2020年9月9-11日，普萊信智能技術有限公司攜新品亮相CIOE2020中國國際光電博覽會。

CIOE 2020中國國際光電博覽會于9月9-11日在深圳國際會展中心舉行。普萊信攜最新的半導體設備、高精密繞線設備參展，作為中國高端裝備平臺型企業，普萊信以90平米大型展臺亮相最新產品。為光通信行業的光模塊、半導體器件、MiniLED等封裝提供先進的解決方案。

普萊信作為半導體設備代表企業，C114、訊石、中國光電等行業媒體對公司進行了采訪報道，總經理孟晉輝表示：“普萊信經過三年持續的研發投入，建立了擁有核心知識產權的、完全自主開發的，包括運動控制器、伺服驅動、直線電機和機器視覺技術在內的底層技術平臺，并在此自有平臺的基礎上，開發了COB高精度固晶機、IC級固晶機、MiniLED巨量轉移設備、精密繞線設備等產品，幾乎所有設備都是打破國外廠家的壟斷，實現了國產化的突破升級。”

普萊信作為一家由技術研發驅動的公司，在Mini LED的巨量轉移設備領域，通過和中科院、國內LED芯片巨頭等的合作，創造性的開發了COB倒裝巨量轉移設備XBonder，專為MiniLED封裝設計的超高速固晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，完全不同于傳統的Pick&Place固晶工藝。最小支持150um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到180K，精度達到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領先的類似設備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業的量產瓶頸將得到解決。

普萊信COB倒裝巨量轉移設備XBonder

普萊信和某通信巨頭聯合開發，開發出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶機，設備定位精度正負1.5微米，貼裝精度正負3微米，可以完全媲美國際最領先產品，創造性的同時支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，擁有自動換吸嘴功能，最多支持六種不同吸嘴，提供高精高準PostBond 數據，貼裝后無需人工復測，極大降低生產人工。COB高精度固晶機系列產品一經推出，獲得華為，立訊，銘普等國內外大公司的認可。為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設備實現國產替代，促進我國5G光通信產業的發展。

另外，普萊信推出本土化的8寸，12寸高速固晶設備，在公司底層技術平臺的基礎上，經過三年的研發，陸續推出DA801，DA1201等IC級固晶機，所有產品在精度，速度，穩定性上完全媲美進口產品，貼裝精度正負15-25微米，角度精度正負1度，填補了國產直線式IC級固晶機的空白，解決了目前國內IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備，國內沒有能滿足工藝條件設備的痛點。普萊信IC級固晶機，目前已獲得了國內知名封裝企業如：富士康，臺灣杰群，福滿電子等的認可。

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