麥姆斯咨詢獲悉，在2020年深圳光博會前夕，檸檬光子面向飛行時間（Time-of-Flight）測距的3D傳感領域首次推出了基于水平腔表面發射激光器（HCSEL）技術的線光斑半導體激光投射ToF光源，可廣泛應用于激光雷達、掃地機器人、工業檢測和醫療等行業。

檸檬光子的HCSEL激光芯片結合了邊發射激光器（EEL）高功率輸出和垂直腔面發射激光器（VCSEL）更適合大規模量產的優勢，可同時滿足激光雷達普及應用對激光光源的三大需求：更高峰值功率、更小光譜溫度漂移和更長激光波段，從而實現更長的3D感測距離、更高信噪比和人眼安全防護。

相比VCSEL及EEL，HCSEL芯片技術優勢如下：
- 超高的功率，可實現單管峰值功率數百瓦
- 大輸出口徑賦予芯片更高的可靠性
- 光譜線寬窄，波長穩定，便于3D傳感和LiDAR應用有效濾除噪聲
- 優異的光束質量降低光學整形難度和提高光場利用率
- 優異的偏振度利于傳感探測和光學合束
- 簡單的芯片制造工藝從理論上保證更可控的成本

線掃描的3D傳感方案具有相對較高的方案集成度，以及相對低成本的更成熟的線陣光電接收芯片，使得線掃描方案越來越多的受到傳感行業的關注。傳統的EEL和VCSEL激光芯片由于其較大的遠場發散角，很難通過diffuser形成相對低成本的均勻線光斑。檸檬光子的新型HCSEL激光芯片憑借其一個方向近乎準直的出光發散角，可以大大提高經diffuser整形過后的光場銳利度和均勻度，實現理想的線光斑。圖二是2W VCSEL和HCSEL經過同一120度 x 1度diffuser之后的光場效果對比。

圖二：VCSEL和HCSEL芯片經120度 x 1度diffuser的光場對比

檸檬光子的HCSEL新型半導體激光器芯片，將會以更高性能、更高可靠性和更低成本的特性，將3D傳感應用提升到一個新的高度。目前檸檬光子可提供2~50W峰值功率的線光斑HCSEL激光投射ToF光源，已有多家國際知名廠商采用HCSEL芯片方案并正在進行測試。

更多詳細信息，檸檬光子會在2020年深圳光博會期間『第二十九屆“微言大義”研討會：激光雷達技術及應用』中進一步披露，敬請期待。

原文標題：檸檬光子行業首發基于HCSEL技術的線光斑ToF光源

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