這幾天，AI芯片可謂存在感“爆棚”。先是寒武紀科技完成1億美元A輪融資，一躍成為首個AI芯片“獨角獸（估值超過10億美元的初創(chuàng)企業(yè)）”，再是華為將于9月2日正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。早在今年7月，華為就在媒體溝通會上公布將于今年秋季正式推出AI芯片，成為首個在智能手機中引入AI處理器的廠商。

與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈也傳出華為海思下一代處理器麒麟970已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)并將于今秋發(fā)布的消息。業(yè)內(nèi)紛紛預(yù)測，將在9月2日揭開面紗的華為AI芯片會率先集成到麒麟970處理器上，并搭載寒武紀科技的嵌入式IP（知識產(chǎn)權(quán)），國產(chǎn)AI芯片“獨角獸”與民族手機龍頭有望走向強強聯(lián)合，國產(chǎn)芯片能否借AI的東風(fēng)“翻盤”引發(fā)各界關(guān)注。

“根據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》，中國近10年芯片專利增長驚人，已成為芯片專利申請第一大國。從基礎(chǔ)技術(shù)的積累來看，我國在AI芯片方面與美國差距不大，具有‘翻盤’機會。但在龍頭企業(yè)數(shù)量和企業(yè)研發(fā)能力方面，中美兩國還有一定的差距。我認為人工智能是實現(xiàn)換道超車的機會，但要達成‘翻盤’，還任重而道遠。”賽迪智庫集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副所長林雨在接受《中國電子報》專訪時說。

AI芯片將形成“雙龍頭”格局

長期以來，“生態(tài)構(gòu)建”都是美國科技龍頭進行產(chǎn)業(yè)部署的關(guān)鍵。以谷歌為例，為提高TensorFlow軟件引擎的運算效率，谷歌研發(fā)了TPU（Tensor Processing Unit）芯片，并將TPU部署到云端，供云用戶租用并允許部分研究者免費接入。英特爾也通過收購Altera、Nevana、Mobileye等技術(shù)提供商，積極構(gòu)建從嵌入式端到云端、從底層到應(yīng)用層的良性AI閉環(huán)。

“圖像識別、語音識別、人臉識別等領(lǐng)域，多采用CPU、GPU或FPGA來處理深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，可這些芯片要么性能不夠，要花好久才完成計算，要么效率不足，要花費巨大的能耗。寒武紀針對深度學(xué)習(xí)進行芯片功能設(shè)計，具有較高的性能功耗比。隨著人工智能的進一步發(fā)展，GPU或CPU都不足以支撐大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。因此，只有在技術(shù)優(yōu)勢的形成期就構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，才能形成生態(tài)閉環(huán)，保障優(yōu)勢地位。”林雨告訴記者。

然而，騰訊研究院在今年7月發(fā)布的《中美兩國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展全面解讀》中指出：美國的AI投資遍及基礎(chǔ)層、技術(shù)層、應(yīng)用層，對于芯片、處理器尤為看重，融資高達308億元；而中國投資集中于應(yīng)用層，處理器及芯片領(lǐng)域的融資只有13.28億元。雖然寒武紀在A輪融資中交出的亮眼成績單提振了基礎(chǔ)層的融資表現(xiàn)，但中國AI企業(yè)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建上仍有很大的提升空間。

“芯片生產(chǎn)涉及很多環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)做傳統(tǒng)芯片封裝的企業(yè)缺乏做人工智能算法的能力，能做人工智能算法的企業(yè)在開發(fā)工具、EDA工具、仿真測試工具方面也多少會依賴外資企業(yè)。如果無法構(gòu)建覆蓋周邊技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈，國產(chǎn)AI芯片的整體推進就會拖慢。”賽迪顧問電子信息行業(yè)分析師向陽在接受《中國電子報》專訪時說。

在被問及是否注意到華為即將推出AI芯片的消息時，華為海思的工作人員表示在發(fā)布會之前不便發(fā)表評論。不過，業(yè)界對寒武紀將深度學(xué)習(xí)加速IP授權(quán)華為芯片的猜測，已經(jīng)對國內(nèi)企業(yè)的AI生態(tài)構(gòu)建產(chǎn)生了參考價值。

一方面，寒武紀等AI基礎(chǔ)層廠商將IP授權(quán)給應(yīng)用層企業(yè)，有利于其技術(shù)專利在終端市場的推廣，從中獲取的授權(quán)費用還能緩解基礎(chǔ)層產(chǎn)品營收期漫長帶來的資金壓力；另一方面，華為等IT企業(yè)可以借助基礎(chǔ)層廠商的技術(shù)優(yōu)勢，在手機AI芯片等前沿領(lǐng)域占得先機，并結(jié)合華為海思在處理器研發(fā)的技術(shù)儲備，提振基礎(chǔ)層表現(xiàn)，構(gòu)建處理器/芯片—技術(shù)應(yīng)用—產(chǎn)品封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈版圖。

