美國商務部工業和安全局（BIS）在 8 月 17 日晚間宣布全新“升級版”的華為禁令。這次禁令的核心在于，全面封殺華為向第三方采購芯片，等于是拔掉華為勉強維生的“呼吸器”，此招數是既狠又絕。

美國更挑明著說，這次的禁令限制的最終目的，在于“防止華為獲得與美國相同水平的芯片”，毫不掩飾地說出最終目的。

這已經是美國第三次出招了。

第一次出招是 2019 年 5 月，特朗普政府將華為列入實體清單，限制美國企業供貨給華為。

第二次出手是 2020年 5 月，限制使用美國技術的設備為華為芯片生產代工，給予供應商寬限期到 9 月中停止出貨。這讓臺積電、中芯等都不能再為華為代工芯片。

美國第三次出手，是 2020年 8 月 17 日，主要目標仍是鎖定封殺“芯片”，限制華為對外采購別人設計好的芯片產品，把最后一道“小門”也封死了，等于直接拔掉華為的“呼吸器”。

美國第二次的禁令的核心，主要是封鎖“華為設計”的芯片，只要是華為自己設計的芯片，拿去半導體廠投片生產，就會觸犯到使用到美國技術的設備限制。

因此，華為采用另一種方式“規避”，以維持正常運營。就是對外向第三方公司來采購已經設計好了的芯片，直接放在手機里，像是處理器芯片主要是跟聯發科采購。

現在，美國把這條路也堵死了。難道，在麒麟芯片絕版后，華為手機也要絕版？

美國商務部工業和安全局宣布，除非有特殊許可，否則任何基于美國軟件或技術所開發、生產出來的芯片，都不得供貨給華為。

美國這話講得很直白，但還是可以再翻譯一下。這意思是，以前是只有華為設計的芯片不能被生產，現在連聯發科設計、高通設計的芯片，通通都不許出貨給華為。

美國完全、徹底地對華為下狠手，且商務部強調，這項限制禁令立刻生效。

同時，美國也宣布將38家華為的分支子公司都放入實體清單之列，這當中多數是華為云業務。

之前華為可以向第三方公司采購芯片作為暫時因應，主要是基于美國商務部提出的“國外直接產品”（Foreign-produced Direct Product，FDP）規則。

不過，美國商務部長 Wilbur Ross 指出，華為和子公司一直以向第三方采購的方式，大量采購含有美國技術和軟件的半導體產品，該行為持續破壞美國國家安全和外交政策，因此祭出進一步的限制行動。

根據美國商務部提出的“國外直接產品規則”最新版規范定義如下：

第一，使用美國技術或軟件做為基礎的外國產品，且該外國產品用于生產或開發任何零件、組件、設備都是被禁止的。再者，處于實體清單中的華為相關子公司，也同樣不能做上述舉動。

第二，處于實體清單上的華為相關子公司，也禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人的角色。

業界表示，之前兩道禁令下來，已經讓臺積電等半導體公司無法再為華為生產其自己設計的芯片，這次美國第三次出手，更嚇阻了其他芯片設計公司供應給華為芯片之路。

再者，華為的供應商能不能拿到美國商務部的許可證，繼續為華為生產，這些都只是美國的手段而已。

現在最關鍵的還是在半導體設備、EDA 軟件這兩大項，美國也就是抓著這兩個核心猛打。

半導體業者指出，美國再這樣逼下去，難道真的要逼華為自己去建生產線，然后再蓋個晶圓廠，自此走入“一個產業、兩個世界”之路？這幅景象，其實有點真實、有點荒謬，又隱含更多無奈。

另外，美國也宣布再將全球 21 個國家當中的 38 個華為子公司列入實體清單。從 2019 年 5 月以來，美國已經將高達 152 家的華為子公司列入實體清單。

8月17日新增加進入實體清單的名單如下

（1）華為云計算技術

（2）華為云北京

（3）華為云大連

（4）華為云廣州

（5）華為云貴陽

（6）華為云香港

（7）華為云上海

（8）華為云深圳

（9）華為OpenLab蘇州

（10）烏蘭察布華為云計算技術

（11）華為云阿根廷

（12）華為云巴西

（13）華為云智利

（14）華為OpenLab開羅

（15）華為云法國

（16）華為OpenLab巴黎

（17）華為云柏林

（18）華為OpenLab慕尼黑

（19）華為技術杜塞爾多夫有限公司

（20）華為OpenLab德里

（21）Toga Networks

（22）華為云墨西哥

（23）華為OpenLab墨西哥城

（24）華為技術摩洛哥

（25）華為云荷蘭

（26）華為云秘魯

（27）華為云俄羅斯

（28）華為OpenLab莫斯科

（29）華為云新加坡

（30）華為OpenLab新加坡

（31）華為云南非

（32）華為OpenLab約翰內斯堡

（33）華為云瑞士

（34）華為云泰國

（35）華為OpenLab曼谷

（36）華為OpenLab伊斯坦布爾

（37）華為OpenLab迪拜

（38）華為技術研發英國公司

原文標題：美國拔掉華為“呼吸器”，全面封鎖第三方芯片供應來源

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