PCB線路板在生產過程中有好多工序，每個工序都可能產生不良，比如基材的問題，比如曝光能量、低抽真空不足導致的PCB曝光不良等等問題缺陷。

1、PT面：焊接面；

2、MT面：零部件裝配面；

3、輕缺陷：因其質量不良，可能使印制線路板的性能有所降低、壽命有所縮短；

4、微小缺陷：因其質量不良會使商品價值降低，但不影響印制線路板的性能和壽命等；

5、圓錐形孔：由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過大，沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側張開的喇叭形狀；

6、重缺陷：因其質量不良使印制線路板不能用于所期目的；

7、圓錐形孔：由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過大，沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側張開的喇叭形狀。

在PCB制造流程中，貼膜，曝光，顯影，都特別容易出問題，大家需要重點留意一下。

干膜底垃圾——貼膜前未對板面粘塵引起，垃圾較大時，顯影后一部分還被干膜覆蓋，則會導致殘銅/短路等類；

曝光垃圾——曝光清潔不凈引起，垃圾擋光使干膜未能得到足夠的曝光，則會造成開路/缺口/針孔等類；

顯影——顯影保養不到位，行輥上附有干膜渣，會反粘到板面上，造成蝕刻時殘銅；