EDA是設計芯片的雕刻刀。隨著芯片的集成度越來越高、功能越來越復雜，沒有高可靠、智能化的EDA，完成芯片的設計及驗證就成了一紙空談。

9月8日，新思科技開發者大會在上海召開。大會以“芯際探索”為主題，吸引了超過1000位 開發者的參與。

新思開發者大會的前身新思用戶大會（SNUG），誕生于1990年。新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬表示，三十年來，新思科技見證了芯片賦能的信息革命爆發，市場需求從物聯網走向人工智能，芯片設計從微米走向納米。在此過程中，新思科技圍繞EDA技術，持續為集成電路開發者帶來創新所需的先進工具和方法論。

會議期間，新思科技介紹了人工智能應用程序DSO.ai、3DIC Compiler設計平臺、RTL Architect等解決方案，發布了《創芯說開發者調研》以及行業訪談系列電子書《芯路》，與現場開發者共同進行思維碰撞。

產品定義成“創芯” 挑戰

IC和電路理論知識要過硬、學歷要高、經歷要豐富……在《創芯說》的調查中，87%的開發者認為，芯片設計從業難度高。為了確保交付日期、設計品質和流片成功，80%的開發者每日工作時長在8小時以上。

“開發者是集成電路創新基因的 ，而芯片創新的 則在于產品定義。”新思科技中國董事長兼 資深副總裁葛群表示， “38%的開發者認為，處于整個芯片創新流程 前端的產品定義，是他們遇到的 挑戰。清晰而精準的產品定義是芯片創新項目的成功起點，能夠引領企業和開發者及時把握市場動向、找準客戶需求痛點、進而找到解決方案。”

在調研中，有近30%的開發者表示愿意向項目或產品經理轉型，站在宏觀角度來規劃芯片產品創新。這也彰顯了中國集成電路行業經過30年的發展，更加成熟和 。

隨著芯片設計的流程和環節越來越復雜，要滿足芯片研發者的產品定義需求，離不開智能化的EDA工具。

葛群表示，隨著科學技術的發展駛上快車道，開發者在提高技術之外，還應打開思維，關注芯片與科技應用的結合。新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產業生態鏈上不同技術的融合，以軟硬件協同的新開發方法學推動 科技在自動駕駛等前沿應用領域的落地。

“我們愿與所有開發者共思同行，探索更多未知邊際，帶領國內技術研發力量走向更深遠未來，以創新改變世界。”葛群說。

新技術開啟“芯”征程

“隨著芯片設計的日益復雜、工藝技術的逐代演進、以及市場需求的巨大變化，我們正面臨著諸多全新的挑戰，而幫助用戶和開發者們應對這些挑戰，正是我們新思科技所創新的方向。”在大會現場，新思科技首席運營官Sassine Ghazi通過隔空連線介紹了DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等新思為支持開發者創新所推出的多款全新技術。

DSO.ai能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產力。Sassine自豪地分享了三星芯片設計團隊利用這一技術實現的突破，“僅用3天就實現了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作”。RTL Architect則是業界 物理感知RTL設計系統，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質量。此外，3DIC Compiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境，能夠幫助開發者實現多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

而當被問及未來 期待的EDA技術趨勢時，Sassine也分享了他的看法：“定制設計與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我 為期待的兩個技術發展方向。新思科技近年來在定制設計與仿真領域投入巨大，之后也即將在一些創新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關注的一個全新領域，這一技術將幫助開發者管理從SoC層面、硅片層面到應用層面的整個芯片生命周期。”

以全產業鏈思維創造價值

作為開發者大會的重要環節，著眼于展示中國集成電路產業25年發展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發布，旨在通過分享行業 的思考和見解，協助行業和開發者從歷史中尋找通往未來的鑰匙。

與此同時，“芯路”系列訪談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現場，通過圓桌對話，作為開發者 與開發者展開精彩的頭腦碰撞。他們認為，開發者們雖然面臨著創新過程中的種種挑戰與壓力，但他們依然渴望通過創新獲得價值認可，也需要更多機會創造價值。對于開發者而言，當前是 的時代——更開放的行業生態交流、更廣闊的技術創新空間、更全面的產業人才支持。

嘉賓們也表示，除了專注技術的開發者，中國集成電路產業還需要大量擁有全產業鏈思維的產品經理、架構師等人才，能夠從應用層面出發，準確把握產品定義和規劃，并預見市場和技術未來的變化，從而幫助整個產業實現更有價值的創新，拓展人類知識的邊界。

談及如何在產品定義階段準確把握未來的需求，這些行業 分享了自身的經驗，他們認為，企業不僅要通過市場調研了解未來用戶的需求，還需要“向兩邊看”，分析包括競爭對手在內的全產業鏈各個環節對于未來的預期，腳踏實地根據技術發展客觀規律規劃產品，而這正是通往未來的鑰匙。