“寒武紀一直是國產(chǎn)芯片的領(lǐng)頭羊，民族品牌華為在移動端也有無可比擬的優(yōu)勢。如果寒武紀的IP能用到華為這種市場占有率高的手機產(chǎn)品，形成一個互相推動的‘雙龍頭’的格局，打造AI生態(tài)，會為國內(nèi)AI芯片帶來更多的市場機遇。”向陽說。

除了龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作，完善的知識產(chǎn)權(quán)保護也是構(gòu)建AI生態(tài)的關(guān)鍵因素。第一手機界研究院院長孫燕飚在接受《中國電子報》專訪時指出，高通公司約有三分之二的收入來自芯片，三分之一的收入來自專利授權(quán)；可凈利潤約有三分之二來自專利授權(quán)，三分之一來自芯片，技術(shù)許可已經(jīng)是高通利潤的重要組成，而國內(nèi)靠IP授權(quán)獲利的企業(yè)尚在少數(shù)。

“中國現(xiàn)在正處于一個IP保護制度逐步完善的過程。由于芯片附加值很高，開發(fā)周期長，圍繞芯片的知識產(chǎn)權(quán)保護制度尤其需要明確和完善。”孫燕飚說。

中國AI企業(yè)數(shù)量僅次于美國

寒武紀CEO陳天石說過：只要國產(chǎn)AI指令集立住了，中國主導(dǎo)世界AI產(chǎn)業(yè)的機會可能就到來了。從AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式來看，這句話并非空穴來風(fēng)。由于AI技術(shù)的應(yīng)用空間覆蓋各行各業(yè)，細分領(lǐng)域和商業(yè)機會眾多，任何一家企業(yè)都無法面面俱到。無論大企業(yè)還是中小企業(yè)，只要在行業(yè)或產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)鏈條上找到切入點，就有機會獲得話語權(quán)。

“目前市場上的手機芯片有指紋識別芯片、圖像識別芯片、基帶芯片、射頻芯片等將近100個種類。國內(nèi)企業(yè)還有一些高精尖芯片技術(shù)沒有掌握，但在大部分核心技術(shù)都有突破，在細分領(lǐng)域還有很多商業(yè)機會。”孫燕飚在接受《中國電子報》專訪時表示。

根據(jù)騰訊研究院公布的數(shù)據(jù)，中國人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達到592家，占據(jù)全球人工智能企業(yè)總數(shù)的23%，僅次于美國，在部分領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)重要突破，形成了一定的技術(shù)儲備。依托國內(nèi)高速發(fā)展的移動網(wǎng)絡(luò)、龐大的數(shù)據(jù)資源與豐富的應(yīng)用場景，芯片企業(yè)具有可觀的發(fā)展空間。

“舉例來說，華為P10、mate9、榮耀9等旗艦機都采用了華為海思芯片，銷量和市場份額并不遜色采用高通芯片的vivo和oppo旗艦機。雖然國內(nèi)廠家在處理器領(lǐng)域還到不了和高通等外資企業(yè)叫板的程度，但也漸漸有了比肩的勢頭。當(dāng)然，創(chuàng)新和研發(fā)仍然是芯片企業(yè)發(fā)展的核心動力，如果跟在別人后面走，很可能走進死胡同，錯失市場機遇。”孫燕飚說。

據(jù)悉，寒武紀本輪融資將應(yīng)用于寒武紀系列處理器在終端和云端的產(chǎn)品化與市場化。向陽預(yù)測，未來寒武紀一方面會向大規(guī)模計算延伸，將AI芯片作為計算資源開放出來，甚至形成“AI云”；另一方面，也會在終端產(chǎn)品的本地化智能開展更多的市場化運作。

“搭載深度學(xué)習(xí)模塊的AI芯片，能對手機上圖像識別、語音識別等應(yīng)用進行加速。雖然不少芯片廠商都在為工廠和生產(chǎn)企業(yè)定制搭載學(xué)習(xí)模塊的嵌入式芯片，但真正用在手機上的并不多，國外廠商都在AI手機芯片領(lǐng)域積極布局，華為在這方面也走得很快。”向陽告訴《中國電子報》記者。

在手機端，AI芯片還有更多的應(yīng)用場景，有望在2020年之前實現(xiàn)更多功能。“目前手機端語音識別的準(zhǔn)確率已經(jīng)達到90%，如果能通過AR和圖像識別技術(shù)判斷用戶的唇語，輔助語音識別，準(zhǔn)確率能得到進一步的提升。 ”孫燕飚說。
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