8月13日,由尤肖虎與趙滌燹教授牽頭,東南大學、成都天銳星通科技有限公司、紫金山實驗室等單位聯(lián)合完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)”成果通過了由中國電子學會組織的現(xiàn)場鑒定。鑒定委員會由鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內(nèi)5所高校的專家組成。紫金山實驗室主任劉韻潔院士、東南大學丁輝副校長、省科技廳萬發(fā)苗處長出席會議并致辭。鑒定委員會對該項成果給予了高度評價,一致認為:該項目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規(guī)模推廣應(yīng)用的核心技術(shù)瓶頸問題,成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片,并探索出了一套有效的毫米波大規(guī)模集成陣列天線低成本解決方案,多項關(guān)鍵技術(shù)屬首創(chuàng);在硅基CMOS毫米波技術(shù)路線取得重大突破,在大規(guī)模相控陣天線集成度方面國際領(lǐng)先;成果在5G/6G毫米波和寬帶衛(wèi)星通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,在該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)上取得關(guān)鍵突破,已在相關(guān)應(yīng)用部門得以成功推廣應(yīng)用。
尤肖虎教授介紹項目研制情況 目前用于射頻芯片的40nm和28nmCMOS工藝特征頻率已經(jīng)超過250GHz,在理論上完全可以滿足毫米波應(yīng)用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術(shù)的突破,將帶來無線通信行業(yè)的一次變革,解決相控陣系統(tǒng)“不是不想用,只是用不起”的問題,把毫米波芯片及大規(guī)模相控陣變成為一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導體工藝,CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優(yōu)勢,但其輸出功率相對較低,器件本身寄生效應(yīng)較大。項目組通過長達6年的技術(shù)探索與創(chuàng)新,克服了毫米波CMOS芯片技術(shù)的固有瓶頸問題,所研制的芯片噪聲系數(shù)為3dB,發(fā)射通道效率達到15%,無需校準便可實現(xiàn)精確幅相調(diào)控;基于大規(guī)模相控陣的波束成形能力,克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。
成果現(xiàn)場展示 據(jù)悉,我國將在北京冬奧會期間引入5G毫米波技術(shù)。項目團隊研制成功的5G毫米波芯片及可拼接式大規(guī)模相控陣,頻率覆蓋范圍24.25 - 27.5 GHz,符合3GPP 5G NR標準協(xié)議定義的400MHz/64-QAM調(diào)制信號傳輸格式,將為我國5G毫米波產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的技術(shù)支撐。 寬帶衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)將極大地擴展有地面移動通信系統(tǒng)的覆蓋范圍,是未來移動互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的主要發(fā)展方向之一,已成為全球科技競爭的新焦點。本次鑒定會現(xiàn)場所演示的4096T/4096R寬帶衛(wèi)星大規(guī)模相控陣是目前世界上集成度最高、規(guī)模最大的基于CMOS工藝的相控陣,與中星16高軌衛(wèi)星互連,傳輸速率接近現(xiàn)有4G移動通信系統(tǒng)水平。所研發(fā)的低成本解決方案已在車載、艦船和飛行器等“動中通”中得以應(yīng)用。
-
CMOS
+關(guān)注
關(guān)注
58文章
6217瀏覽量
242911 -
相控陣
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
97瀏覽量
14643 -
毫米波技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
6869
原文標題:華為、中興等專家鑒定通過|Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)研發(fā)取得重大突破
文章出處:【微信號:mwrfnet,微信公眾號:微波射頻網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
聚飛光電聯(lián)合項目通過科技技術(shù)成果鑒定
相控陣芯片頻段到底如何選擇
相控陣天線方向圖
柔性天線技術(shù)原理及核心特性
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點?
?TE Connectivity OCX24688-FNM Wi-Fi 6E三頻段全向陣列天線技術(shù)解析
TE Connectivity L000659-02 Wi-Fi 6E三頻段天線技術(shù)解析
云知聲三項技術(shù)成果達到國際領(lǐng)先水平
使用Ansible實現(xiàn)大規(guī)模集群自動化部署
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識
薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊 skyworksinc
HMC7054 Ka頻段HPA技術(shù)手冊
大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)
深度解析如何利用時延解決方案最大化相控陣性能
Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)成果通過了鑒定
評論