來源：半導體行業觀察

晶圓代工龍頭臺積電再傳接單捷報。業界傳出，全球IC設計龍頭博通（Broadcom）與電動車大廠特斯拉（Tesla）共同開發的新款高效能運算（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）先進封裝技術，預計第四季開始生產，初期投片約達2,000片規模。

由于臺積電推出的InFO_SoW先進封裝技術，是將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下，直接與散熱模組整合在單一封裝中，因此，散熱已成為未來晶圓級封裝重要課題。業界消息指出，此次臺積電及博通的SoW合作案中，導熱材料是由美商銦泰（Indium）提供，健策則是散熱均熱板獨家供應商。

臺積電看好5G世代HPC芯片的強勁需求，除了加速7納米及5納米等先進制程產能建置，亦同步擴大在先進封裝的布局。臺積電針對HPC芯片打造的CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）已進入量產，并推出相對應的InFO技術，其中支援超高運算效能HPC芯片的InFO_SoW封裝技術，最大特色是將芯片陣列、電源供應、散熱模組等整合，利用路線重分布（RDL）技術將多顆芯片及電源分配功能連結，直接貼合在散熱模組上，不需采用基板及PCB。

根據業界消息，博通與特斯拉合作開發超大尺寸的車用HPC芯片，采用臺積電7納米制程生產，并首度采用臺積電推出的SoW先進封裝技術，每片12吋晶圓大約只能切割出25顆芯片。新芯片將自第四季開始生產，初期投片約2,000片，預計明年第四季后進入全面量產階段。

據了解，博通為特斯拉打造的HPC芯片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用芯片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域，并進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發的HPC芯片，應是為了由電動車跨向自駕車的重要合作項目。

英特爾新GPU產線臺積大單在握

半導體大廠英特爾將在今年底正式推出Xe-LP架構繪圖處理器（GPU），正式揮軍GPU市場。英特爾在上周召開的架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會采用外部晶圓產能。業界預期晶圓代工龍頭臺積電已是訂單在握，將以6納米制程拿下英特爾明年度的GPU代工訂單。 英特爾在架構日詳細介紹Xe架構GPU產品布局，首款Xe-LP微架構GPU是用于個人電腦和行動運算平臺的最高效架構，采用英特爾10納米SuperFin技術生產。其中，代號為DG1的獨立GPU主要應用于個人電腦且已開始投產，預計在2020年底前開始出貨。結合4顆DG1的SG1是針對資料中心打造獨立GPU，近期內開始量產并于今年稍晚出貨。 英特爾針對資料中心及人工智慧（AI）運算打造的Xe-HP微架構GPU已于實驗室完成啟動測試，代號為Arctic Sound的此款GPU采用英特爾加強版10納米SuperFin技術生產，是業界首款多重砌磚式（multi-tiled）、高度可擴展的高效能架構，可提供資料中心機架層級的媒體效能、GPU可擴展性及AI最佳化，預計明年上市。 英特爾亦發布針對Exascale等級超高效能運算打造的Xe-HPC微架構GPU，研發代號為Ponte Vecchio，將采用Foveros及Co-EMIB等3D封裝技術進行小芯片單元整合。該整合型GPU的基礎單元采用英特爾10納米SuperFin技術生產，Rambo Cache單元采用英特爾加強版10納米SuperFin技術生產，運算單元則同時采用英特爾下世代技術及外部產能，Xe Link I/O單元采用外部產能生產。業界預期該款GPU中的I/O單元及運算單元的晶圓代工訂單，可望由臺積電取得。 英特爾也首度發布Xe-HPG微架構GPU，是專為中高階獨顯及電競游戲最佳化而設計，結合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的規模優勢加大組態及Xe-HPC最佳化運算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于GDDR6的新記憶體子系統，且Xe-HPG將支援光線追蹤加速功能。Xe-HPG預計于2021年開始出貨，并采用外部產能生產，業界預估臺積電將取得6納米晶圓代工訂單。

來源：半導體行業觀察

原文標題：企業 | 臺積電又拿下兩大廠商訂單？

文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。