表面貼裝設備（SMD）包含電子工程師在日常工作中使用的各種電子組件。本文將為涉及或對各自行業的電子組件采購感興趣的工程師提供對SMD封裝類型，尺寸和相關標準的基本了解。

電子元器件行業的包裝標準

表面貼裝技術（SMT）封裝標準有助于標準化表面貼裝組件的物理尺寸（即尺寸調整），從而簡化組裝和安裝。業界最受認可的標準組織是JEDEC和EIA，下面將進行介紹。

JEDEC- JEDEC固態技術協會是半導體行業和標準組織包括300家成員公司，包括微電子工業中的關鍵球員。JEDEC（最初稱為聯合電子設備工程委員會）提供了包括SMD在內的電子組件的規范（例如表面貼裝器件制造，封裝和處理的最佳實踐）。

EIA — 電子工業聯盟通過其EIA標準委員會為電子和電氣行業的表面安裝組件制定標準和政策。與JEDEC一樣，EIA是領先的電子組件制造商的聯盟。

無源元件的SMD包裝尺寸

根據行業規范，無源表面貼裝組件可分為幾種不同尺寸的封裝。

上面的表面貼裝技術封裝尺寸適用于具有矩形結構的無源器件，例如電阻器，電容器和電感器。但是，根據以下EIA規范，鉭和陶瓷電容器等組件的封裝尺寸通常略有不同。

晶體管封裝

二極管和晶體管采用與其他無源元件尺寸不同的特殊封裝。例如， SOT-23 SMT封裝 （“ SOT”表示“小外形晶體管”）用于具有三個或更多引腳的超小型表面貼裝晶體管，尺寸為3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封裝用于具有四個或更多引腳的大功率SMT晶體管，尺寸最大為6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。

集成電路封裝

對于集成電路（或IC），常見的類型是四方扁平封裝（QFP），小尺寸集成電路（SOIC），球柵陣列（BGA）和塑料引線芯片載體（PLCC）。

四方扁平包裝（QFP）

QFP是矩形或正方形集成電路封裝，厚度為幾毫米，并具有 從其四個側面的每一側延伸的“鷗翼”式引線觸點。常見變體的引腳數范圍從32到256引腳。還有陶瓷（陶瓷方形扁平包裝或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包裝或PQFP）。

小尺寸集成電路

SOIC是小型的矩形IC封裝，具有從兩個較長邊緣延伸的海鷗翼形引線，并且引腳數為14或更多。變體包括薄型小外形封裝（TSOP）和薄型小外形封裝（TSSOP）。SOIC是在各種設備（例如消費類，工業和通信設備）中使用的最常見的包裝類型之一。

球柵陣列

BGA封裝非常適合與表面貼裝IC實現高密度連接。與方形扁平封裝的海鷗引線不同，BGA觸點在封裝下方形成網格圖案。這項獨特的功能使工程師能夠高效使用PCB（盡管焊接可能更具挑戰性）。BGA的變體包括塑料類型（PBGA），模制陣列工藝類型（MAPBGA）和熱增強塑料（TEPBGA）。

塑料引線芯片載體

PLCC表面貼裝設備通過將它們直接安裝在PCB上或插座中，可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳，這些引腳在封裝下方折疊。PLCC封裝上的引腳數范圍從20到84。

表面安裝組件對工程師的重要性

SMT組件具有多種包裝類型和尺寸，已標準化，以簡化工程師的組裝和安裝過程。最終，通過對組件包裝標準，類型和尺寸的全面了解，參與電子組件采購的工程師能夠更有效地完成工作。
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