9月5日消息，調研機構TrendForce發布的全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名顯示，由于華為芯片遭遇了嚴峻的打壓，海思的營收大幅縮減，其已經退出了全球前十大半導體公司之列。

從排名來看，博通、高通、英偉達排名前三，聯發科、AMD分列四五位。華為海思排名下滑，未能躋身前十。

報告中指出，華為旗下的海思受美國商務部禁令持續升級影響，華為各產品線的芯片自給功能也受其影響。由于目前禁令沒有松動的跡象，預期海思今年下半年所發布的麒麟處理器應或是最后一款手機處理器，而其他類型芯片如服務器處理器、AI與5G芯片等，也或將面臨相同的情況。

對于外界的打擊，華為公開表示，將跟中國企業一起在芯片、操作系統等核心上突圍。華為承認中國終端產業的核心技術與美國差距很大，但他們希望中國企業能夠從根技術做起，打造新生態，大家一起團結，在核心技術上進行突圍。

按照之前的制裁細節，只要半導體生產工藝上，哪怕使用了任何一點美國技術，都不能給華為來生產。對此，華為也表現的很無奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領域探索，過去華為開拓了十幾年，從嚴重落后到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，到現在又被封殺。

據悉，華為已經啟動代號“南泥灣”的新項目，意在規避含有美國技術的產品，同時加速推進筆記本、智慧屏業務。華為以“南泥灣”的名義啟動新項目，自然是要通過“自力更生、艱苦奮斗”，“在困境期間，希望實現自給自足”。

面對美國持續升級對華為芯片供應的封殺，華為將如何應對的問題，華為消費者業 CEO余承東表示，目前華為正在想辦法。

產業鏈表示，在美國禁令逐漸升級，越來越嚴苛之際，華為、中興改變自家產品設計，做到“去美化”，還是相當有必要的，從而大大降低對美依賴。

不過，由于這一改變需要時間，華為、中興已經放慢了一些產品的出貨，比如5G基站的出貨和裝設步調。

業內人士表示，華為、中興對基礎建設需求仍相當重視，各種新的設計在兩個月前就已經定案，相關供應商早已配合完成驗證設計。

今年5月起，華為、中興就已加速“去美化”工作，華為還“去海思”、“去美國技術”。今年6、7月，相關PCB與CCL（基板）已完成新設計。