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高通公司將繼續加大對物聯網技術和產品路線圖的投入，與中國物聯網產業合作伙伴攜手共進，共同推進物聯網在各垂直領域的應用，全力支持合作伙伴在全球的業務拓展，在5G時代取得更大的成功。

7月23日，“聚眾智惠百業創未來”高通公司（Qualcomm） 5G物聯網生態合作產業峰會舉行，為產業界帶來了一場云端生態盛宴。高通公司攜手運營商、模組廠商、終端廠商和解決方案商等產業鏈上下游合作伙伴，共同展示了5G物聯網最新發展成果，深入探討5G賦能下的物聯網創新機遇。在本次峰會上，高通公司還聯合20余家領軍企業共同發起“5G物聯網創新計劃”，致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度推動物聯網產業創新共贏，共繪5G時代智能互聯生態藍圖。

5G東風初拂，催生創新物聯網應用

談及此次峰會的產業背景，高通公司中國區董事長孟樸在致辭中表示：“5G網絡加速部署，覆蓋范圍不斷擴大，5G終端的層級及品類也在不斷豐富。5G的技術特性將催生物聯網行業更廣泛的市場。今年上半年，許多基于高通公司5G解決方案的物聯網產品已經率先投入市場，創造了積極的經濟效益和社會效應。”

2020年，中國進入5G商用第二年，5G和物聯網同為“新基建”的重點相關領域，二者的融合碰撞出非凡的火花。5G以超高速率、可靠連接和超低時延特性，成為面向未來創新的統一連接架構，賦能更加廣泛的物聯網場景，為千行百業帶來全新價值。

在此過程中，高通公司以全面豐富的產品組合，有力支持多品類5G終端的商用和創新，現已推出多代高通驍龍5G調制解調器及射頻系統、多層級的驍龍5G移動平臺以及支持5G的驍龍XR平臺、移動計算平臺以及機器人平臺。目前，全球已有超過375款搭載驍龍5G解決方案的終端已經發布或正在設計中，覆蓋智能手機、CPE、XR、PC、機器人等眾多終端類型。

在物聯網領域，高通公司在過去多年一直持續推動移動技術演進，更好地支持物聯網的發展，同時攜手眾多合作伙伴在物聯網不同細分領域實現了產品的快速商用和全球拓展。目前，高通公司為全球一萬多家客戶提供物聯網解決方案，產品已經深入應用于智能制造、智慧城市、智慧零售等多個垂直領域。

今年，高通公司與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的多樣化5G物聯網終端，成為業界最早一批商用落地的5G物聯網終端，加速5G規模化擴展。已經商用的終端覆蓋5G超高清直播背包、5G相機、機器人、工業網關、5G CPE等類型，應用于新聞直播、疫情防控、遠程醫療、智慧救護、遠程教育、工業巡檢、倉儲物流、家庭及商業娛樂等十余類場景。

驍龍X55是高通公司推出的第二代5G商用調制解調器及射頻系統，面向全球5G部署而設計，采用7納米工藝制程，支持5G到2G多模和所有主要頻段，包括毫米波頻段和6GHz以下頻段；支持TDD和FDD模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，帶來極大的部署靈活性。驍龍X55提供從調制解調器到天線的完整解決方案，體現了高通公司5G技術的成熟性和領先優勢，助力全球眾多廠商面向全球市場快速打造5G終端，將5G擴展至更廣泛的終端類型。

發起5G物聯網創新計劃，共繪產業生態藍圖

根據GSMA Intelligence的數據，中國已成為全球最大的物聯網市場，在全球15億蜂窩網絡連接中占比64%。根據麥肯錫在2019年發布的預測，到2023年，全球聯網終端數量將超過430億。

與其它行業相比，物聯網產業鏈較長，各個參與方的緊密協作尤為重要，生態合作創新是擴大物聯網生態的核心抓手。對此，中國移動政企事業部副總經理俞承志在峰會演講中表示：“我們需要聯合高通公司和各位產業合作伙伴攜手打造豐富的5G行業終端體系，實現各行業從1到n的規模效應，為5G的規模發展打下堅實基礎。”

為了加速物聯網產業生態系統建設和發展，使中國廠商更好地把握國內外市場的廣闊機遇，高通公司聯合中國移動、寬翼通信、長虹、愛立信、奧維視訊、廣和通、高新興物聯、高新興機器人、宏電、壹佰米機器人、美格智能、有方科技、OPPO、蘇州鵬訊、移遠通信、芯訊通、創通聯達、TVU、共進電子、偉文無線、聞泰科技、中興通訊等共同倡導發起“5G物聯網創新計劃”，旨在加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新，助力釋放5G潛能。

