如果您熟悉傳統的PCB制造方法，那么您也知道它不是最經濟或最環保的解決方案。當您僅需要幾個PCB進行快速原型設計時，尤其如此。

這就是3D打印的用武之地-在這種情況下，這就是所謂的疊層物體制造技術的子集。它有可能以深刻的方式重塑快速的PCB原型。

什么是疊層物體制造？

層壓物體制造（LOM）是Helisys Inc.開發的3D打印過程。這是一種附加過程，其中材料層彼此疊置并用膠水固定。然后根據其橫截面輪廓用刀或激光切割每一層。一旦所有層都聚集在一起，就可以手動去除多余的材料。

最初引入LOM技術是為了用紙制作原型。從那以后，它逐漸發展為可與塑料和金屬材料一起使用。通過層壓物體制造生產的模型被認為是可靠的。

層壓物體制造的利與弊

與任何3D打印技術一樣，LOM也有其優缺點。讓我們先從好處開始。

由于LOM主要涉及膠水，熱量和壓力，因此被認為是一種環境安全的解決方案。LOM中沒有使用有害化學物質來制作模型，這使其成為一個對環境更加關注的世界的有吸引力的原型選擇。

利用層壓制品的制造，原型的成本和時間也得以降低。該技術通過逐層添加來構建原型，這比基于擠出的技術要快得多。它適用于低成本材料，如紙張和塑料。

LOM聽起來像是一種有前途的3D技術，但是存在一個局限性，使它比生產更適合于原型制作。在目前的發展狀態下，LOM不如立體光刻（SLA）和選擇性激光燒結（SLS）之類的技術那么精確。

LOM是快速PCB原型的未來嗎？

盡管層壓物體制造不如其他形式的3D打印流行，但它有可能革新快速PCB原型制造。傳統上，PCB制造是一種減法工藝，其中化學物質用于蝕刻掉未掩蓋的銅。即使對于原型，它也使用大量材料。

由于PCB的形狀通常為矩形，因此使用LOM可以減少浪費。通常由灌注環氧樹脂的玻璃纖維制成的基材可以通過制造層壓物體的3D打印機放在一起。

那么LOM是快速PCB原型制作的理想解決方案嗎？

盡管速度快且預算友好，但LOM缺乏構建多層PCB的靈活性。單靠它自己，就無法塑造PCB電路的走線。仍需要諸如導電油墨印刷的技術來在基板上產生跡線。

即使將其與導電墨水打印頭結合使用，LOM也無法在過孔和焊盤之間創建層間連接。您仍然需要鉆洞并填充焊料以進行互連。因此，可以肯定地說，LOM在快速PCB原型制作中的使用非常有限，但是對于創建形狀獨特的單層PCB來說是理想的選擇。

俗話說，不要因為一棵樹而放棄森林。3D打印仍將改變游戲規則，從而在更短的時間內創造出廉價的PCB原型。例如，一家德國公司最近使用增材制造和導電油墨創建了一個10層雙面PCB。

由于PCB的3D打印仍是一項不斷發展的技術，因此您需要在功能強大且易于使用的PCB設計和分析軟件中設置適當的制造設計（DFM）約束。華秋DFM靈活的可制造性規則檢查將有助于創建3D打印的PCB原型，其功能豐富的分析功能可確保您的設計在第一時間就完成。