還可能導致短路，使其容易生銹。

解決方法：

在設計階段本身就需要回避此問題。需要嚴格遵守以下問題：

l銅墊尺寸

l間隙

l銅跡

如果這些都得到照顧，則焊盤之間的銅掩膜將不會成為問題。