為了滿足消費者對小型或超薄設備的期望，電子設備可能會變得更加復雜，組件技術的可靠性以及模塊化將變得必不可少。

我們如今對這類設備已經有了一定的標準。消費者已經習慣了順滑的設計、輕薄的屏幕，而且屏幕也在往無邊框化發展。但是，當我們過渡到 5G 時，不僅要覆蓋 2G、3G、4G、還需要增加 5G；需要更多的天線、更大的處理器，然后在中間嵌入電池。但是這樣做可能會導致成本過于昂貴。您想要設備不斷發展以適應所有需求并獲得良好的性能，且其中的高可靠性更是至關重要。

考慮到無源組件占據到了電路板上最大比例的物理空間，因此微型化成為無源技術的主要趨勢也就不足為奇了。5G 芯片制造商對較小封裝設計的需求越來越高，以提供與其大體積的前身版本相同的電容或電阻。無源制造商正通過在較小的封裝設計中提供更大的參數范圍來滿足這一需求。例如，購買者現在可以在較小的 0201 封裝尺寸（之前為 0402 尺寸）中采購規格為 2.2uF 且額定電壓為 10V 的多層陶瓷電容器 (MLCC)。

除微型化外，更多的無源元件需要在更惡劣的環境中工作，需要滿足極端溫度、振動等級、防塵和防水等性能指標。高溫電容器技術正在迅速發展，尤其是對于那些耐高溫超過 200℃ 的堅固元件。該技術的主要應用包括汽車、航空航天以及石油和天然氣領域。

設備挑戰

電子設備將面臨新的壓力，需要重新設計或改造，以確保其能夠正確地滿足更高數據速率和功率的要求。

為了滿足消費者對小型或超薄設備的期望，電子設備可能會變得更加復雜，組件技術的可靠性以及模塊化將變得必不可少。

數據速率的提高意味著設備溫度將變得更高，從而引發了對設備安全性的更多考慮，并需要更有效的配電和更長的電池壽命。

原文標題：5G 挑戰：微型化

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