一般規則

?放置組件，以避免長回路痕跡。

請勿長距離接線，請勿成環接線。直線布線最好。

?選擇一個金屬盒來屏蔽印刷電路板。

如果可能，請用金屬蓋完全包裹PCB。最好不要有1mm的孔。如果不漏水，那是完美的。如果水泄漏，電磁波也會泄漏。

?在直流電源線上使用鐵氧體磁芯以減少EMI。

將鐵氧體磁心連接到電源。

一些噪聲從電源部分進入電路，但還有一些噪聲從電路散發到電源部分。通常，使用開關穩壓器時，電源會產生嚴重噪聲。

鐵氧體磁芯是次佳的選擇，如果可能，應在PCB內部用LC，鐵氧體，芯片磁珠等進行處理。

降低噪聲的方法是LC低通濾波器，也有一種通過使電感器彼此相對纏繞來進行補償的方法，但是成本效益不高。

?遵循準則布置差分對，接地層和高速信號。

對于差分信號線，請遵循準則。高速信號時要格外小心。

?使用正確的端接方案在所有時鐘線和高速數字信號走線上提供受控阻抗，以防止反射和振鈴。

特別是時鐘信號必須小心進行阻抗匹配，并且阻抗和信號反射必須注意電阻的值或位置。

?確保電源符合應用要求，并經過去耦電容器優化。

電源上必須連接電容器。電源部分不僅是直流輸入部分，而且使用該電源的芯片的所有電源引腳都是電源部分，如果可能，應在電源部分的末端連接一個電容器。這就是為什么將大約0.1uF的電容器連接到數字IC的電源引腳的原因。

?將電源和地面噪聲的峰峰值保持在50mV以下。

電源噪聲應降至50mV或更小。這取決于電路的類型和用途，但如果可能的話，最好保持安靜。

?確保開關DC-DC轉換器經過濾波并正確屏蔽，因為DC-DC電源轉換器會產生大量的EMI噪聲。

開關電源非常容易受到EMI的影響，因此，如果可能的話，最好用金屬覆蓋整個外殼（如果可能的話）。

?避免在任何關鍵信號的路徑上使用過孔和焊盤，因為過孔和焊盤會感應出不想要的電容和電感，從而導致反射和失真。

重要的信號線（時鐘或高速數據線）應仔細地穿過通孔，并應避免不必要的焊盤或分支的布線。除去不需要的不必要的分支布線。高速信號線上的通孔可以通過在其周圍鉆孔接地通孔來解決最重要的問題，但并非總是如此。

電源接地規則

?請勿將接地平面分成用于模擬，數字和電源引腳的單獨平面。建議使用單個連續的接地平面。

不要分開地面。在大多數情況下，全面發展是最好的。但這要視情況而定，不一定總是要這樣

?將高速信號路由到堅固且不中斷的接地平面上方。

當信號線通過時，地面也必須跟隨。當僅信號線穿過直角布線等，并且接地時，會發生電磁輻射。如果不是，則接地信號必須在過孔的另一側。

?將銅填充到信號平面的未使用區域中，然后通過過孔將這些銅連接到接地平面。

即使不使用的空白處也應使用接地的銅箔覆蓋。

?錯開過孔的位置，以避免由于過孔而在平面上產生較長的間隙。