在印刷電路板的設計和制造中還有很多不同的層。這些層可能不那么熟悉，有時甚至會引起混亂，即使對于經常與他們合作的人也是如此。電路板上存在用于電路連接的物理層，然后PCB CAD工具中存在用于設計這些層的層。讓我們看一下這一切的含義，并解釋一下PCB層。

印刷電路板中的PCB層說明

就像上面的小點心一樣，印刷電路板由多層組成。甚至一個簡單的單面（一層）板也由復合在一起的導電金屬層和基底層組成。隨著PCB復雜度的增加，其內部的層數也會增加。

多層PCB將具有一個或多個由介電材料制成的核心層。該材料通常由玻璃纖維布和環氧樹脂粘合劑制成，并用作與之緊鄰的兩個金屬層之間的絕緣層。根據板子需要多少物理層，會有更多的金屬和核心材料層。每個金屬層之間將有一層玻璃纖維玻璃纖維層，預先浸漬有稱為“預浸料”的樹脂。預浸料基本上是未固化的芯材料，當置于層壓過程的加熱壓力下時，它們會熔化并將各層連接在一起。預浸料也將用作金屬層之間的絕緣體。

多層PCB上的金屬層將逐點傳導電路的電信號。對于常規信號，使用較細的金屬走線，而對于電源和接地網，將使用較寬的走線。多層板通常使用整層金屬來形成電源或接地層。這使得所有零件都可以通過填充有焊料的小孔輕松進入飛機的平面，而無需在整個設計中布線電源和接地板。它還通過提供電磁屏蔽以及信號跡線的良好實心返回路徑，有助于設計的電氣性能。

PCB設計工具中的印刷電路板層

為了在物理電路板上創建各層，需要有制造商可用來構建電路板的金屬走線圖案的圖像文件。為了創建這些圖像，PCB設計CAD工具中具有自己的一組電路板層，供工程師在設計電路板時使用。設計完成后，這些不同的CAD層將通過一組制造和裝配輸出文件導出到制造商。

電路板上的每個金屬層在PCB設計工具中都由一層或多層表示。通常，電介質（芯和預浸料）層不是用CAD層表示的，盡管這將根據要設計的電路板技術而改變，我們將在后面提到。但是，對于大多數PCB設計而言，介電層僅由設計工具中的屬性表示，以便考慮材料和寬度。這些屬性對于設計工具在確定金屬跡線和空間的正確值時將要使用的不同計算器和模擬器很重要。

除了電路板的每個金屬層在PCB設計工具中獲得單獨的層之外，還將有CAD層專用于阻焊膜，焊膏和絲網印刷標記。在將電路板層壓在一起之后，將掩膜，漿糊和絲網印刷劑應用于電路板上，因此它們不是實際電路板的物理層。但是，要向PCB制造商提供應用這些材料所需的信息，他們也需要從PCB CAD層創建自己的圖像文件。最后，PCB設計工具還將內置許多其他層，以獲取設計或文檔目的所需的其他信息。這可能包括板上或板上的其他金屬物體，零件編號和組件輪廓。

超越標準PCB層

除了設計單層或多層印刷電路板外，CAD工具還用于當今的其他PCB設計技術。柔性和剛性柔性設計將在其中內置柔性層，要求這些層在PCB設計CAD工具中表示。不僅需要在工具中顯示這些圖層以便進行操作，而且工具中也需要高級3D工作環境。這將使設計人員可以看到柔性設計在使用時如何折疊和展開以及彎曲的程度和角度。

需要其他CAD層的另一項技術是可打印或混合電子技術。這些設計是通過將金屬和介電材料添加或“印刷”到基板上而不是像標準PCB 中那樣使用減法蝕刻工藝來制造的。為了適應這種情況，PCB設計工具除了標準的金屬，掩模，漿料和絲網印刷層外，還需要能夠顯示和設計這些介電層。