作為印刷電路板的基礎知識，我想介紹一下這次用于電路板的主要材料。簡而言之，印刷電路板是通過堆疊銅和樹脂制成的，但是只能用印刷電路板的材料制成。在這里，我們將以一種易于理解的方式說明覆銅層壓板，預浸料，銅箔和阻焊油墨。

1.芯材，覆銅板

覆銅層壓板是構成板材制造基礎的材料，也稱為CCL（覆銅層壓板）。覆銅層壓板是通過在玻璃布（玻璃布）中浸漬由樹脂制成的高絕緣性玻璃纖維而制成的。之后，通過熱處理制成板狀的樹脂片，并將銅箔堆疊在其頂部和底部，并用壓機加熱并加壓以完成。

拉伸性，強度，耐熱性和低介電常數根據玻璃布的玻璃組成和織造以及浸漬樹脂的組成和混合量而變化。因此，可以說該覆銅層壓板對于印刷電路板的特性而言是最重要的。

通常，廉價的覆銅層壓板使用多功能的玻璃布和樹脂，并且當您要制作具有特殊特性（例如低拉伸性）的高耐熱性基材時，會使用熱膨脹系數低的玻璃。您需要選擇布料和樹脂。

覆銅層壓板不是由電路板制造商制造的，而是從專門制造覆銅層壓板的化學材料制造商那里購買的。

2.半固化樹脂材料，預浸料

這對于雙面板不是必需的，但是對于具有四層或更多層的多層板，則需要一種稱為預浸料的絕緣材料。

該預浸料是通過向玻璃布中浸漬樹脂并使其固化成半固化狀態而制成的樹脂片。在制造多層基板時，如果將半固化片堆疊在覆銅層壓板的頂部和底部，并在其間夾有銅箔的情況下施加熱和壓力，則半固化片的半固化樹脂會重熔起到粘合劑的作用。

與覆銅層壓板類似，預浸料的拉伸性，強度，耐熱性和低介電常數也隨玻璃組成和玻璃布的織造以及浸漬樹脂的組成而變化。需要和銅張積層板一起選擇種類。

3.電路圖案銅箔

導電的電路板的圖案（導體層）由銅箔制成。銅箔就像鋁箔的銅版一樣，由電解銅箔制成，純度超過99.8％。

對通過電解產生的銅箔的一個表面進行表面處理，以改善與樹脂的粘合性。經表面處理的表面很粗糙，有細小的凹凸，這些細的凹凸改善了與預浸料的粘合性。

用于板的銅箔根據應用具有不同的厚度。例如，將35μm厚的銅用于電流容量較高的模擬電路，將18μm厚的銅用于數字電路。最近，數字電路已經開始使用更薄的銅箔。

4.保護表面的阻焊油墨

阻焊油墨是一種絕緣油墨，可保護印刷電路板的表面。從阻焊劑和阻焊劑的意義上講，它具有在將零件安裝到印刷電路板上時防止焊錫粘附到除安裝點以外的零件上的作用。并且，它可以永久保護電路板的電路圖免受濕氣，熱量和灰塵的影響，并保持絕緣

阻焊油墨是響應于光而半固化并最終通過熱處理固化的油墨。由于它對光和熱起反應，因此需要與普通墨水不同的小心處理。

除了顏色之外，諸如高耐熱性，精細加工和柔韌性的特性還可以根據墨水中包含的化學材料而改變。因此，在汽車和智能手機基板上使用性能完全不同的阻焊油墨。

5.總結

印刷電路板的基本材料就是上述四種類型，但是有必要根據電路板所需的特性選擇合適的類型。僅銅箔層壓板就有非常多的種類，所有的材料加起來有無數種組合。因此，盡量根據PCB的性能選擇最合適的材料