據外媒報道，高通將5G射頻前端（RFFE）市場視為一個重大機遇，未來三年內該市場的年復合增長率至少為12%，達到180億美元。

2019年底，RFFE手機市場規模約為130億美元（包括3G和4G）。高通高級副總裁兼總經理Christian Block表示，基于4G的5G終端設備設計復雜性的增加，推動了預期的增長。在本周的一場電話會議上，Christian Block表示，高通的目標是在2022年底前占據RFFE市場20%以上的份額，并且目前已經在朝著這個目標邁進。

RFFE是移動通信系統的核心組件，主要起到收發射頻信號的作用，它包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開關(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五個組成部分。

五大器件主要功能為：

1、功率放大器用于實現發射通道的射頻信號放大；

2、雙工器用于對發射和接收信號的隔離；

3、射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；

4、濾波器用于保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；

5、低噪聲放大器用于實現接收通道的射頻信號放大。

除了上面五大器件，其實還有一個RF天線：處于整個手機通信系統的最外端，是手機實現與外界通信的窗口，其作用是接收電磁波或將電磁波發射出去。

5G時代對于設備的性能提出了更高的要求，因此射頻器件的成本和所需數量都會得到提升。5G時代單部手機的射頻器件成本將由4G時期的18美元上升至25美元。

而射頻器件的數量方面都有較大提高，例如單部手機濾波器數量從4G時代的40個上升至5G時代的70個左右，頻帶從15個增加至30個，接收機發射機濾波器從30個增加至75個，射頻開關從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等等。

2017年手機射頻器件全球總市場為150億美元，隨著5G的發展，將在2023年達到350億美元，年復合增長率CAGR預計為14%。

- 射頻濾波器全球市場將在2023年達到225億美元，CAGR為19%；

- 射頻天線調諧器將達到10億美元，CAGR為15%；射頻開關將達到30億美元，CAGR為15%；

- 射頻功率放大器（PA）將達到70億美元，CAGR為7%；

- 射頻低噪聲放大器將達到6.02億美元，CAGR為16%；

- 隨著5G時代的到來，5G毫米波射頻前端將從0增長至4.23億美元。

高通基帶芯片產品統治著中高端手機市場，但是作為5G的一個驅動因素，該公司的RFFE卻很少被談及。高通認為RFFE至關重要，這是該公司的下一個大生意。

根據Christian Block的說法，到今年年底，高通預計將在RFFE市場占據頭把交椅，并且明年還將有更多的增長機會。這在一定程度上歸功于其基帶到天線系統的產品，高通認為，與博通、Qorvo和Skyworks等同行相比，這些產品具有差異化的競爭力。

在本財年第二季度財報中，高通的RFFE業務收入環比和同比增長均超過50%。

高通的Snapdragon平臺已經在375款移動終端上推出或正在開發中。高通表示，新冠疫情對第二財季的業績造成了影響，對3G/4G/5G手機的需求比預期低了21%，高通發布業績指導稱，預計第三季度手機出貨量將比新冠疫情爆發前的預期下降30%。