在晶圓制造中占25%的比重

沉積是半導體制造工藝中的一個非常重要的技術，其是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴散及在適當的位置下聚結，以漸漸形成薄膜并成長的過程。在一個新晶圓投資建設中，晶圓廠80%的投資用于購買設備。其中，薄膜沉積設備是晶圓制造的核心步驟之一，占據著約25%的比重。

薄膜沉積工藝主要有原子層沉積（ALD）、物理式真空鍍膜（PVD）、化學式真空鍍膜（CVD）等，其中ALD又是屬于CVD的一種，是目前最先進的薄膜沉積技術。CVD，即使用金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等熱分解，氫還原在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等材料;PVD是將原子從原料靶材上濺射出來，利用物理過程實現物質轉移，沉積形成導電電路。

全球市場規模至2025年有望達到340億美元

近年來，全球薄膜沉積設備持續穩定發展，根據Maximize Market Research數據統計，全球半導體薄膜沉積市場2017年市場空間約為125億美元，預計到2025年將達到340億美元，期間以年復合13.3%的速度增長。其中市場將以存儲、AMOLED顯示屏以及太陽能電站等新興應用需求的增加為驅動薄膜沉積市場增長的核心動力。

CVD占主導地位

從半導體薄膜沉積設備主要類型來看，CVD設備占據著57%的薄膜沉積設備市場，領先于其他類型設備;其次是PVD，占比為25%;ALD及其他鍍膜設備占據著18%的市場份額。

國際巨頭占領細分市場

從各細分市場來看，在CVD設備市場中，應用材料全球占比約30%，加上泛林半導體的21%和TEL的19%，三大廠商占據了全球70%的市場份額;在ALD設備市場中，ALD設備龍頭TEL和ASM分別占據了31%和29%的市場份額，剩下40%的份額由其他廠商占據;在PVD設備市場中，應用材料則基本壟斷了PVD市場，占85%的比重，處于絕對龍頭地位。

國產化率僅為2%

從國內市場看，中國薄膜沉積設備龍頭有北方華創和沈陽拓荊。其中，北方華創產品線覆蓋CVD、PVD和ALD三類;沈陽拓荊主攻CVD和ALD，目前技術儲備均達到28/14nm節點。但從國內設備存量市場來看，我國薄膜沉積設備國產化率僅為2%，98%的設備來源于進口。

為加速薄膜沉積設備國產化腳步，近年來北方華創和沈陽拓荊兩家公司不斷加大研發力度，也分別在技術儲備以及客戶認證方面取得了良好進展。2020年4月7日，北方華創宣布，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設備進入國內集成電路制造龍頭企業。該設備的交付，意味著國產立式LPCVD設備在先進集成電路制造領域的應用拓展上實現重大進展。

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