通常希望減少印刷電路板的排放。減少排放歸結(jié)為采用正確的設(shè)計方法。一些制造商可能沒有意識到他們對自己的印刷電路板當(dāng)前所記錄的排放水平不滿意。如果要提高印刷電路板的性能，則應(yīng)始終從正確的設(shè)計方法入手。通過低噪聲的設(shè)計方法可以減少PCB的排放。

這里有一些低噪聲PCB設(shè)計的想法，您可能希望將其集成到自己的電路板設(shè)計中以減少排放。

1.使用相鄰對堆疊設(shè)計

一種可能有用的低噪聲電路布局選項與您設(shè)計堆棧的方式有關(guān)。更理想的設(shè)計計劃可能是將相鄰信號層相鄰的層堆疊在一起。如果堆疊在分開信號對的配置中，則會使返回電流通過其他圖像平面，從而在兩個圖像平面之間轉(zhuǎn)換。這產(chǎn)生了更大的回路，因此產(chǎn)生了更大的排放。

2.減少分裂

盡管您可能需要在設(shè)計中創(chuàng)建護(hù)城河以隔離電路，但在地面或電源平面分支上路由信號會導(dǎo)致更大的回路。與層疊設(shè)計不當(dāng)一樣，您可以預(yù)期這個更大的環(huán)路會導(dǎo)致更大的排放。

3.網(wǎng)絡(luò)去耦電容器

您將必須使用去耦電容器來降低動態(tài)電流開關(guān)噪聲。如果您使用一個具有一定頻率范圍的去耦電容器網(wǎng)絡(luò)，而不是在每個電路上使用相同頻率的電容器，則可能會更好地控制排放。

4.添加串聯(lián)終端電阻

如果您在信號反射方面遇到麻煩，并且其他方法無法提供所需的結(jié)果，請考慮在ADC的輸出端增加串聯(lián)終端電阻。

5.獨立的數(shù)字和模擬地平面

通過僅將數(shù)字和模擬接地層分開并僅在ADC和DAC上連接，與將兩個接地層在板子表面上釘在一起的情況相比，電流散布應(yīng)該更少。

6.使用防護(hù)欄

電路板邊緣周圍的裸露且接地的防護(hù)柵欄，防止信號走線和電源平面進(jìn)入，為ESD提供了放電路徑，并有助于排放。

7.隔離I / O

確保印刷電路板上的I / O區(qū)域隔離。該區(qū)域可以最大程度地減小PCB板上信號與板外信號之間耦合的噪聲。

盡管您不可能設(shè)計出幾乎無噪聲的電路板，但使用所有這些技術(shù)可以顯著降低輻射，最高可達(dá)20 dB或更高。當(dāng)然，特定設(shè)計需求的必要性可能會阻止您實施所有這些技術(shù)。這可以。我們之所以提供多種技術(shù)，是因為如果您的設(shè)計要求不允許一種或兩種低噪聲設(shè)計功能，那么您還有很多其他選擇可以選擇，以使印刷電路板的噪聲降低并保持在EMC范圍內(nèi)。規(guī)格。