20余家業內領先廠商共同發起5G物聯網創新計劃

對于“5G物聯網創新計劃”的發布，高通公司產品市場副總裁孫剛表示：“高通公司一直相信5G的發展離不開產業鏈的精誠合作。我們正通過和產業鏈上下游的緊密協作，以及對開發者生態圈的支持，將廣泛的產品組合和技術專長輸出到產業的各個環節，并依托不斷擴展的全球網絡和渠道，助力客戶打造極具競爭力的產品，拓展全球市場。我們很高興攜手中國領先的合作伙伴共同發起5G物聯網創新計劃，共繪5G物聯網生態藍圖。”

憑借在無線通信和移動計算領域深厚的技術專長，高通公司不斷支持合作伙伴擴展5G物聯網應用在眾多領域落地。例如，高新興機器人通過其搭載驍龍X55的高新興物聯模組，在疫情期間快速響應市場需求，僅在6天內就實現了為5G防疫機器人增加人體測溫的功能，有力支持抗疫工作；TVU Networks采用搭載驍龍X55解決方案的移遠模組，推出了TVU One 5G直播背包，為今年5月全程直播中國珠峰高程測量登山隊成功登頂提供重要助力；奧維視訊使用搭載驍龍X55的廣和通系列模組，推出5G+超高清融合通訊系統，將超高清視頻傳輸技術賦能智慧教育、智慧醫療和工業巡檢等領域；蘇州鵬訊依托搭載驍龍X55解決方案的芯訊通模組，率先推出DS8000 5G+4K/8K超高清視頻傳輸產品，通過支持遠程醫療應用，助力解決醫療資源分布不均衡的問題。

在峰會的圓桌論壇環節，多位中國合作伙伴也談到高通公司為合作伙伴及整個物聯網產業生態系統提供的價值。移遠通信首席運營官張棟表示：“高通公司與整個產業生態共享自己的技術，使合作伙伴能夠獲得前沿技術支持，從而激發快速創新和應用，最終讓消費者和全社會受益”；美格智能高級副總裁范典表示：“希望通過一系列全球化布局策略，與高通公司和行業伙伴快速積累全球化客戶服務，讓客戶享受到5G物聯網時代的科技賦能”；高新興物聯副總經理姚楠表示：“高通公司全球化的觸角和視野能夠幫助我們國內的模組廠商和解決方案廠商進行全球市場開拓”；有方科技副總裁羅偉則表示：“高通公司領先的技術優勢以及豐富、完善的產品矩陣，能夠幫助我們滿足全球不同國家、不同行業、不同客戶的應用需求”。

全面釋放5G潛力，共建數字經濟未來

根據高通公司委托、IHS Markit獨立研究的《5G經濟》報告，到2035年，5G在全球將創造13.2萬億美元的經濟產出，為汽車、制造、健康醫療、教育、娛樂等眾多行業帶來積極變革。如何匯聚生態力量催生廣泛行業的數字化升級創新，實現超越想象的經濟價值和社會效益，是中國物聯網產業生態系統參與各方的共同課題。

5G標準的持續演進將全面釋放5G潛力。今年7月初3GPP完成的Rel-16將5G大幅擴展至全新服務、頻譜和部署模式，為5G物聯網服務創造了全新機遇，助力加速更多行業的數字化創新和升級。高通公司在Rel-16中的發明能夠進一步改善服務復用并支持更多增強特性，其中包括面向高性能物聯網（例如工業物聯網）和低復雜度物聯網（即帶內eMTC/NB-IoT）等領域的技術創新。同時，高通公司正與移動生態系統合作開展Rel-17相關項目，并面向Rel-18及未來版本研發先進技術，為未來十年乃至更久之后的數字經濟發展提供技術支撐。

面對5G物聯網的廣闊前景，高通公司對中國物聯網產業生態的支持始終如一。正如高通公司高級副總裁、物聯網業務總經理羅杰夫（Jeff Lorbeck）所強調的，“高通公司將繼續加大對物聯網技術和產品路線圖的投入，與中國物聯網產業合作伙伴攜手共進，共同推進物聯網在各垂直領域的應用，全力支持合作伙伴在全球的業務拓展，在5G時代取得更大的成功。