5G作為新一代信息技術(shù)，不僅是重要的通信基礎(chǔ)設(shè)施，還可以為大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等其他基礎(chǔ)設(shè)施提供重要的網(wǎng)絡(luò)支撐，將大數(shù)據(jù)、云計算等數(shù)字科技快速賦能給各行各業(yè)，5G已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟的重要載體。

其中，5G承載網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)包括帶寬、時延、時鐘同步等關(guān)鍵需求，從理論指標(biāo)分析來看，5G網(wǎng)絡(luò)相對于4G網(wǎng)絡(luò)主要變化體現(xiàn)為：

一是基站帶寬需求大幅提升，預(yù)計為4G帶寬的10~100倍;二是端到端時延需求縮短，主要體現(xiàn)在uRLLC超低時延業(yè)務(wù)。

5G承載網(wǎng)芯片為網(wǎng)絡(luò)提供基礎(chǔ)能力，支持5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)向靈活、超寬、智能演進(jìn)。承載芯片則除了在數(shù)據(jù)交換容量從“大容量”向“超大容量”升級外，更高的轉(zhuǎn)發(fā)效率，靈活的可編程處理是面向5G的關(guān)鍵能力提升。

其中，雙向T可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是中興通訊面向5G承載網(wǎng)研發(fā)的關(guān)鍵芯片。

芯片集FlexE、網(wǎng)絡(luò)處理器和交換三合一，采用2.5D封裝技術(shù)，在設(shè)計上緊密貼合了5G承載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和帶寬演進(jìn)的需求。

業(yè)務(wù)上實現(xiàn)層次化的流量管理。在網(wǎng)絡(luò)側(cè)、交換側(cè)、查找側(cè)等均體現(xiàn)了優(yōu)異的性能，真正實現(xiàn)5G“按需定制，快速反應(yīng)”網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)處理。

芯片的研制成功以及在關(guān)鍵領(lǐng)域取得的技術(shù)突破，大幅提升了業(yè)界網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的技術(shù)水平，加快了先進(jìn)技術(shù)向?qū)崢I(yè)領(lǐng)域的轉(zhuǎn)化。

作為5G承載的核心芯片，核心/創(chuàng)新技術(shù)如下：

1）可編程的微處理器內(nèi)核，先進(jìn)的內(nèi)核互聯(lián)架構(gòu)，配置大容量微碼指令空間。

2）5G FlexE技術(shù)和5G 低延時轉(zhuǎn)發(fā)。獨創(chuàng)5G低延時轉(zhuǎn)發(fā)平面技術(shù)， 滿足5G超低延時特性。

3）自研基于RISC指令集的可編程微引擎處理器和查找算法，具備更高的靈活性和處理效率。

4）1588超高精度時鐘同步機制，系統(tǒng)同步水平顯著提升。

同時，知識產(chǎn)權(quán)方面，該芯片滿足5G通信行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)要求，共申請專利44項，其中用于專利布局高價值專利9項，已授權(quán)專利13項，待授權(quán)專利31項。

芯片可靈活編程，可按客戶需求定制，覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)匯聚層、核心層的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)業(yè)務(wù)。FlexE、網(wǎng)絡(luò)處理器和交換三合一于一顆芯片中，支持超低時延，實測指標(biāo)大幅領(lǐng)先，同時功耗實測指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異，5G超高精度同步技術(shù)指標(biāo)接近3GPP定義“完美同步”水平;獲GlobalData“ Established Player”最高評價。

此外，網(wǎng)絡(luò)處理器系列芯片還曾獲得行業(yè)大獎——集成電路產(chǎn)業(yè)“技術(shù)創(chuàng)新獎”。

搭載該T級可編程網(wǎng)絡(luò)處理器的中興通訊5G SPN、IP RAN等分組產(chǎn)品已在中國三大運營商大批量商用。

截至3月份，累計發(fā)貨4萬多端5G承載設(shè)備，在上海、北京、深圳、浙江、福建、江蘇、山東等省市規(guī)模商用，國內(nèi)四個超一線城市中有三個由中興通訊承建。
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