通用MCU芯片廠商多年來所面臨的最大挑戰就是在激烈的市場競爭中保持差異化，高品質及高性能及方案解決能力和完善配套開發軟件。差異化意味著MCU微控制芯片的定義需要面對市場需求快速收斂。通常一顆MCU芯片產品從定義到面向市場，大約3~6個月時間。

然后以藍牙為代表的射頻技術，與MCU微控制器的設計制造應用流程有諸多不同：

1、開發一款射頻SOC藍牙芯片的周期遠遠長于開發一款MCU芯片。在設計上射頻技術的工作頻率通常在1GHz以上，處理的是在時間和強度上連續分布的模擬信號。而MCU微控制器技術通常在100MHz，處理的是在時間離散的“0”和“1”的邏輯信號。這兩種不同芯片設計的數學物理模型和實現方法有巨大差異，需要完全不同的知識背景的設計人才，他們的工作經驗，設計流程和思維方式也截然不同。

通常一顆全新的射頻芯片，在有5年以上設計經驗的設計者的工作下，開發周期在2~5年左右。在生產制造上，射頻芯片通常需要用到諸如片上電感，介質電容等射頻技術特有的工藝流程。而MCU制造通常會用到諸如Flash工藝等。這兩類制造工藝幾乎不能完全復用，因而在晶圓制造成本上是疊加的。同時在芯片的封裝，測試和品控標準上，射頻芯片的設備造價和流程復雜度遠高于MCU微控制器。

2、在芯片的應用開發上射頻芯片的開發者需要更多的射頻經驗來解決信號干擾，反饋和匹配等問題，所需要的調試儀器，如頻譜分析儀和網絡分析儀等，都是與MCU生態中的儀器不一樣。MCU方案的調試，主要是解決功能問題，而射頻方案的開發更多的工作是解決PCB上的信號完整性問題。因而對開發者提出更高的要求。

綜上MCU微控制芯片和射頻芯片，在開發技術和知識積累，應用開發上及設計周期上和流程上將會遇到極大的差異。這就是我們看到MCU公司的無線部門很難發展壯大的重要原因。這些問題不僅僅在國際大牌MCU微控制器公司中存在，在國內的MCU公司，這一問題應該更加嚴重。

通過通用BLE射頻芯片和多樣化的MCU芯片組合，藍牙芯片、射頻芯片廠商可以快速組合出多樣化的靈活的BLE單芯片或模塊化解決方案，來適應不同的生態需求和市場需求。

射頻芯片與MCU之間的接口要非常簡單和通用。如巨微MG126射頻芯片，SPI接口是MCU微控制行業最常用的兼容性最好的接口。這種接口不限于兩顆芯片之間的時鐘異步，對信號的傳輸成功率有很好的保證。

射頻芯片提供完整的兼容性保障。藍牙兼容性是所有藍牙芯片供應商面臨的最棘手也是最開放的問題。快速和及時且有效的解決客戶產品的兼容性問題，是通用藍牙射頻芯片供應商所提供的最重要的技術保障。