近年來，隨著智能手機外觀功能的不斷改進，手機無孔化趨勢愈加明顯。自 2016年耳機無線化時代正式開啟，攜帶方便、造型時尚、音質出眾的TWS耳機便成為當下智能手機的新標配。

據Counterpoint Research統計，2016年全球TWS耳機出貨量僅為918萬副，而到2018年就達到4600萬副，年均復合增長率達124%。市場的快速崛起，也使用戶對于產品的相關配置要求越來越高，這就對耳機芯片在先進工藝、高集成度和超低功耗方面提出了更高要求。為了進一步推動國產TWS耳戴式設備在通訊技術、音質傳輸、充電續航、連接速度方面的技術發展，豪威集團近日發布了全新的滿足ANC功能和TWS耳機降噪要求的MEMS麥克風解決方案——WMM7027ATHD1，可在進一步縮小體積的前提下，提升芯片的聲學性能，為TWS耳機提供更好的降噪效果。

滿足ANC功能和TWS耳機降噪要求的MEMS麥克風解決方案：WMM7027ATHD1

作為一款自適應主動降噪MEMS麥克風解決方案，WMM7027ATHD1可充分滿足耳機發燒友對聲音品質的訴求。采用先進的ANC技術的耳機，搭載WMM7027ATHD1能夠實現“輕便”且“主動出擊”的降噪功能，在MEMS麥克風搜集外部環境噪音后，產生出與噪音頻率相同、狀態完全相反的反相音波去抵抗噪音音波，從而實現感官上的噪音強度降低，起到主動降噪的作用。利用聲波干擾的技術原理，ANC技術可有效對抗生活中大量存在的低頻噪音，無論是在嘈雜的地鐵還是擁擠的公交，通話時都能有效降低背景噪音，更好地保護耳機重度用戶的耳朵，輕松靜享好音質。同時，WMM7027ATHD1的頻響平坦，讓語音更加清晰、自然，易于辨識，其片與片之間匹配良好，相位一致性高，適合各種降噪算法，能有效提高降噪效果。

除在降噪方面擁有著優質表現外，該MEMS麥克風解決方案還面向消費者和耳機廠商進行了有針對性的技術優化。眾所周知，隨著5G時代的來臨，語音交互越來越成為必不可少的人機交互方式。WMM7027ATHD1作為基于MEMS技術制造的麥克風產品，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，專為需要低自噪聲高信噪比，寬動態范圍，低失真和高聲壓過載點的應用而設計。目前，行業內MEMS產品SNR（信噪比）值普遍為62dB，靈敏度為模擬硅麥：-38/-42±3dBV，數字硅麥：-22/-26±3dBFS ，而WMM7027ATHD1產品的SNR為65dB，AOP（聲壓過載點）可達130dB SPL ，靈敏度級為-38+/-1dBv 。其高SNR、高AOP、高一致性靈敏度的特性有效降低了傳聲器的噪聲輸出，可提供高清晰的語音信號和高聲壓不飽和、失真小的音頻質量，讓人機交互更加流暢自然。

除了性能有所提升，WMM7027ATHD1體積較小，封裝尺寸僅為2.75mm x 1.85mm x 0.95mm ，相較于同類型產品 3.76mm x 2.95mm x 1.1mm 的封裝尺寸，其信噪比更高。同時，WMM7027ATHD1還采用特殊的TOP結構，通過頂部進音的方式，在不犧牲音質的前提下，以更小的形態整合到TWS耳機設備中，可完美適配多種終端客戶的靈活設計。

目前，豪威集團自行研發設計的半導體產品已進入國內多家知名手機品牌的供應鏈，其解決方案也被大量應用于TWS耳機、智能手機、智能音箱、錄音筆、智能門鎖、筆記本電腦等消費類電子產品。隨著國產TWS耳機市場的進一步拓展，人工智能芯片將有更大的應用空間，此次WMM7027ATHD1的發布也將為國內耳機廠商積極布局自有品牌的TWS無線耳戴式設備提供更多助力。未來，豪威集團將持續關注硅麥克風核心技術，為終端用戶提供更加無與倫比的交互體驗。