這次的我整理了一些通用的經驗法則，可以幫助初學者設計他們的第一塊PCB。這些技巧并非特定于使用某些CAD軟件，而是提供了一個概述，以幫助大家了解如何在板上放置組件以及如何將它們連接在一起。

放置組件

通常，最好僅將零件放在電路板的頂部。

放置組件時，請確保已打開 對齊網格 。通常，捕捉網格的值0.050英寸最適合此作業。

首先將所有需要放置在特定位置的組件放置在特定位置。這包括連接器，開關，LED，安裝孔，散熱器或安裝在外部位置的任何其他物品。

放置組件時請仔細考慮以最小化走線長度。將彼此連接的零件彼此相鄰放置。在這里做好工作將使布線更加容易。

僅沿一個或兩個方向排列IC：向上或向下以及向右或向左。對準每個IC，使每個方向的第一個針腳都位于同一位置，通常在頂部或左側。

將極化零件（即二極管和電解電容）的正極引線都放置在相同的方向上。也請使用方形焊盤標記這些組件的正極。

通過在IC之間留出足夠的走線空間，可以節省大量時間。路由跟蹤時，初學者經常會越出指定的空間，這點要特別留意。IC之間留0.350英寸– 0.500英寸，因為大型IC允許更多。

可以通過放置一系列單獨的焊盤然后將它們分組在一起來制造在零部件庫中找不到的零件。為該組件的每根引線放置一個焊盤。盡可能準確地測量銷間距和銷直徑非常重要。通常，將撥盤或數字卡尺用于此工作。

放置所有組件后，打印出布局的副本。將每個組件放在布局的頂部。檢查以確保為每個零件留出足夠的空間，以免彼此接觸。

放置電源和地線

放置組件后，下一步是放置電源和接地走線。與IC一起使用時，至關重要的是要使用連接到每個電源共軌的寬走線來擁有穩定的電源線和地線。避免部件之間的電源線彎曲或菊花鏈連接非常重要。

PCB的底層包括一個“填充”接地平面。從單根導軌饋入的大走線用于正電源。

放置信號走線

放置走線時，最好使走線盡可能短和直接。

使用過孔（也稱為饋通孔）將信號從一層移到另一層。通孔是具有鍍通孔的焊盤。

通常，最好的策略是布局一塊板，板的一側為垂直走線，另一側為水平走線。在需要的地方添加通孔，以將水平走線連接到另一側的垂直走線。

小電流數字和模擬信號的良好走線寬度為0.010英寸。

載有大量電流的走線應比信號走線寬。下表給出了在給定電流量下走線的寬度的粗略指導。

0.010英寸0.3安培

0.015英寸0.4安培

0.020英寸0.7安培

0.025英寸1.0安培

0.050英寸2.0安培

0.100英寸4.0安培

0.150英寸6.0安培

放置走線時，考慮走線與任何相鄰走線或焊盤之間的空間非常重要。您要確保項目之間的最小間隙為0.007英寸，最好為0.010英寸。留下較少的空白會在電路板制造過程中縮短開發時間。在高壓下工作時，還必須留出較大的間隙。

路由走線時，最好將 捕捉網格 打開。將捕捉網格間距設置為0.050英寸通常效果很好。嘗試盡可能密集地工作時，將其值更改為0.025英寸可能會有所幫助。當連接到引腳間距異常的零件時，可能需要關閉定位功能。

通常將走線的方向限制為水平，垂直或45度角。

當放置窄的跡線（0.012英寸或更小）時，請避免銳角直角轉彎。這里的問題是，在電路板制造過程中，可以將外角蝕刻得更窄一些。解決方案是使用兩個45度的彎曲，中間要用短腿。

將文本（例如產品或公司名稱）放置在電路板的頂層是個好主意。頂層上的文字有助于確保在制造電路板時不會混淆哪一層。

檢查工作

放置完所有走線之后，最好再次檢查每個信號的路由，以確認沒有丟失或接線錯誤。為此，請遍歷原理圖，一次僅一根電線。仔細遵循PCB布局上每條跡線的路徑，以驗證其與原理圖上的路徑相同。確認每條跡線后，在信號圖上用黃色熒光筆標記該信號。

檢查頂部和底部的布局，以確保每個項目（焊盤到焊盤，焊盤到走線，走線到走線）之間的間隙為0.007英寸或更大。使用“ 焊盤信息” 工具確定組成組件的焊盤的直徑。

檢查是否缺少通孔和相互交叉的痕跡。通過檢查每層的打印輸出，可以輕松完成此操作。

如果將金屬部件（例如散熱器，晶體，開關，電池和連接器）放置在頂層的走線上，則會引起短路。通過將所有金屬組件放在頂層的打印輸出上來檢查這些短褲。然后查找在金屬組件下方延伸的走線。