臺積電日前正式宣布4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預計在2021年風險試產，最終在2022年正式量產。按以往規律，智能手機處理器廠商會更愿意嘗試最新工藝，因為他們對處理器芯片性能尤其是散熱及功耗有更高的要求，業界普遍猜測應該是蘋果的A16處理器首發。在此之前蘋果也是5nm A14、5nm＋工藝A15的首發，3nm的A16是下下下代處理器。不過這兩年，華為也搶下了不少新工藝的首發，比如麒麟980、麒麟990 5G分別首發了7nm、7nm EUV工藝。

根據臺積電的說法，相較于5nm，3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的性能提升。此時臺積電的主要合作伙伴已經在3nm PDK的初始版本上開發其未來的硅片。

不過據臺積電日前公布的消息，其3nm工藝首個客戶居然是英國初創AI芯片公司Graphcore。這家該公司主要研發自研架構的IPU智能處理單元，被稱為西方國家中唯一的半導體AI獨角獸，其股東包括 戴爾（Dell）、博世（Bosch）、寶馬（BMW）、微軟（Microsoft）和三星（Samsung） 等科技巨頭。

最近該公司才推出了第二款產品——Colossus MK2 IPU芯片，相比16nm工藝的其一代產品——Colossus MK1 IPU芯片，Colossus MK2升級到了臺積電7nm工藝，晶體管數量從236億增加到了594億個，有效核心數高達1472個。

他們推出的PCIe接口加速卡最多可集成4個Colossus MK2芯片，AI性能可達1PFLOPS，內存容量高達450GB。

在7nm工藝的Colossus MK2芯片之后，Graphcore公司決定跳過5nm工藝，直接進入到3nm節點，這可能是他們最快成為臺積電3nm客戶的關鍵原因。

Graphcore首席執行官兼聯合創始人Nigel Toon表示：”Graphcore是第一個打造出高晶體管數量芯片的公司。Graphcore率先建立一種全新的完全可編程處理器，從頭開始為機器智能設計。我們的IPU架構的許多創新功能，以及即使在最新工藝節點的最前沿也能看到的高良率，都證明了我們與臺積電的密切技術合作關系。作為臺積電的技術創新合作伙伴之一，我們將繼續與臺積電密切合作，探索包括N3在內的新工藝節點和技術的優勢，以便我們能夠繼續提供更多的性能提升，使客戶在人工智能領域取得新的突破。”

目前來看，Graphcore基于其Mk1和Mk2 IPU打造了多款產品，包括與戴爾合作的系統。2020年Q1的Graphcore在今年年初進行了D輪擴大融資，目前已經籌集了4.5億美元，公司估值為19.5億美元，投資者包括寶馬、微軟、DeepMind的CEO以及一些風險投資公司。據TechCrunch在2月份報道，該公司仍有3億美元的現金儲備。
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