今年8月17日，美國政府發動第三輪針對華為的“制裁”，封死了華為獲取芯片的各種渠道。各類成品芯片以及晶圓代工服務，只要是供應鏈企業采用了源自美國的技術和原料，華為就都不能采購。相比前兩輪制裁，最新禁令給華為的智能手機、5G基站等產品造成的打擊更加致命。

據供應鏈消息，在美國最新禁令公布之后，華為就要求供應商全力供貨，希望在9月15日禁令正式實施之前盡量擴充元器件的庫存。那么現在已經進入9月，距離“緩沖期”結束越來越近，華為以及各大供應鏈企業的狀況，還有它們的未來自然是業內外最關心的問題。

各類重要芯片都要，供應鏈積極配合華為備貨

作為華為智能手機的核心元件，SoC被“斷供”最為致命。之前，長期代工麒麟芯片的臺積電表示與華為的合作只能維持到9月14日。從今年5月美國發動第二輪制裁至今，臺積電一直都在趕工生產華為的5nm旗艦SoC麒麟9000，爭取全數訂單在緩沖期結束之前交付給華為。

除了5nm芯片，華為還有多種芯片都在臺積電代工生產，采用7nm、16nm以及28nm等多種工藝，其中也包括海思自研的TWS耳機藍牙芯片。對于這些產品，臺積電也正全力以赴趕工生產，都會在9月中旬之前交付華為。

至于對外采購的成品SoC，之前華為與聯發科達成了1.2億枚芯片的訂單，但這筆交易顯然是進行不下去了。現階段，華為只能是在9月15日之前，盡可能多地向聯發科購買芯片，多積累庫存，以備禁令生效之后，能夠多維持一段時間。

從聯發科的角度來看，旗下天璣系列SoC的競爭力很強，因為一紙禁令就無法賣給華為，必定會造成很大損失。基于這種情況，聯發科已經向美國提出申請，力求在9月15日過后繼續向華為供貨。至于美國能否網開一面，各方都在緊盯事態的發展。

在存儲器方面，有報道指出三星、SK海力士都將在9月15日之前交付華為之前訂購的產品。美光則明確表示不會在禁令生效后繼續給華為供貨，這也是繼臺積電之后的第二家供應商做出“斷供”的明確表態。

除了SoC和存儲器兩大核心芯片，臺媒最新報道指出，由于觸控驅動IC（TDDI）出貨緊張，華為正向臺灣驅動芯片大廠聯詠、敦泰等主動加幅5-10%進貨，甚至提出“有多少，要多少”，同時不排除后續再次加價搶貨。

至于其他方面，現有報道指出，瑞昱、大立光、立積等供應商也在加緊向華為交付訂單，一些芯片廠為了趕上最后期限，甚至同意交付未經封測的半成品晶圓。

按照事態發展，9月15日禁令生效之后，華為就無法從任何渠道獲得芯片。現在這段時間，正是供應鏈企業集中出貨華為的最繁忙時刻，它們在8月和9月的業績出現肯定會短時暴增。

然而供應鏈消息指出，華為做再多的努力，也只能保證各產品線今年能夠順利維持。到2021年，華為之前積攢下的元器件庫存將會耗盡，其產品線面臨停擺威脅，屆時供應鏈將會迎來更嚴峻的挑戰。

華為產品線面臨中斷，明年形勢更嚴峻

據行業調研機構TrendForce預估，華為2021年智能手機產量可能降到3000萬至5000萬臺，以今年出貨1.9億臺來計算，等于明年將會暴跌74%-85%之多。盡管其他手機供應商會補上華為的缺口，但這也無法完全彌補供應鏈的損失。

以聯發科為例，臺媒分析，在華為1.2億枚芯片的大單化為泡影后，即便是將這些芯片賣給其他手機廠商，也依然會留下4600-6300萬顆芯片的缺口，進而導致整個2021年移動SoC總的出貨量都會下降。

在此引發的傳導作用下，封測行業也將受到打擊。據臺媒經濟日報最新報道，臺灣三大封測廠矽品、京元電、矽格受到華為和聯發科相關事件的影響，都已叫停在大陸的擴建計劃，牽動近百億元新臺幣投資。

而在存儲器方面，今年本來需求就不旺盛，產業鏈庫存積壓較多，明年華為產品線一旦停滯，那么這些庫存就更難以消化。未來，各大存儲原廠不僅業績承壓，未來產能擴充、技術改良的進程也會被嚴重拖慢。

至于其他各類“周邊”元器件，諸如射頻器件（RF）、電源IC、圖像傳感器（CIS）等，也會受到華為事件的牽連，相關供應商在明年都將迎來重大考驗。

多方呼吁延長對華為供貨，期待后續迎來轉機

可以說，美國政府憑借一紙禁令，完全打亂了IC產業鏈的節奏，使得眾多供應商不得不在短期內疲于奔命，之后還要面對需求銳減、庫存積壓以及業績衰退等多道難題。

就華為禁令造成的重大危害，電子行業已經有了充分認識，不光是聯發科向美國申請對華為開放供應，一些行業機構，包括美國半導體產業協會（SIA）和國際半導體協會（SEMI），也先后呼吁美國政府延長禁令“緩沖期”，并為與5G無關的產品提供高靈活性。

不得不說，在新冠疫情造成需求銳減之下，IC產業的日子已經很難過，再多一個變數確實承擔不起。希望華為事件能夠在盡量短的時間內迎來轉機，但若美國政府依舊堅持固有態度，各大供應商也只能順應形勢，做出合理的應對。